传送和跟踪电子元件的方法和装置

    公开(公告)号:CN1329749A

    公开(公告)日:2002-01-02

    申请号:CN99814037.6

    申请日:1999-12-03

    Abstract: 一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中,包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外,该承载体可首先定位在板上,并接着将芯片和盖子安装在上面。

    一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法

    公开(公告)号:CN104135815B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201310160950.6

    申请日:2013-05-03

    Inventor: 梁爱华

    Abstract: 本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构,包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层,线路层的表面设有保护层,焊垫层的表面设有金属层,线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度,以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度,可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法,制程简单,制造成本低。

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