-
公开(公告)号：KR100924818B1
公开(公告)日：2009-11-03
申请号：KR1020070115693
申请日：2007-11-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 반도체 패키징에 이용되는 마이크로 솔더볼 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이할 뿐만 아니라 균일한 사이즈의 솔더볼을 제조할 수 있는 솔더볼 제조방법에 관한 것이다.
이에, 본 발명의 솔더볼 제조방법은, 솔더 및 상기 솔더와의 젖음성이 낮은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계; 상기 마스크층을 패터닝하여 홈을 형성하는 단계; 상기 마스크층의 홈에 솔더를 도금하는 솔더 도금단계; 상기 마스크층을 제거하는 마스크층 제거 단계; 상기 솔더를 가열함으로써 솔더볼을 형성하는 단계; 및 상기 솔더볼을 기판에서 분리시키는 솔더볼 분리단계를 포함하여 이루어진다.
반도체패키징, 솔더볼, 젖음성, Sn-Ag-
公开(公告)号：KR1020090110712A
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：KR1020080036345
申请日：2008-04-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/32134 , H01L21/76873
Abstract: PURPOSE: A method for forming a through hole electrode using an aluminum foil is provided to improve an electrical property by enhancing a filling rate. CONSTITUTION: In a method for forming a through hole electrode using an aluminum foil, at least one through hole(110) having a fixed pattern is formed on a substrate(100). A seed layer(120) is formed by attaching a zincate-processed aluminum foil on a surface of one side of the substrate. A through hole electrode is formed by filling the through hole with a conductive material through the seed layer. The seed layer is removed.
Abstract translation: 目的：提供一种使用铝箔形成通孔电极的方法，以通过提高填充率来提高电气性能。 构成：在使用铝箔形成通孔电极的方法中，在基板（100）上形成具有固定图案的至少一个通孔（110）。 通过在基板的一侧的表面上附着锌酸盐处理的铝箔来形成种子层（120）。 通过用种子层用导电材料填充通孔形成通孔电极。 种子层被去除。
-
公开(公告)号：KR1020090021976A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：KR1020070086924
申请日：2007-08-29
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/184 , H05K1/118 , H05K3/0079 , H05K3/188
Abstract: A manufacturing method of flexible printed circuit board is provided to prevent generation of harmful residual product due to etching of a metal film by selectively forming the metal film on a base substrate through a removal of a mask film. A mask film(12) is formed on a base substrate, and is a photosensitive film. A part of the base substrate is exposed. A seed metal film(16) is formed on an exposed base substrate and the mask film by a metal deposition method, and is a composite metal film or an alloy film. A metal film(18) is formed on the seed metal film by a copper electroplating or a copper electroless plating. The mask film is removed. The seed metal film and the metal film of the mask film are removed. A conductive pattern is formed on the base substrate, and is made of the seed metal film and the metal film.
Abstract translation: 提供柔性印刷电路板的制造方法，以通过去除掩模膜在基底基板上选择性地形成金属膜来防止由于金属膜的蚀刻而产生的有害残留物。 掩模膜（12）形成在基底基板上，并且是感光膜。 露出基底衬底的一部分。 通过金属沉积法在暴露的基底基板和掩模膜上形成种子金属膜（16），并且是复合金属膜或合金膜。 通过铜电镀或铜化学镀在种子金属膜上形成金属膜（18）。 去除掩模膜。 除去种子金属膜和掩模膜的金属膜。 在基底基板上形成导电图案，由种子金属膜和金属膜构成。
-
公开(公告)号：KR100878947B1
公开(公告)日：2009-01-19
申请号：KR1020070078745
申请日：2007-08-06
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: A solder bump and manufacturing method thereof are provided to draw crack propagation route by shear stress by expanding contact dimension of copper post and solder. A solder bump includes a metal post(2) of clobber shape having rounding shape formed on a metal layer(6) of electronic component. A solder ball(4) of ball shape totally surrounding the metal post is formed on the metal post. The metal post is formed on the metal layer of the electronic component through an electro-plating process. The metal layer is a circuit pattern formed in a wafer level package or printed circuit board. A gold plating layer(12) is formed on the metal layer to protect the metal layer.
