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公开(公告)号：CN1181717C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1541054A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410045196.2
申请日：2004-04-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/00 , H01F17/0013 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0358 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。
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公开(公告)号：CN1155530C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN99804685.X
申请日：1999-02-25
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/26 , C03C25/42 , H05K1/0366 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0245 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供涂覆有导热无机固体颗粒的玻璃纤维束，可用于补强复合材料，如层压印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1507311A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN1481661A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN02803328.0
申请日：2002-10-23
Applicant: 诺拉托硅技术股份公司
CPC classification number: H05K3/284 , B29C70/62 , B29C70/882 , B29L2031/3061 , H01B1/22 , H05K1/0233 , H05K9/0015 , H05K2201/0215 , H05K2201/083 , Y10T29/49067
Abstract: 一种制造用于电磁屏蔽的元件(5)的方法，该方法特征在于步骤：沿着和要完成的元件(5)的范围对应的曲线以珠(6)的形式设置粘性材料(7)，以及通过对所述珠(6)施加磁场(10)定向材料(7)中的颗粒(9)。该材料(7)带有实质上为导电性的并且还具有铁磁和/或亚铁磁特性的颗粒(9)。本发明还涉及一种对应的用于电磁屏蔽的元件，一种用于电磁屏蔽的包含这种元件的部件，在移动电话中及基站中使用这种元件，以及包含这种元件的移动电话及基站。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444273A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120151.2
申请日：2003-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H01L24/73 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , H05K2201/045 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669
Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
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公开(公告)号：CN1430463A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02159576.3
申请日：2002-12-27
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H05K3/185 , H05K1/0373 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/0769 , H05K2203/107 , Y10S428/901 , Y10T428/12014 , Y10T428/24917 , Y10T428/2991 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。
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公开(公告)号：CN1379503A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02108507.2
申请日：2002-03-28
Applicant: 日本压着端子制造株式会社
CPC classification number: H01R24/50 , H01R4/02 , H01R12/57 , H01R13/03 , H01R2103/00 , H05K3/3426 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/10909 , H05K2203/0425 , H05K2203/065 , H05K2203/1115 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及使用树脂焊料的电气接触件(100),在表面被连接于具有导体(410)的印刷配线板(400)。而该电气接触件(100),具备有:脚(110),进行接触于印刷配线板(400)的导体(410);及连接部(120),被连接于对方侧构件的导体。使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分,藉由由导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料被形成。电气连接器(C),具备:该电气接触件(100);及绝缘套(300),将该电气接触件(100)使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分进行保持能露出于外部。
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公开(公告)号：CN1324109A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01119051.5
申请日：2001-05-14
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： D·J·阿尔科 , 小F·J·唐斯 , G·W·琼斯 , J·S·克雷斯格 , C·L·泰特兰-帕罗马基
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0215 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片连接件和镀敷通孔密度提高了的半导体芯片载体。确切地说是一种其中具有多个镀敷通孔,且其上具有抗疲劳重新分布层的衬底。重新分布层包括多个选择性地位于镀敷通孔上方并与镀敷通孔接触的通道孔。衬底还包括接地平面、二对信号平面、以及二对电源平面,其中第二对电源平面直接位于外介电层下方。掩埋镀敷通孔在衬底内。
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公开(公告)号：CN1295540A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN99804690.6
申请日：1999-02-25
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0245 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供了一种可用于补强复合材料的涂有或浸渍有超过20%重量的无机固体颗粒填料的玻璃纤维束。
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