公开(公告)号：WO2015125777A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054294

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 米山　純平 ,  下畑　隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 撮像装置１は、受光面１０ＳＡの外周部に複数のバンプ１４が列設されている撮像素子１０と、それぞれが先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘがバンプ１４と圧着接合されており、屈曲部２１Ｙを介して、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行に配置されている複数のインナーリード２１、を含むフレキシブル配線板２０と、を具備し、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１の高さＨ１が側面側１４Ｓ２の高さＨ２よりも低く、インナーリード２１が、バンプ１４の上面形状に応じて塑性変形している。

Abstract translation: 一种图像拾取装置（1）设置有：在光接收表面（10SA）的外周部分上设置有多个在一列中的凸块（14）的图像拾取元件（10）; 以及包括多个内引线（21）的柔性布线板（20），每个内引线由前端部分（21X），弯曲部分（21Y）和后端部分（21Z）构成，并且具有 压接在每个凸起（14）上的前端部分（21X）和与图像拾取元件（10）的侧表面（10SS）平行设置的后端部分（21Z）与弯曲部分 21Y）在前端部和后端部之间。 凸起（14）的受光部侧（14S1）的高度（H1）小于侧面（14S2）的高度（H2），内引线（21）对应于上部 凸块（14）的表面形状。

公开(公告)号：WO2014127764A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/DE2014/100031

申请日：2014-02-04

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： KREß, Harald ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HIERSTETTER, Fabian

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2), eine Modulanordnung (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (2). Das Metall-Keramik-Substrat (2) weist zumindest eine Keramikschicht (6) auf, die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Vorteilhaft weist der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) mehrere, über den ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) gleichmäßig verteilte erste Ausnehmungen (9) aufweist und zwischen zumindest einem Kontaktelement und dem ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.2b) ist eine direkte flächige Verbindung hergestellt.

Abstract translation: 本发明涉及一种金属 - 陶瓷基片（2），一个模块组件（1）和用于生产金属 - 陶瓷衬底的方法（2）。 在金属陶瓷基片（2）具有至少一个陶瓷层（6），（7）设置有至少一个金属化的至少一个表面侧（6.1），其被构造为形成以这样的方式导体路径和/或接触或连接表面 是，至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B），用于接触元件的连接（4,5）形成在所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）的至少一个第一表面部分（7.1A，7.1b）（为一个接触元件4的平面连接 ，5）。 有利的是，所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）在所述第一表面部分（7.1A，7.1b）多个，经由所述第一表面部分（7.1A，7.1b），并均匀地分布第一凹部（9），第一至少一个之间的接触元件和 表面部分（7.1A，7.2b）由直接表面连接。

公开(公告)号：WO2012146507A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/EP2012/056973

申请日：2012-04-17

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  SCHINGALE, Angelika ,  BAUR, Frank

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  BAUR, Frank

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine auf einem Träger (1) angeordnete Kontaktfläche (2) zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger (3) angeordneten Gegenkontaktfläche (4) mittels eines leitende Partikel (6) enthaltenden Klebemittels (5), wobei die Kontaktfläche (2) zumindest eine Ablaufrinne für das Klebemittel (5) bildende Vertiefung (7) aufweist, die sich von einem Rand der Kontaktfläche (2) zu einem gegenüberliegenden Rand erstreckt und eine Breite aufweist, die geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (5). Alternativ kann die Kontaktfläche (2) von einer Hauptoberfläche zur gegenüberliegenden Hauptoberfläche sich erstreckende Bohrungen (15) aufweist, deren Durchmesser in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6) und im Träger (1) unterhalb der Kontaktfläche (2) ein Hohlraum (11) ausgebildet sein. In einer weiteren Ausführung sind auf der Kontaktfläche (2) eine Rasenstruktur bildende Anformungen (13) ausgebildet, deren Abstände zueinander in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer sind als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6).

