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公开(公告)号：CN101112135A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN1324698C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03101476.3
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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公开(公告)号：CN1947477A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012717.7
申请日：2005-02-17
Applicant: 慕里麦克工业股份有限公司
Inventor： J·P·洛里欧
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4092 , H05K3/328 , H05K3/4611 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09754 , H05K2201/1034 , Y10T29/49126
Abstract: 一种信号处理模块可由多个合成衬底层制成，各个衬底层包括多个独立处理模块的元件。在衬底层以叠层排列焊接结合时，各层的表面被选择性地金属喷涂以形成信号处理元件。在接合之前，衬底层进行铣削以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，导线被放置成从在所述金属喷涂表面的信号耦合点延伸到间隙区域。然后各衬底层被相互焊接结合，从而多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域的导线的信号处理模块。然后各个模块可通过铣削衬底层来分离以分离模块。
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公开(公告)号：CN1290387C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02815285.9
申请日：2002-08-02
Applicant: 圣地斯克公司
Inventor： 罗伯特·F·华莱士
CPC classification number: H05K1/0256 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/0919 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2203/175 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种卡制造技术和所制得的卡。该卡具有延伸到电路板的边缘的接地和/或电源层(112)以用于静电放电保护，而且还在接地和/或电源层(112)的边缘处具有间隙(112a)以避免当在制造过程中对卡进行修整时变形的另一层的导电片段(160)发生短路。
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公开(公告)号：CN1744375A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717962A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001460.0
申请日：2004-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , Y10T29/4913 , Y10T428/24777 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。
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公开(公告)号：CN1672474A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817771.4
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09554 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T428/12361 , Y10T428/24322
Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
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公开(公告)号：CN1574307A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048928.3
申请日：2004-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川端毅
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/0216 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/4652 , H05K2201/0919 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体器件，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接半导体元件的电极的多根导体布线、附于导体布线的电镀用短线、及在基材上形成的多层布线层。附于第一导体布线的电镀用短线和附于与第一导体布线相邻的单根或多根第二导体布线的电镀用短线，存在于不同的导体布线层。
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公开(公告)号：CN1539255A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN02815285.9
申请日：2002-08-02
Applicant: 圣地斯克公司
Inventor： 罗伯特·F·华莱士
CPC classification number: H05K1/0256 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/0919 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2203/175 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种卡制造技术和所制得的卡。该卡具有延伸到电路板的边缘的接地和/或电源层(112)以用于静电放电保护，而且还在接地和/或电源层(112)的边缘处具有间隙(112a)以避免当在制造过程中对卡进行修整时变形的另一层的导电片段(160)发生短路。
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公开(公告)号：CN1536950A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032379.0
申请日：2004-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/117 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/467 , H05K2201/0367 , H05K2201/0919 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。
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