SCHMELZSICHERUNG FÜR LEITERPLATTENMONTAGE
    92.
    发明申请
    SCHMELZSICHERUNG FÜR LEITERPLATTENMONTAGE 审中-公开
    保险丝电路板组装

    公开(公告)号:WO2006111421A1

    公开(公告)日:2006-10-26

    申请号:PCT/EP2006/003755

    申请日:2006-04-24

    Abstract: Eine Schmelzsicherung für Leiterplattenmontage besitzt Anschlüsse, die mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte elektrisch verbindbar sind, sowie mindestens eine leitfähige und schmelzbare Verbindung zwischen den Anschlüssen. Sie ist so gestaltet, dass sie kostengünstig einstückig aus Blech oder leitfähigem Kunststoff gefertigt werden kann. Die Schmelzsicherung kann eine Überhitzung einer Heizvorrichtung, in der sie eingesetzt wird, verhindern, indem sie angepasst ist, die mindestens eine leitfähige und schmelzbare Verbindung bei thermischer Überlast zu trennen.

    Abstract translation: 一种用于电路板组件保险丝具有电连接到电路迹线在印刷电路板上的端子,和至少一个导电可熔链路和端子之间。 它被设计成使得它可以在由金属板或导电塑料单件被廉价地制造。 熔丝可以防止在其被使用由适于以分离至少一个导电可熔链路和下热过载的加热器的过热。

    SOLDERABLE CONNECTOR FOR HIGH DENSITY ELECTRONIC ASSEMBLIES
    96.
    发明申请
    SOLDERABLE CONNECTOR FOR HIGH DENSITY ELECTRONIC ASSEMBLIES 审中-公开
    高密度电子组件的可焊接连接器

    公开(公告)号:WO1995014312A1

    公开(公告)日:1995-05-26

    申请号:PCT/US1994013051

    申请日:1994-11-14

    Abstract: An improved connector (10) for an electronic module (16) or the like includes a housing (22, 24) having a socket opening that is sized and configured to accept an electronic module, and a plurality of terminals mounted to the housing. Each of the terminals (26) has a foot portion (28) having a layer of non-solderable material coated on one side of the foot portion to prevent solder from adhering to that side. A capillary nest (54) is formed by a channel surface on the underside of the foot portion when the terminal is mounted on a conductor pad such that solder flows through the capillary nest under the influence of capillary forces from the side of the terminal having a non-solderable coating thereon to the other side for forming a solder joint on that other side. A ring (50) of non-solderable material is coated around a middle portion of the terminal to prevent solder from flowing to the electrical contact surfaces located above the ring. As a result, the connector terminals can be soldered to a printed circuit board or the like in a simple and inexpensive manner and without the formation of known solder defects.

    Abstract translation: 用于电子模块(16)等的改进的连接器(10)包括具有插座开口的壳体(22,24),该插座开口的尺寸和构造适于接纳电子模块,以及安装到壳体的多个端子。 每个端子(26)具有足部(28),其具有涂覆在脚部的一侧上的不可焊接材料层,以防止焊料粘附到该侧。 当端子安装在导体焊盘上时,毛细管座(54)由底部的下侧上的通道表面形成,使得焊剂在毛细管力的影响下从具有 不可焊接的涂层到另一侧,用于在另一侧形成焊接接头。 围绕端子的中间部分涂覆不可焊接材料的环(50),以防止焊料流到位于环上方的电接触表面。 结果,可以以简单且廉价的方式将连接器端子焊接到印刷电路板等上,并且不形成已知的焊料缺陷。

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