公开(公告)号：CN1164158C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99119169.2

申请日：1999-09-17

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 ,  株式会社渊上微

Inventor： 平沢宏希 ,  小野辉生

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板，其包括衬底板、绝缘层、固定-电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定-电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上，同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层，同时金属层下端与一个绝缘层的固定-电位引线层的上表面接触。所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成。金被施加在填充通孔的所述铜金属层的底端。

公开(公告)号：CN1476290A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03149330.0

申请日：2003-06-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  鈴木友惠 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/382 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。

公开(公告)号：CN1471353A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。

公开(公告)号：CN1458815A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN03123641.3

申请日：2003-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大井和彦 ,  山崎胜 ,  渡边幸路 ,  矢泽孝明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。

公开(公告)号：CN1390086A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN1304174A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底,且包括由选定材料组成的导热层,从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN1256612A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99120972.9

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 肯尼思·法伦 ,  米古尔·A·基马兹 ,  罗斯·W·基斯勒 ,  约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  埃尔·莫米斯 ,  基姆·P·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  约翰·A·沃尔西 ,  威廉姆·E·维尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733

Abstract: 制作电路板或电路卡的方法,金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中,信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形,在铜中显影出通孔,孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。

公开(公告)号：WO2016142505A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/EP2016/055248

申请日：2016-03-11

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： MAIER, Markus

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554

Abstract: A printed circuit board is provided which comprises a core layer of a conductive metal having a thickness between 30 micrometer and 120 micrometer, an upper dielectric layer and a lower dielectric layer sandwiching the core layer; an upper conductive layer arranged above the upper dielectric layer and a lower conductive layer arranged below the lower dielectric layer; at least one via passing from the upper conductive layer to the lower conductive layer and filled at least partially with the dielectric material of the upper and/or lower dielectric layer; and at least one and blind via, connecting the upper conductive layer with the core layer.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，其包括厚度在30微米和120微米之间的导电金属的芯层，上介电层和夹住芯层的下电介质层; 布置在上电介质层上方的上导电层和布置在下电介质层下方的下导电层; 至少一个通孔从上导电层通过至下导电层，并至少部分地用上和/或下介电层的电介质材料填充; 以及至少一个和盲孔，将上导电层与芯层连接。

公开(公告)号：WO2015050111A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：PCT/JP2014/076052

申请日：2014-09-30

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 高木　亮太郎 ,  下鶴　浩介 ,  稲谷　裕史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167

Abstract: 　配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。

Abstract translation: 该布线基板组件（1）设置有柔性印刷布线板（2），其至少包括具有通孔（53）的绝缘基板（5）和设置在绝缘层上的布线图案（61,62） 基板（5）并延伸到通孔（53）的周边部分（531n，532n）; 与柔性印刷电路板（2）嵌合且面向通孔（53）的金属加强板（3）; 以及覆盖所述通孔（53）的内壁面（534）并将所述布线图案（61,62）与所述金属加强板（3）电连接的焊料连接部（4）。

公开(公告)号：WO2008069260A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073538

申请日：2007-11-29

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

Inventor： 高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/384 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本発明の回路装置は、配線基板45と、配線基板45に実装された半導体素子32等の回路素子とを具備し、配線基板45は、金属コア層である導電パターン12と、導電パターン12の上面および下面を被覆する第1絶縁層14および第2絶縁層16と、各絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層18および第2配線層20とを有し、導電パターン12は圧延された金属から成る構成となっている。この構成により、金属コアである導電パターン12の熱抵抗が低減され、装置全体の放熱性を向上させることができる。

Abstract translation: 公开了一种电路装置，包括布线板（45）和安装在布线板（45）上的诸如半导体元件（32）的电路元件。 布线板（45）包括作为金属芯层的导电图案（12），分别覆盖导电图案（12）的上表面和下表面的第一绝缘层（14）和第二绝缘层（16） 以及分别形成在各绝缘层的上表面和下表面上的第一布线层（18）和第二布线层（20）。 导电图案（12）由轧制金属构成。 通过这样的结构，作为金属芯的导电图案（12）的热阻降低，从而提高了器件的全部散热性能。