公开(公告)号：WO2007078714A2

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/US2006047331

申请日：2006-12-11

Applicant: INTEL CORP ,  TANG JOHN J ,  ZENG XIANG YIN ,  HE JIANGQI ,  HAI DING

Inventor： TANG JOHN J ,  ZENG XIANG YIN ,  HE JIANGQI ,  HAI DING

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: An article includes a top electrode that is embedded in a solder mask. An article includes a top electrode that is on a core structure. A process of forming the top electrode includes reducing the solder mask thickness and forming the top electrode on the reduced-thickness solder mask. A process of forming the top electrode includes forming the top electrode over a high-K dielectric that is in a patterned portion of the core structure.

Abstract translation: 物品包括嵌入阻焊层中的顶部电极。 一种物品包括位于核心结构上的顶部电极。 形成顶部电极的工艺包括减小焊料掩模厚度并在减小厚度的焊料掩模上形成顶部电极。 形成顶部电极的过程包括在芯结构的图案化部分中的高K电介质上形成顶部电极。

公开(公告)号：WO2006064863A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：PCT/JP2005/023017

申请日：2005-12-15

Applicant: イビデン株式会社 ,  山下 高広 ,  渡辺 裕之 ,  塚田 輝代隆 ,  井戸 道雄 ,  中尾 森男

Inventor： 山下 高広 ,  渡辺 裕之 ,  塚田 輝代隆 ,  井戸 道雄 ,  中尾 森男

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　　【課題】　パッドとはんだとの接合部の落下耐性を高めたプリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　電極パッド２０は、はんだボール３０を搭載するパッド部２４と、該パッド部２４を支持してはんだボール側へ突出する円筒部２２とから成る。パッド部２４の外縁２４ｅが円筒部２２から側方へ延在しており、該外縁２４ｅが撓むことができる。はんだボール３０に応力が加わった際に、外縁２４ｅが撓むことで、応力の集中するパッド部の外縁２０ｅでの応力が緩和でき、電極パッド２０とはんだボール３０との接合強度を高めることが可能となる。

Abstract translation: [问题]提供一种印刷线路板，其中焊盘和焊料的接合部分的落差强度得到改善。 用于解决问题的手段电极焊盘（20）由用于安装焊球（30）的焊盘部分（24）和支撑焊盘部分（24）并突出到焊料的圆柱形部分（22）组成 球方 所述垫部（24）的外缘（24e）从所述圆筒部（22）延伸到一侧，所述外缘（24e）能够弯曲。 当对焊锡球（30）施加应力时，外边缘（24e）的弯曲改变了应力集中的焊盘部分的外边缘（20e）处的应力和电极焊盘（20）的接合强度， 与焊球（30）可以改善。

公开(公告)号：WO2005067359A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/JP2004/015213

申请日：2004-10-15

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

Inventor： 酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。

Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，包括由多个陶瓷层组成的陶瓷多层体（10），并且具有内部布置有电路元件的第一主表面（18），具有接触面（19）的树脂层（15） 与陶瓷多层体（10）的第一主表面（18）和与接合表面（19）相对的安装表面（16），形成在树脂层的安装表面（16）上的外部电极 （15）并与所述陶瓷多层体（10）的至少一个所述内部电路元件（14）电连接，以及接地电极（12），设置在所述第一和第二电极之间的界面上的虚拟电极或电容器形成电极 陶瓷多层体（10）的主表面（18）和树脂层（15）的接合表面（19）或树脂层（15）中。

公开(公告)号：WO1998019393A1

公开(公告)日：1998-05-07

申请号：PCT/FR1997001911

申请日：1997-10-24

Applicant: SECRE COMPOSANTS ,  MARCOU, Loïc ,  COUDIERE, Francis

Inventor： SECRE COMPOSANTS

IPC: H03H03/00

CPC classification number: H05K9/0016 ,  H01F41/041 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09436

Abstract: The invention concerns a method for producing an electrical component (10) consisting of a plurality of circuits (16, 18, 20, 22; 40, 42, 44, 46) printed on a corresponding plurality of flat insulating substrates (12, 14; 30, 32; 34, 36) stacked on one another to form a multilayered monolithic wafer, the printed circuits being mutually connected. The substrates are separated from one another by an insulating material (24), and each of the printed circuits having at least one zone for connection (50, 52, 54, 56, 58, 60) to at least another printed circuit, the connecting zones of two circuits to be mutually electrically connected being substantially in straight line with each other for being bored by a hole (70) for the passage of an electric conductor. The holes (70) are bored over the whole thickness of the wafer after the substrates have been stacked.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电气部件（10）的方法，所述电气部件（10）由印刷在相应的多个平坦绝缘基板（12,14; 44）上的多个电路（16,18,20,22; 40,42,44,46）组成。 30,32,34,36）彼此堆叠以形成多层单片晶片，印刷电路相互连接。 基板通过绝缘材料（24）彼此分开，并且每个印刷电路具有至少一个用于连接的区域（50,52,54,56,58,60）到至少另一个印刷电路，所述连接 要彼此电连接的两个电路的区域彼此基本上彼此直线，以便由用于导电体通过的孔（70）钻孔。 在堆叠基板之后，孔（70）在晶片的整个厚度上钻孔。