Abstract translation: 本发明涉及一种在载体上的（1），其设置接触表面（2）被布置为通过导电性粒子的装置（4）连接到另一个载波（3）上相对接触面（6）含有粘合剂（5），其中，所述接触面（2） 具有用于形成（7）从接触表面的边缘延伸的（2）延伸到相对的边缘，并且具有的宽度小于（5）导电性颗粒的平均直径的凹陷的粘合剂（5）的至少一个排水通道。 可替代地，从一个主表面的接触面（2）可以其的相对的主表面一直延伸的孔（15），其直径在至少一个方向上是大约等于或小于导电性粒子的平均直径（6）和在下面的所述载体（1） 接触面（2）可以形成一个腔（11）。 在进一步的实施例的草结构上形成突出部（13）形成的接触面（2）上，从在至少一个方向上彼此它们的距离约等于或小于（6）导电性粒子的平均直径。

公开(公告)号：WO2010137413A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：PCT/JP2010/056554

申请日：2010-04-13

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  山口 喬 ,  川上 茂樹 ,  木村 道廣

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  山口　喬 ,  川上　茂樹 ,  木村　道廣

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱硬化性樹脂を主成分とする異方導電性接着剤を介して接着されることにより、被接続導体と電気的に接続される電極の構造であって、基材上に設けられた接着剤接続用電極と、接着剤接続用電極の表面を覆う酸化防止膜としての有機膜とを有し、有機膜は、予定される熱処理の最高温度よりも高い熱分解温度を有している電極構造とすることにより、配線体、接着剤接続構造を提供する。

Abstract translation: 公开了一种电极结构，其通过主要由热固性树脂构成的各向异性导电粘合剂与被接合物接合而与被连接物接合。 电极结构包括形成在基底上的用于粘合剂连接的电极和用作覆盖电极用于粘合剂连接的表面的氧化防止膜的有机膜。 有机膜的热分解温度高于计划热处理的最高温度。 还公开了各自使用电极结构的布线体和粘合剂连接结构。

公开(公告)号：WO2010064467A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/JP2009/062683

申请日：2009-07-13

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 竹中　芳紀 ,  中村　武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 【課題】プレーン層を平坦に形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】上層の層間樹脂絶縁層１５０のプレーン導体形成用の凹部１５３ａに凸部１５０ａが形成されている。このため、プレーン導体形成用の凹部１５３ａに銅めっきを充填する際に、該凹部１５３ａの側壁及び底面のみでなく、凸部１５０ａの周囲側壁でも銅が析出する。これにより、プレーン層１５９を平坦に形成することができる。

Abstract translation: 一种多层印刷线路板的制造方法，其中可以平坦地形成平面层。 在上层的层间树脂绝缘层（150）中的平面导体形成用凹部（153a）中形成突出部（150a）。 因此，当用于平面导体形成的凹部（153a）填充有铜电镀时，铜不仅沉积在凹部（153a）的侧壁和底表面上，而且沉积在突出部分（150a）的侧壁上 ）。 结果，平面层（159）可以形成为平坦的。

公开(公告)号：WO2005060401A3

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/US2004030857

申请日：2004-09-20

Applicant: MEDCONX INC ,  KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J

Inventor： KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J

IPC: H01R12/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

CPC classification number: H02J7/0045 ,  H05K1/11 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/072

Abstract: A power transfer pad, having; an non-conductive (30) board having a top and a bottom plurality conductive substrates sections (32) disposed across the top of the non-conductive board (30); at least one conducting element disposed on each of the conductive substrate sections (32); a plurality of electrical contacts on the bottom the non-conductive board, wherein each of the electrical contacts on the bottom of the non-conductive board (30) are in electrical communication with one of the conductive substrate sections (32) on the top of non-conductive board (30).