Abstract translation: 提供了一种焊料凸块及其制造方法，通过扩大铜柱和焊料的接触尺寸，通过剪切应力拉伸裂纹扩展路径。 焊料凸块包括形成在电子部件的金属层（6）上的具有圆形形状的金属柱（2）。 在金属柱上形成完全围绕金属柱的球形的焊球（4）。 金属柱通过电镀工艺形成在电子部件的金属层上。 金属层是形成在晶片级封装或印刷电路板中的电路图案。 在金属层上形成镀金层（12）以保护金属层。
-
公开(公告)号：KR1020090039474A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：KR1020070105146
申请日：2007-10-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4076 , H05K3/467 , H05K2201/0317 , H05K2203/0353
Abstract: A method for manufacturing a build-up printed circuit board is provided to prevent harmful by-product by selectively forming a metal layer on a base substrate by removing a mask film. A base substrate is composed of an epoxy layer(10) and a copper layer(20). The copper layer is formed on the epoxy layer. An insulating layer(30) is formed on the copper layer. The mask film is formed on the insulating layer of the base substrate. A part of the base substrate is exposed. A seed metal film(50) is formed on the exposed base substrate and the mask film. The mask film is removed from the base substrate. The seed metal film is removed from the mask film. A metal layer(55) is formed on the seed metal film in the base substrate. A conductive pattern composed of the seed metal film and the metal layer.
Abstract translation: 提供一种用于制造积层印刷电路板的方法，以通过去除掩模膜在基底基板上选择性地形成金属层来防止有害的副产物。 基底由环氧树脂层（10）和铜层（20）组成。 铜层形成在环氧树脂层上。 在铜层上形成绝缘层（30）。 掩模膜形成在基底基板的绝缘层上。 露出基底衬底的一部分。 在暴露的基底基板和掩模膜上形成种子金属膜（50）。 掩模膜从基底基材上除去。 将种子金属膜从掩模膜上除去。 在基底基板上的种子金属膜上形成金属层（55）。 由种子金属膜和金属层构成的导电图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100901017B1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：KR1020070102536
申请日：2007-10-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/027 , H01L21/288
Abstract: 본 발명에 의한 기판의 금속패턴 형성방법은, 기판의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성단계; 상기 기판 표면의 거칠기를 높이는 거칠기 정도 증가 단계; 및 상기 거칠기 정도 증가 단계에 의해 거칠기가 향상된 기판의 표면에 금속재질을 도금하여 선택적인 금속패턴을 형성하는 선택적 금속패턴 형성단계를 포함한다.
금속패턴, 기판, 거칠기, 샌드, 패턴-
公开(公告)号：KR100878916B1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：KR1020070094273
申请日：2007-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/3651
Abstract: A solder bump is provided to prevent mechanical strength of the solder bump from decreasing by sequentially forming a copper post, silver plating layers and tin plating layers, thereby suppressing the production of Ag3Sn that is an intermetallic compound produced on an interface of the copper post and a solder. A solder bump(30) comprises a copper post(2), silver plating layers(4,8), and tin plating layers(6,10). The copper post is formed on a metal layer(12) forming an electronic component through the electroplating process. The silver plating layers and tin plating layers are sequentially formed on the copper post. The metal layer means a circuit pattern formed on a printed circuit board or a wafer level package. The solder bump further comprises a gold plating layer(14) formed between the metal layer and the copper post.