公开(公告)号：EP2023697A4

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：EP07744278

申请日：2007-05-28

Applicant: FUJIKURA LTD

Inventor： HIRATA SHUZO ,  ONO AKINOBU

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

公开(公告)号：EP2395822A1

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：EP11160078.9

申请日：2011-03-28

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Okada, Toru ,  Kobayashi, Hiroshi ,  Emoto, Satoshi ,  Kitajima, Masayuki

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: Disclosed is a mounting structure for mounting an electronic component (10) on a circuit board (18). The mounting structure includes an interposer (16) provided between the electronic component and the circuit board; and a plurality of spiral conductors (14) formed in the interposer. The plurality of spiral conductors have one end thereof bonded to corresponding one of external connection terminals (12) of the electronic component and the other end thereof bonded to corresponding one of electrodes (10a) of the electronic component.

Abstract translation: 公开了一种用于将电子部件（10）安装在电路板（18）上的安装结构。 安装结构包括设置在电子部件和电路板之间的插入件（16） 以及形成在所述插入件中的多个螺旋导体（14）。 多个螺旋导体的一端与电子部件的对应的一个外部连接端子（12）接合，另一端与电子部件的电极（10a）相对应。

公开(公告)号：EP1209957B1

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：EP01309936.1

申请日：2001-11-27

Applicant: FUJITSU TEN LIMITED

Inventor： Kaino, Hideaki, c/o Fujitsu Ten Limited ,  Watanabe, Hiromichi, c/o Fujitsu Ten Limited ,  Sugiura, Shinichi, c/o Fujitsu Ten Limited ,  Kimura, Shuji, c/o Fujitsu Ten Limited ,  Mori, Shigeru, c/o Fujitsu Ten Limited

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：EP1503216A4

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：EP03758872

申请日：2003-10-24

Applicant: JSR CORP

Inventor： SATO KATSUMI ,  INOUE KAZUO

IPC: G01R31/02 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01B5/16 ,  H01L21/66 ,  H01L23/498 ,  H01R11/01 ,  H01R33/76 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: A sheet-form connector capable of forming an electrode structure having a small-diameter surface electrode unit, positively attaining a stable electric connection condition for a circuit device having electrodes formed at a small pitch, and providing a high durability without the electrode structure coming off an insulating sheet; and a production method and an application therefore. The sheet-form connector comprises an insulating sheet and a plurality of electrode structures provided to the insulating sheet to extend through the sheet in its thickness direction, wherein each of the electrode structures comprises a surface electrode part exposed to and protruding from the surface of the insulating sheet, a rear electrode part exposed to the rear surface of the insulating sheet, a shorting part extending continuously from the base end of the surface electrode part through the insulating sheet in its thickness direction until connected to the rear electrode part, and a holding part extending continuously from the base end of the surface electrode part along the surface of the insulating sheet toward the outer side.

公开(公告)号：EP1843391A1

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：EP06811611.0

申请日：2006-10-11

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： KIMURA, Masahiro ,  SAITO, Yoshifumi

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: In a state in which a multilayer electronic component including a resin layer disposed on a mounting board side is mounted on a mounting board, even when deformation, such as deflection and strain, occurs, a stress on the multilayer electronic component is relieved by this structure.
In a multilayer electronic component (1), ends (12, 13) of columnar conductors (8, 9) protrude from a main surface (14) of a resin layer (6) facing the outside. The multilayer electronic component (1) is mounted on a mounting board (2), and the ends (12, 13) of the columnar conductors (8, 9) are electrically connecting to conductive lands (26). In this case, a predetermined gap (31) is formed between the multilayer electronic component (1) and the mounting board (2).

Abstract translation: 在其中的状态的多层电子元件，包括设置在安装基板上侧的树脂层被安装在安装基板上，即使当变形，求作为偏转和应变的发生时，所述多层电子元件上的应力通过这种结构缓解 ， 在柱状导体的多层电子元件（1），端部（12，13）（8,9）从（6）的面向外侧的树脂层的一个主表面（14）突出。 层叠型电子元器件（1）被安装在安装板（2），和柱状导体的端部（12，13）（8,9）是导电的连接到焊盘（26）。 在这种情况下，一个预定的间隙（31）的层叠型电子元器件（1）和安装基板（2）之间形成的。

公开(公告)号：EP1699277A4

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：EP04792430

申请日：2004-10-15

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO

Inventor： SAKAI NORIO ,  HARADA JUN ,  ISHINO SATOSHI ,  NISHIZAWA Y

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: A ceramic multilayer substrate is provided with a ceramic laminate (10) including a plurality of ceramic layers laminated, having a first main surface (18), and including internal circuit elements disposed in the inside; a resin layer (15) having a bonding surface (19) in contact with the first main surface (18) of the above-described ceramic laminate (10) and a mounting surface (16) opposite to the above-described bonding surface (19); external electrodes (17), each disposed on the mounting surface (16) of the above-described resin layer (15) and electrically connected to at least one of the internal circuit elements (14) of the above-described ceramic laminate (10); and a ground electrode (12), a dummy electrode, or capacitor-forming electrodes disposed at an interface between the first main surface (18) of the above-described ceramic laminate (10) and the bonding surface (19) of the above-described resin layer (15) or in the inside of the above-described resin layer (15).