公开(公告)号：CN102804365B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102712173B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201180005966.9

申请日：2011-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鲛岛壮平 ,  竹谷元 ,  大须贺弘行

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B25/14 ,  B32B27/04 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。

公开(公告)号：CN104919907A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480003806.4

申请日：2014-01-14

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 石川昭浩 ,  山本徹 ,  猪口和哉

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明的印刷布线基板(10)，具有：至少包含由玻璃布(31a)以及覆盖所述玻璃布(31a)的树脂(31b)构成的内层绝缘基材(31)，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材的内层结构体(20)；在所述内层结构体(20)的第一面(20a)形成的外层布线(21)；以及在所述外层布线(20)的表面上形成的阻焊剂层(23)，在所述内层结构体(20)中形成开口部(11)，所述阻焊剂层(23)包括：第一油墨部(23a)，该第一油墨部(23a)至少覆盖形成在与所述开口部(11)对应的所述第一面(20a)的一部分的区域上的所述外层布线(21)；以及第二油墨部(23b)，该第二油墨部(23b)包夹所述第一油墨部(23a)的两端并且比所述第一油墨部(23a)的挠性低。

公开(公告)号：CN102548210B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201010623839.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  郑丞良 ,  蔡丽端

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明公开一种内藏电容基板模块，包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料，其中固态电解电容材料形成于金属基板之上，以与基板形成一固态电解电容；此外，内藏电容基板模块更包括有一电极引出区，系由基板以及金属基板延伸形成，其中金属基板作为一第一电极，基板作为一第二电极；绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块，不但保留传统固态电容大电容值的优点，还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。

公开(公告)号：CN102497723B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110360635.9

申请日：2007-04-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。

公开(公告)号：CN101459155B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/538 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN103872216A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410095221.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 苏州晶品光电科技有限公司

Inventor： 高鞠

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10363 ,  H01L33/48 ,  H01L33/641

Abstract: 本发明涉及一种大功率LED光源模块，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源模块包括金属基板，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。采用本发明所述的大功率LED光源模块不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。

公开(公告)号：CN103460821A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016718.9

申请日：2012-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）由第一树脂所构成，并互相层叠；以及元器件（3），该元器件（3）配置成被第一组（8）的各树脂层（2）所包围，所述第一组（8）是包含于所述多个树脂层（2）的、沿厚度方向连续配置的两个以上的树脂层的组。与元器件（3）的至少一个表面相接触并沿所述表面地配置有辅助树脂部（9），所述辅助树脂部（9）由不同于所述第一树脂的第二树脂所构成。

公开(公告)号：CN101841969B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200910300910.0

申请日：2009-03-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  刘建宏 ,  谢博全 ,  林佩君 ,  许寿国

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0989

Abstract: 一种差分信号线偏移量的补偿方法，用于补偿一差分信号线中一第一传输线及一第二传输线间的偏移量，所述补偿方法包括以下步骤：计算信号在所述第一传输线的传输速度；测量所述第一传输线及第二传输线的长度；计算信号在所述第一传输线的传输时间；以信号在所述第一传输线及第二传输线的传输时间相等为条件，计算得到第一传输线与第二传输线的介电常数的对应关系；以及改变第一传输线或第二传输线的介电常数以符合所述对应关系。

公开(公告)号：CN101675717B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200780052979.5

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

Abstract: 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。