Abstract translation: 提供了一种焊料凸块以通过顺序地形成铜柱，镀银层和镀锡层来防止焊料凸块的机械强度降低，由此抑制作为在铜柱的界面上产生的金属间化合物的Ag 3 Sn的产生 焊锡 焊料凸块（30）包括铜柱（2），镀银层（4,8）和镀锡层（6,10）。 铜柱通过电镀工艺形成在形成电子部件的金属层（12）上。 镀铜层和镀锡层依次形成在铜柱上。 金属层是指形成在印刷电路板或晶片级封装上的电路图案。 焊料凸块还包括形成在金属层和铜柱之间的镀金层（14）。
-
公开(公告)号：KR100964030B1
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020080036345
申请日：2008-04-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/28
Abstract: 본 발명은 알루미늄 호일을 이용한 관통형 전극 형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 관통형 전극 형성방법은, 기판에 일정패턴을 가지는 적어도 하나의 관통홀(through-hole)을 형성하는 단계와; 상기 기판의 일측 표면에 징케이트(zincate) 처리된 알루미늄 호일(foil)을 부착하여 시드(seed)층을 형성하는 단계와; 상기 시드층을 이용하여 상기 적어도 하나의 관통홀을 도전물질로 충진하여 관통형 전극을 형성하는 단계와; 상기 시드층을 제거하는 단계를 구비한다. 본 발명에 따르면, 진공증착공정을 없애고 에칭공정만으로 공정을 수행할 수 있으며, 이를 통해 공정의 단순화 및 제조공정의 시간을 줄일 수 있어 전체 공정비용(제조비용)을 절감할 수 있다. 또한, 기존 스퍼터 방식의 시드를 사용할 경우 문제가 되었던 도금공정 초기에서의 기공(void) 생성을 억제하여 관통홀 전극의 충진율을 높혀 전기적 특성을 향상시키는 효과를 부수적으로 얻을 수 있다.
알루미늄, 징케이트, 관통형 전극, 에칭, 인터포저-
公开(公告)号：KR100916771B1
公开(公告)日：2009-09-14
申请号：KR1020070101019
申请日：2007-10-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 실리콘 웨이퍼 등에 관통형 전극을 형성하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그 도금공정이 매우 짧은 시간 내에 진행될 수 있을 뿐만 아니라 기공율이 최소화된 관통형전극의 형성방법에 관한 것이다.
본 발명의 관통형전극 형성방법은, 기판에 관통공을 형성시키는 관통공 형성단계; 상기 관통공의 내벽면에 원주방향으로 도전체재질의 측벽시드층을 형성하는 단계; 상기 기판의 일면에 상기 관통공의 일단을 폐쇄하는 마감층을 형성하는 마감층 형성단계; 및 상기 측벽시드층으로부터 내경방향으로 도전체를 도금하여 성장시킴으로써 관통형 전극을 형성하는 관통형전극 형성단계를 포함한다.
기판, 배선, 접속, 관통형전극, 기공율, 시드층-
公开(公告)号：KR1020090049436A
公开(公告)日：2009-05-18
申请号：KR1020070115693
申请日：2007-11-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/11 , H01L2224/12
Abstract: 본 발명은 반도체 패키징에 이용되는 마이크로 솔더볼 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이할 뿐만 아니라 균일한 사이즈의 솔더볼을 제조할 수 있는 솔더볼 제조방법에 관한 것이다.
이에, 본 발명의 솔더볼 제조방법은, 솔더 및 상기 솔더와의 젖음성이 낮은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계; 상기 마스크층을 패터닝하여 홈을 형성하는 단계; 상기 마스크층의 홈에 솔더를 도금하는 솔더 도금단계; 상기 마스크층을 제거하는 마스크층 제거 단계; 상기 솔더를 가열함으로써 솔더볼을 형성하는 단계; 및 상기 솔더볼을 기판에서 분리시키는 솔더볼 분리단계를 포함하여 이루어진다.
반도체패키징, 솔더볼, 젖음성, Sn-AgAbstract translation: 本发明涉及一种用于半导体封装的微型焊料球的制造方法，更具体地说，涉及一种能够制造均匀尺寸的焊球并且非常易于制造的焊料球制造方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.017 seconds)
