公开(公告)号：CN101341414A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048000.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 托马斯·金斯利

IPC: G01R31/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫(58)，所述连接垫经由测试路径(66)彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN100446224C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN101180767A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200580049434.X

申请日：2005-11-03

Applicant: 裕元COM-TECH株式会社

Inventor： 金翰镐 ,  李世钰 ,  安钟银

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R9/0515 ,  H01R4/023 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种用于连接到印刷电路板的同轴电缆结构，所述同轴电缆结构包括：同轴电缆部分，具有多根信号线、内部绝缘体、屏蔽线和外部绝缘体，所述多根信号线用于在空间分离的模块之间传输数据，沿所述每根信号线的外周覆盖内部绝缘体，沿所述内部绝缘体的外周覆盖屏蔽线以使多根信号线互相屏蔽，沿所述屏蔽线的外周覆盖外部绝缘体以形成所述每根信号线的外层；图案部分，形成在印刷电路板的一个表面上，用作适合于紧靠着暴露到同轴电缆部分的外部的信号线的导体，用于从所述同轴电缆部分接收数据，所述图案部分具有与多根信号线对应数目的信号图案以及适合于提供接地的接地图案；和焊接部分，适合于直接将在同轴电缆部分的端部暴露到外部的所述同轴电缆部分的每根信号线和每根屏蔽线焊接到印刷电路板的图案部分。

公开(公告)号：CN100367832C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410085189.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。

公开(公告)号：CN100342281C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。

公开(公告)号：CN1993013A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610073692.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  仓石彻 ,  绿川健 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种布有传输信号的信号线的电路板，其能够提高信号传输速度。所提供的布有信号线的电路板包括：信号焊盘，形成于各个信号线的末端，且在信号焊盘的中心，具有将多个布线层上的信号线互相连接的信号导孔；以及多个接地导孔，形成于围绕信号焊盘的位置，且将接地电势传输到多个布线层上。

公开(公告)号：CN1953165A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610128823.8

申请日：2006-08-30

Applicant: NEC软件系统科技有限公司

Inventor： 信高靖 ,  神谷浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/01 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路的引线插针包括插针、围绕插针的绝缘体，以及围绕绝缘体的导体，所述导体是不均匀的。

公开(公告)号：CN1309073C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200310116972.9

申请日：2003-12-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·P·胡齐克 ,  R·H·德纳尔德 ,  R·迪瓦卡茹尼 ,  B·K·弗曼 ,  R·詹米 ,  C·纳拉扬 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  J·F·小谢泼德 ,  A·W·托波尔

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供一种用于半导体元件的载体，它具有集成在衬底中的无源元件。所述无源元件包括去耦元件，例如：电容器和电阻器。集成一组连接以提供到支持的元件的紧密的电接近。

公开(公告)号：CN1253965C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN02809568.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉田史郎 ,  远矢弘和 ,  清水政行

IPC: H01P3/06 ,  H01P1/202 ,  H05K9/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01P1/202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传输线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传输线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。

公开(公告)号：CN1251362C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02102098.1

申请日：2002-01-22

Applicant: ITT制造企业公司

Inventor： I·J·S·格雷 ,  J·伊姆佩

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/18 ,  H01R12/14 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R24/50 ,  H01R43/18 ,  H01R43/24 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于制造电气部件的方法，该电气部件具有在该部件的主体表面上形成的至少两个导电线路，该方法包括，模制一种结构，这种结构限定了相隔开的第一和第二部分，而第一和第二部分又通过一个或多个连接接片连接在一起，并在该结构上覆制一导电层。另一模制步骤至少部分填充第一和第二部分之间的空间，而且连接接片伸出到该部件的一个外表面之外。去掉连接接片，从而使第一和第二部分彼此隔离。部件的绝缘部分未经历覆制处理，因此就不会有在各覆制区域之间产生短路的危险。接片保持最初模制的结构的结构完整性，以在另一模制步骤中将该结构保持在一起，但是然后可将其去掉，以使接口部件的不同区域之间彼此电隔离。