公开(公告)号：CN1488169A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN01822378.8

申请日：2001-11-15

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·赫尔曼

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613

Abstract: 半导体模块的中间载体由一个薄膜形式的载体本体(10)组成，在其上表面上设置一个半导体元件(2)，元件接头(21)与该半导体元件紧接在一起。从载体本体(10)的下表面这样钻入通孔(11)，使半导体元件的元件接头(21)露出。这些通孔通过金属化(12，22)与半导体元件的元件接头触点接通。然后通孔(11)的壁从载体本体的下表面通过环形切口(14)露出，从而形成烟囱状的沉陷的凸起(15)，这些凸起作为该模块的外接头触点接通到一块印刷电路板上。

公开(公告)号：CN1143373C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801065.0

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的方法包括：使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序；以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。

公开(公告)号：CN1470923A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03143035.X

申请日：2003-06-13

Applicant: 怗福丕帝股份有限公司

Inventor： 滋野博誉

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种电路阵列衬底10，包括像素和连接边缘部分80和90。连接边缘部分90配备透明的薄树脂薄膜5的边缘部分5a和肩部55，在上面设置带载体组件(TCP)的终端销101。终端销101在其接触部分103连接到连接区14。肩部55防止一个涂覆的光刻胶薄膜超过深度并且在形成金属反射像素电极的步骤中防止光刻胶薄膜的残留物留在边缘面5a的根部。这样，在该步骤的刻蚀处理以后没有金属薄膜的残留物存在，因此在连接区14和相邻的终端销101之间不会发生电气短路。

公开(公告)号：CN1082332C

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN97114842.2

申请日：1997-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层印刷电路板包括衬底芯，在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层，多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组，其中，以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成，除这些焊盘之外的其余焊盘组用连接到内层中设置的扁平内层焊盘组的通孔和在通孔的凹槽中形成的焊料凸点构成，从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成，除这些焊盘之外的其余焊盘用经过通孔连接到内层上向里设置的又一内层扁平焊盘组的扁平焊盘构成。

公开(公告)号：CN1329749A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN99814037.6

申请日：1999-12-03

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·S·翁德日克 ,  D·V·佩德森

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

Abstract: 一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中,包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外,该承载体可首先定位在板上,并接着将芯片和盖子安装在上面。

公开(公告)号：CN1276091A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN98810215.3

申请日：1998-09-28

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中,在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133—170μm),焊接区的金属部分所占的比例小,另一方面,母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm),金属部分的比例大。这里,在本封装基板中,在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M,由此,封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加,从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例,使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN1273694A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801065.0

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的方法包括:使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序;以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。

公开(公告)号：CN1182660A

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN97118644.8

申请日：1997-09-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 小野嘉隆 ,  后藤彰彦 ,  仁木礼雄 ,  浅井元雄

IPC: B23K35/362 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/112 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段,本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂,且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN104135815B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201310160950.6

申请日：2013-05-03

Applicant: 讯芯电子科技(中山)有限公司

Inventor： 梁爱华

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度，可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法，制程简单，制造成本低。

公开(公告)号：CN107493651A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710429735.X

申请日：2017-06-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 细田朋之 ,  新井淳一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/049 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/0538 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。