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公开(公告)号：KR1020120010349A
公开(公告)日：2012-02-03
申请号：KR1020100071811
申请日：2010-07-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: G01R1/06761 , G01R3/00
Abstract: PURPOSE: A probe unit and a method for fabricating the same are provided to prevent an electrical short circuit which is generated from a metal pattern by coating the metal pattern of a probe unit with a protective layer comprised of an insulating material. CONSTITUTION: At least one metal pattern(120) is formed in one side of a substrate(110). A metal coating layer(130) is formed in the substrate so that the metal coating layer is connected to the metal pattern on the inner wall of a connecting through hole. A protective film(140) comprised of the insulating film is formed in the upper part of the metal pattern. A probe part(150) comprises a probe(151), a main body member(152), and an align part(153). A PCB(Printed Circuit Board) part(160) is attached to the upper side of the metal pattern.
Abstract translation: 目的：提供探针单元及其制造方法，以通过用由绝缘材料构成的保护层涂覆探针单元的金属图案来防止由金属图案产生的电短路。 构成：在衬底（110）的一侧形成至少一个金属图案（120）。 在基板上形成金属被覆层（130），金属被覆层与连接孔的内壁上的金属图案连接。 在金属图案的上部形成由绝缘膜构成的保护膜（140）。 探针部分（150）包括探针（151），主体部件（152）和对准部分（153）。 PCB（印刷电路板）部分（160）附接到金属图案的上侧。
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公开(公告)号：KR1020120008158A
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020100068847
申请日：2010-07-16
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A probe unit and a manufacturing method thereof are provided to prevent misalignment due to a bonding process and an alignment process between metal patterns. CONSTITUTION: A metal pattern is formed on one side of a substrate(110) and is filled with metal paste. The metal pattern is connected to the substrate in a connection penetration unit. A protection film(140) is coated on the upper side of the metal pattern and is comprised of insulation materials. A PCB(160) is attached to the upper side of the metal pattern and is connected to a measurement instrument. A probe unit(150) is connected to the metal paste.
Abstract translation: 目的：提供探针单元及其制造方法，以防止金属图案之间的接合过程和对准过程引起的未对准。 构成：金属图案形成在基板（110）的一侧，并且填充有金属浆料。 金属图案在连接穿透单元中连接到基板。 保护膜（140）涂覆在金属图案的上侧，并由绝缘材料构成。 PCB（160）连接到金属图案的上侧并连接到测量仪器。 探针单元（150）连接到金属糊。
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公开(公告)号：KR101064296B1
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：KR1020100074181
申请日：2010-07-30
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 프로브 유닛 제조 방법은 (a) 제 1 기판의 상부면에 하나 이상의 금속 패턴을 형성하는 단계, (b) 제 1 기판의 하부면을 통해 금속 패턴의 일부가 노출되도록, 각 금속 패턴별로 연결 관통구를 형성하고, 연결 관통구의 내부면에 금속 패턴과 접속하는 금속막을 형성하는 단계, (c) 제 1 기판의 상부면에 형성된 금속 패턴의 상부에 보호막을 형성하는 단계, (d) 제 2 기판에 연결 관통구에 삽입되어 금속막에 접속되는 탐침부를 형성하는 단계, (e) 탐침부를 연결 관통구에 삽입하여 제 2 기판을 제 1 기판에 접합시키는 단계, (f) 제 1 기판으로부터 연결 관통구에 삽입된 탐침부를 제외한 제 2 기판을 제거하는 단계 및 (g) 제 1 기판의 상부면에 형성된 금속 패턴의 상부에 PCB(Printed Circuit Board)부를 부착하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101016729B1
公开(公告)日：2011-02-25
申请号：KR1020090014518
申请日：2009-02-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 열안정성이 우수하며 높은 저항값을 가지는 세라믹-금속 나노복합체를 이용한 박막 내장형 저항체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 박막 내장형 저항체는 세라믹-금속 나노복합체를 이용하여 제조됨으로써 산화 구조로 인해 산화의 영향을 적게 받아 우수한 열안정성을 나타낼 뿐만 높은 저항값을 나타내어 회로의 집적도를 높인 저항 내장형 인쇄회로기판 등에 사용될 수 있다.
박막 내장형 저항체, 산화실리콘, 백금, 열안정성, 고저항-
公开(公告)号：KR1020100138224A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090056648
申请日：2009-06-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A through hole type electrode and a forming method thereof are provided to reduce the time of an electrolyte plating process by reducing the distance of an electrode growth by filling a part of a through hole with a conductive paste. CONSTITUTION: A through hole is formed in a substrate(10) by a dry etching process. A conductive paste(60) is filled in the lower part of the through hole. A metal layer(40) is formed in the bottom side of the substrate in which the conductive paste is filled. A protective layer is attached to the surface of the metal layer. An inner electrode(50) is formed in the through hole by using the metal layer as a seed layer.
Abstract translation: 目的：提供一种通孔型电极及其形成方法，以通过用导电浆料填充一部分通孔来减小电极生长的距离来减少电解质电镀工艺的时间。 构成：通过干蚀刻工艺在基板（10）中形成通孔。 导电膏（60）填充在通孔的下部。 金属层（40）形成在衬底的底部，其中填充有导电膏。 保护层附着在金属层的表面上。 通过使用金属层作为种子层，在通孔中形成内部电极（50）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101002300B1
公开(公告)日：2010-12-20
申请号：KR1020070078588
申请日：2007-08-06
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 알루미늄 양극 산화시에 알루미늄에 규칙적인 나노 홀 형성을 유도할 수 있는 가이드 패턴을 미리 형성하고 양극 산화를 실시함에 의해 가이드 패턴을 따라 알루미늄 상에 나노 홀을 규칙적인 형성할 수 있는 규칙적인 알루미늄 양극 산화 홀의 형성방법 및 이를 이용한 자기기록매체의 형성방법에 관한 것이다.
