公开(公告)号：CN101502189A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030160.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 五闲学 ,  中桥昭久 ,  广濑贵之 ,  河西阳子 ,  反田耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。

公开(公告)号：CN100493291C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03824515.9

申请日：2003-05-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·G·哈法姆 ,  K·E·福格尔 ,  P·A·劳罗 ,  J·辛特

IPC: H05K1/00 ,  D03D15/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R43/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10378 ,  Y10S439/931 ,  Y10T442/109 ,  Y10T442/172

Abstract: 一种用于制造岸面栅格阵列(LGA)内插件接触的方法，该内插件接触是导电的和有弹性的。还提供通过本发明的方法制造的LGA内插件接触。提供利用覆盖有导电材料的纯的未填充弹性体按钮芯的LGA类型，导电材料从按钮结构的顶表面至底表面是连续的。为了避免依照使用导电内插件接触的岸面栅格阵列的制造和结构的技术中目前遇到的缺点和障碍，提供了用于将弹性体按钮模制为预金属化的LGA载体薄片的方法和结构，以及其中非导电弹性体按钮被表面金属化，以便将它们转变为导电接触。

公开(公告)号：CN101345225A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810136067.2

申请日：2008-07-11

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 服部敦夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01R13/20 ,  H01R13/213

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，两个电子部件在与基板垂直的方向层叠，本发明的电子部件具有用于将以狭小的间距二维排列的端子之间连接的连接器。该电子部件是与具有突起电极的其他电子部件连接的电子部件，具有：基板、在所述基板形成的导电性布线元件及相对所述突起电极进行卡合连接的连接器，该连接器由沉积在所述布线元件上的导电膜构成，并且具有：在从所述布线元件向与所述基板的接合面垂直的方向突出有多个部位的脚部，从所述脚部的各突出端向所述脚部的内侧突出的阻挡面，从所述阻挡面的各突出端向所述脚部的外侧后退，同时，在从所述脚部的基端朝向突出端的方向上延伸的导向面。

公开(公告)号：CN100431396C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02828168.3

申请日：2002-11-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·钱德兰 ,  C·贡扎莱兹

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0475 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种减小粘附体之间伸长失配的芯片接合工艺涉及使热膨胀系数失配的半导体芯片和衬底在沿待通过焊接来接合的表面的方向上从它们的室温状态基本上等量地热膨胀。然后将热膨胀的半导体芯片和衬底焊接在一起，形成多个焊接接点，然后冷却到室温。所述过程可使焊接产生的伸长失配减小到小于根据在焊接后将衬底和半导体芯片从焊料固化温度冷却到室温所预期的伸长的一半，从而减小了焊接后的残余应力、焊接接点中的残余塑性变形、衬底中的残余塑性变形以及半导体芯片的翘曲。

公开(公告)号：CN100426068C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510068807.X

申请日：2005-05-11

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一 ,  中西太

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。

公开(公告)号：CN101273494A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680006709.6

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。

公开(公告)号：CN101174570A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167302.8

申请日：2007-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  朴正现 ,  金尚德 ,  金智恩 ,  崔宗奎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于安装倒装芯片的衬底和制造该衬底的方法。使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘，该凸块焊盘可以通过去除电路图案的一部分而形成为凹陷形状，以防止焊料凸块流向绝缘层部分并减小凸块间的间距。

公开(公告)号：CN101079407A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104199.2

申请日：2007-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(2)；在绝缘性基材的表面上形成的粘接层(3)；在粘接层的表面上形成的导体布线(4)；横截导体布线的长度方向并遍及导体布线两侧的粘接层上的区域而形成的突起电极(5)。形成有突起电极的区域的导体布线的背面和突起电极中的在导体布线两侧的粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从粘接层的表面向内部凹陷，与粘接层粘接。即使导体布线的布线宽度减少，也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上。

公开(公告)号：CN101047049A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091316.6

申请日：2007-03-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  小林胜 ,  白金弘之

IPC: H01B1/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。

公开(公告)号：CN101044802A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580036099.X

申请日：2005-09-13

Applicant: 奥贝蒂尔卡系统股份有限公司 ,  弗朗索瓦·夏尔·奥贝蒂尔信托公司

Inventor： G·埃努夫 ,  X·博尔德 ,  F·德迈迈

IPC: H05K1/02 ,  G07D7/12 ,  G06K19/077 ,  G07F7/04 ,  G07D7/04

CPC classification number: H01L23/66 ,  G06K19/07745 ,  G07D7/01 ,  H01L23/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/18301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 为了将电子元件如一电子芯片安装在载体上：取一电子元件(40)，该电子元件具有联接触片，其中至少一预先确定的触片(41A)配设有一凸起(42)；取一载体(30)，该载体具有至少一触接端部(31)，所述触接端部有待于通过所述凸起与所述预先确定的触片进行电连接；将配设有所述凸起的该预先确定的触片与该触接端部面对面地置放，使该凸起和该触接端部接触，且在给定的温度和压力条件下将它们彼此固定。在使该凸起与该触接端部接触及固定之前，用一绝缘层(32)覆盖该触接端部的表面，该绝缘层由一材料制成，所述材料选择成：在所述温度和压力条件下，该材料被该凸起穿过。