公开(公告)号：CN102067305A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980123552.9

申请日：2009-06-19

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 阿尔温德·钱德拉舍卡朗

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在具有多个导电层的电子衬底中的多壁通路结构。所述多壁通路结构包括：外部通路，其耦合到一对所述导电层；内部通路，其位于所述外部通路内且耦合到所述同一对导电层；及电介质层，其位于所述内部通路与外部通路之间。在各种实施例中，所述对导电层可为所述电子衬底的内部导电层或外部导电层。在其它实施例中，提供一种制备多壁通路结构的方法。

公开(公告)号：CN101409986B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810145404.4

申请日：2008-08-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/056 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。

公开(公告)号：CN101945537A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200910054625.5

申请日：2009-07-10

Applicant: 英华达(上海)电子有限公司

Inventor： 刘鹏 ,  张予 ,  蔡世光

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。

公开(公告)号：CN1870861B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200610078445.7

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  后藤真史

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/173

Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。

公开(公告)号：CN101355851B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810133998.7

申请日：2008-07-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01B7/40 ,  H01B11/06

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R4/2404 ,  H01R9/0515 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。

公开(公告)号：CN101640970A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910139956.9

申请日：2009-07-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  尾崎德一 ,  饭田宪司 ,  阿部知行

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。

公开(公告)号：CN100558218C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200710154499.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  长尾和彦 ,  石崎圣和 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。

公开(公告)号：CN100555738C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

公开(公告)号：CN101527298A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910007779.9

申请日：2009-02-24

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 崔福奎 ,  林相俊 ,  张乙铁

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供具有电路板体的电路板，该电路板包括过孔结构。该过孔结构包括通过该电路板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件。该屏蔽构件能防止施加给该导电连接构件的数据信号失真，并且还阻截由该导电连接构件产生的电磁波。

公开(公告)号：CN101378633A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810211197.8

申请日：2008-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m－1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m－1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。