본 발명은 알루미늄층 위에 노출되는 알루미늄 영역을 선택적으로 차단하여 양극 산화시에 형성되는 양극산화 홀의 형성위치를 가이드하기 위한 가이드 패턴을 선택적으로 형성하는 단계와, 상기 노출된 알루미늄 영역에 대한 양극산화를 실시하여 노출된 알루미늄 영역을 마스킹하는 가이드 패턴의 막 종류에 따라 나노 홀의 생성 위치를 제어하여 외표면에 알루미나가 형성된 다수의 나노 홀을 규칙적으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
알루미늄, 양극 산화, 자기기록매체, 나노 홀, 규칙적 생성-
公开(公告)号：KR1020100095308A
公开(公告)日：2010-08-30
申请号：KR1020090014518
申请日：2009-02-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A thin film embedded resistor prepared using a ceramic-metal nano-composite is provided to increase the integration of a circuit, thereby allowing a user to implement a fine pitch member. CONSTITUTION: An oxidation silicon - platinum nano-composite is deposited on a substrate to distribute platinum particle inside a matrix. The oxidation silicon - platinum nano-composite has an atomic ratio of 67:33 or 42:58 of oxidation silicon and platinum, respectively. The size of the platinum particles distributed within the oxidation silicon matrix is 3-5 nm. The thin film embedded register has 3K at a TCR of 100 ppm.
Abstract translation: 目的：提供使用陶瓷 - 金属纳米复合材料制成的薄膜嵌入式电阻器，以增加电路的集成度，从而允许使用者实现细间距元件。 构成：将氧化硅 - 铂纳米复合材料沉积在基底上以将铂颗粒分布在基体内。 氧化硅 - 铂纳米复合材料的氧化硅和铂的原子比分别为67:33或42:58。 分布在氧化硅基质中的铂颗粒的尺寸为3-5nm。 薄膜嵌入寄存器在TCR为100ppm时具有3K。
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公开(公告)号：KR1020100094770A
公开(公告)日：2010-08-27
申请号：KR1020090013912
申请日：2009-02-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: G01N3/46 , G01N3/56 , G01N2203/0035 , G01N2203/0078
Abstract: PURPOSE: A scratch test apparatus of a gradual load increase mode is provided to smoothly performing a scratch test by diversifying the angle of a stage. CONSTITUTION: A scratch test apparatus of a gradual load increase mode comprises a main body and a head part(10). A test piece(40) is fixed and settled on the main body. A vertical frame(23) is formed on the left and right side of the test bed of the main body. A ball screw is formed on the main body. A tip part(12) is vertically formed on head part toward the test bed. The head part transfers the tip part according to a ball screw in a horizontal direction. The head part comprises a horizontal load cell(14) measuring the frictional force in the movement of the tip part.
Abstract translation: 目的：提供逐步加载模式的划痕测试装置，以通过使舞台的角度多样化来平滑地执行划痕测试。 构成：逐渐负载增加模式的划痕测试装置包括主体和头部（10）。 试件（40）固定并固定在主体上。 在主体的试验台的左侧和右侧形成有垂直框架（23）。 在主体上形成滚珠丝杠。 尖头部分（12）在头部朝向测试台垂直地形成。 头部沿水平方向根据滚珠丝杠传送尖端部分。 头部包括测量尖端部分的运动中的摩擦力的水平测力传感器（14）。
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公开(公告)号：KR100924818B1
公开(公告)日：2009-11-03
申请号：KR1020070115693
申请日：2007-11-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 반도체 패키징에 이용되는 마이크로 솔더볼 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이할 뿐만 아니라 균일한 사이즈의 솔더볼을 제조할 수 있는 솔더볼 제조방법에 관한 것이다.
이에, 본 발명의 솔더볼 제조방법은, 솔더 및 상기 솔더와의 젖음성이 낮은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계; 상기 마스크층을 패터닝하여 홈을 형성하는 단계; 상기 마스크층의 홈에 솔더를 도금하는 솔더 도금단계; 상기 마스크층을 제거하는 마스크층 제거 단계; 상기 솔더를 가열함으로써 솔더볼을 형성하는 단계; 및 상기 솔더볼을 기판에서 분리시키는 솔더볼 분리단계를 포함하여 이루어진다.
반도체패키징, 솔더볼, 젖음성, Sn-Ag-
公开(公告)号：KR1020090110712A
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：KR1020080036345
申请日：2008-04-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/32134 , H01L21/76873
Abstract: PURPOSE: A method for forming a through hole electrode using an aluminum foil is provided to improve an electrical property by enhancing a filling rate. CONSTITUTION: In a method for forming a through hole electrode using an aluminum foil, at least one through hole(110) having a fixed pattern is formed on a substrate(100). A seed layer(120) is formed by attaching a zincate-processed aluminum foil on a surface of one side of the substrate. A through hole electrode is formed by filling the through hole with a conductive material through the seed layer. The seed layer is removed.
Abstract translation: 目的：提供一种使用铝箔形成通孔电极的方法，以通过提高填充率来提高电气性能。 构成：在使用铝箔形成通孔电极的方法中，在基板（100）上形成具有固定图案的至少一个通孔（110）。 通过在基板的一侧的表面上附着锌酸盐处理的铝箔来形成种子层（120）。 通过用种子层用导电材料填充通孔形成通孔电极。 种子层被去除。
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