Abstract translation: 电力传输垫，具有; 非导电板（30），其具有横跨所述非导电板（30）的顶部设置的顶部和底部多个导电基板部分（32）; 至少一个导电元件设置在每个导电衬底部分（32）上; 在非导电板的底部上的多个电触点，其中非导电板（30）的底部上的每个电触点与导电基板部分（32）的顶部上的导电基板部分（32）电连通 非导电板（30）。

公开(公告)号：WO2006086963A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/DE2006/000270

申请日：2006-02-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/02 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit oberflächenmontierbarem Gehäuse (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauteil (13) weist Flachleiterstücke (2) auf der Unterseite (3) des Gehäuses (1) auf, die in eine Kunststoffgehäusemasse (4) eingebettet sind. Von den Flachleiterstücken (2) sind Außenkontaktflächen (5) frei von Kunststoffgehäusemasse (4). Auf diesen frei gehaltenen Außenkontaktflächen (5) ist eine strukturierte lötbare Beschichtung (6) angeordnet, die eine Vielzahl von elektrisch leitenden und mechanischelastischen Kontaktelementen (8) auf der Außenkontaktfläche (5) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有oberflächenmontierbarem壳体（1）及其制造方法的半导体器件（13）。 的半导体器件（13）包括在所述底部引线片（2）的壳体（1），其在塑料壳体中的组合物（4）被嵌入的（3）。 扁形导线部件（2）是外接触表面（5）的分类塑料壳体组合物（4）。 这些保持自由外接触表面（5）的结构化焊接涂层（6）被布置，其包括多个外接触表面（5）上的导电和机械弹性接触元件（8）的。

公开(公告)号：WO2006055155A1

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：PCT/US2005/037441

申请日：2005-10-19

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SHIMADA, Masashi

Inventor： SHIMADA, Masashi

IPC: H01R12/26

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/613 ,  H01R12/714 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: A connector equipped with a thermosetting adhesive film for electrically connecting wiring boards with each other, wherein a surface of a terminal portion of a connector to which an electric connection portion of the wiring board is connected has a structured surface and a layer of a thermosetting adhesive applied on the structured surface.

Abstract translation: 一种连接器，其具有用于将布线板彼此电连接的热固性粘合膜，其中连接器的电连接部分连接到的连接器的端子部分的表面具有结构化表面和热固性粘合剂层 施加在结构化表面上。

公开(公告)号：WO2006054005A1

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：PCT/FR2005/050795

申请日：2005-09-29

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  DAVOINE, Cécile ,  FENDLER, Manuel

Inventor： DAVOINE, Cécile ,  FENDLER, Manuel

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: L'invention concerne un procédé de connexion électrique entre un premier composant (10) comportant, sur une face, un ensemble de premiers plots (8) et un ensemble de pointes conductrices dures (13) et un second composant (11) comportant, sur une face, un ensemble de second plots (9) et un ensemble de protubérances conductrices ductiles (14) , dans lequel on met en vis-à-vis les deux faces et on les rapproche de telle façon que les pointes (13) puissent pénétrer dans ces protubérances (14) , dans lequel les protubérances sont enterrées. L'invention concerne également un composant muni d'un ensemble de protubérances conductrices ductiles enterrées.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于第一部件（10）之间的电连接的方法，所述第一部件（10）的一侧包括一组第一接触焊盘（8）和一组硬导电尖端（13）和第二部件（11），所述第二部件 一侧是一组第二垫（9）和一组延性导电凸块（14），其包括彼此相对放置并使它们更靠近在一起，使得尖端（13）可以穿透到所述凸块（14）中， 所说的颠簸被埋了。 本发明还涉及配备有一组埋地延性导电凸块的部件。

公开(公告)号：WO2005097396A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：PCT/JP2005/006740

申请日：2005-04-06

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  笹岡達雄 ,  堀江聡 ,  青倉勇 ,  八木能彦 ,  深田和岐

Inventor： 笹岡達雄 ,  堀江聡 ,  青倉勇 ,  八木能彦 ,  深田和岐

IPC: B23K20/24

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S438/974 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/14 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。

Abstract translation: 一种接合方法，其包括：洗涤待接合物品（1b，2a）的表面的初始洗涤步骤（S1），以去除妨碍接合的材料（G），例如氧化物或吸附材料，表面 在一个接合面（1b）上形成具有规定粗糙度的凹凸表面的粗糙度控制步骤（S3）;去除附着在接合面（1b，2a）上的再吸附材料（F）的表面处理步骤（S5） 然后将具有上述凹凸表面的接合面（1b）按压到另一接合面（2a）上，从而接合物品。 上述接合方法允许在常压下在常压下进行金属接合。