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公开(公告)号：CN105027687A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011708.5
申请日：2014-12-17
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： A·J·S·M·德万 , W·G·M·皮尔斯 , J·P·A·迪本
CPC classification number: H05K3/32 , H05K1/0284 , H05K1/056 , H05K1/092 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/321 , H05K3/44 , H05K2201/0129 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2203/1461
Abstract: 一种用于制造非平面印刷电路板组件(1)的方法。所述方法包括提供可形成平面的基底(2)以用于支撑传导材料(3)以及至少一个电子部件(4)，将未固化的传导材料(3)的电路图案印刷在平面基底(2)之上，将基底(2)和未固化的传导材料(3)成形为非平面形状，并且固化传导材料(3)，其中基底(2)包括金属片以及布置在所述金属片和传导材料(3)之间的电气绝缘涂层(2b)。
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公开(公告)号：CN102246247B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN200980150252.X
申请日：2009-10-30
Applicant: 肖克科技有限公司
IPC: H01C7/12
CPC classification number: H01C7/12 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781
Abstract: 一种基底器件，包括：一个非线性的电阻瞬态保护材料层；以及，多个导电元件，形成导电层的一部分。所述导电元件包括被间隙分隔开的一对电极，但是当所述瞬态保护材料导电时，该对导电元件电连接。所述基底包括使在所述间隙两端形成的瞬态电气路径线性化的特征。
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公开(公告)号：CN102630124B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104320907A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104241271A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410253112.8
申请日：2014-06-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 武藤润
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/247 , H05K2201/0305 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/0979 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2203/043 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括：第一配线图案(30)；第二配线图案(40)；第一电极图案(50)，其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出；第二电极图案(60)，其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出，以便与第一电极图案(50)平行走向；以及多个电容器(C1，C2，C3)，其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103621192A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031204.0
申请日：2012-06-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/115 , H01F27/2804 , H05K1/0265 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K3/20 , H05K2201/0305 , H05K2201/0391 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明涉及布线板。布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。第一导体图案以及第二导体图案粘接于绝缘性核心基板。第二导体图案具有第一面和第二面。第二导体图案具有凹部和贯通孔。在第一面开口的凹部的开口部与在第一面开口的贯通孔的开口部相互连通。第一导体图案位于凹部的开口部。第一导体图案与第二导体图案通过从在第二面开口的贯通孔的开口部被填充的导电材料电连接。
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公开(公告)号：CN103503583A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201380001060.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 松丸幸平
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
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公开(公告)号：CN101982024B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
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公开(公告)号：CN102598883A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049486.8
申请日：2010-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/82385 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/38 , H05K2201/0373 , H05K2201/0391 , H05K2201/09736 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/0565 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN101527199B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910130724.7
申请日：2009-02-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明公开了一种电容器装置和电路。该电容器装置包括第一电极和第一电极下方并与其分开的第二电极，其中至少有一个第一电极或第二电极包括多个导电台阶部分，该多个导电台阶部分具有不同的高度。该电容器还包括第一电极和第二电极之间的绝缘材料区域；和形成于第一电极和第二电极上的至少一个槽。
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