公开(公告)号：WO2011113772A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053754

申请日：2011-03-11

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un module électronique comportant un corps isolant et un jeu de contacts électriques (9L) débouchant sur une face du corps, ladite face étant délimitée par des bords latéraux; Le module se distingue en ce qu'il comprend des languettes conductrices (19L) qui s'étendent au delà des bords latéraux (22, 23) du corps à partir desdits contacts électriques (9L). Elle concerne également un dispositif comportant ledit module et un procédé de fabrication du module.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，其包括绝缘体和延伸到主体表面上的一组电触点（9L），所述表面由侧边缘限定; 模块的不同之处在于它包括从所述电触点（9L）延伸并超出主体的侧边缘（22,23）的导电突片（19L）。 本发明还涉及包括所述模块和用于制造模块的方法的装置。

公开(公告)号：WO2011054565A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/063231

申请日：2010-09-09

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHMIDTLEIN, Andreas

Inventor： SCHMIDTLEIN, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H01H37/76

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/763 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (1) mit einer bei thermischer Überlastung ansprechenden, integrierten, einen Stromfluss durch das Bauelement (1) unterbrechenden Schutzeinrichtung (3). Das elektronische Bauelement (1) zeichnet sich dadurch aus, dass die Schutzeinrichtung (3) einen durch Eigenfederung unter Federvorspannung bringbaren, in vorgespanntem Zustand eine Montageposition und in entspanntem Zustand eine Stromunterbrechungsposition einnehmenden, elektrischen Anschluss (4) aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektrische Schaltungsanordnung (10) sowie ein Verfahren zum Bestücken eines Schaltungssubstrats (11).

Abstract translation: 本发明涉及具有通过该装置热过载，集成化，电流流动的一个有吸引力的情况下的电子部件（1）（1）中断保护装置（3）。 所述电子部件（1）的特征在于，所述保护装置（3）可通过固有的弹性弹簧的预应力状态，安装位置偏压并在松弛状态下在电源中断位置接合被带到一个，电连接（4）。 本发明还涉及一种电路装置（10）和用于在电路基板（11）的安装的方法。

公开(公告)号：WO2008102482A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2007/071119

申请日：2007-10-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

Inventor： 波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

IPC: H02K5/22 ,  H02K11/00 ,  H02K33/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757

Abstract: コイル部と接続されたモータ端子２８を包含するモータ本体と、このモータ本体の回転を制御する回路基板１８を保持して前記モータ本体に組み付けられた回路本体５と、を備えた車載用モータの端子構造において、モータ端子２８と回路基板１８とをつなぐ中間導体３４に作用する応力を軽減して電気的接続部の導電信頼性を向上させるために、中間導体３４の中間部に応力緩和部３５を設けた。

Abstract translation: 车载电动机的端子结构设置有电动机主体，其包括连接到线圈部的电动机端子（28）和通过保持电路板（18）组装到电动机主体的电路主体（5） ），其控制电动机主体的旋转。 在中间导体（34）的中间部分处设置有应力缓和部（35），以减少对连接电动机端子（28）和电路板（18）的中间导体（34）的应力作用，并提高导电可靠性 电连接部。

公开(公告)号：WO2007132612A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2007/058155

申请日：2007-04-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  山本 幸男

Inventor： 酒井 範夫 ,  山本 幸男

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　簡単な構成で接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができ、簡単に製造することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　まず、基板本体１０の一方主面１０ａの端子に、金属薄板の折り曲げ加工により形成され中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０のそれぞれの第１片３２を接合するとともに、基板本体１０の一方主面１０ａにチップ状電子部品２０，２２を搭載する。次いで、チップ状電子部品２０，２２の少なくとも一部と少なくとも接続部材３０のそれぞれの第１片３２とを覆い、かつ、少なくとも接続部材３０のそれぞれの第２片３６の基板本体１０とは反対側の面３７が露出するように、基板本体１０の一方主面１０ａに樹脂層２４を形成する。

Abstract translation: 提供一种复合基板，其通过简单的结构来改变在接合部分处施加的热应力和冲击应力，并且被简单地制造。 还提供了一种制造这种复合衬底的方法。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上的端子上，分别连接多个连接部件（30）的第一部件（32）。 连接构件通过弯曲薄金属板而形成，该薄金属板具有从中间件（34）的两端连续的第一件（32）和第二件（36）。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上安装有芯片状电子部件（20,22）。 然后，在基板主体（10）的一个主表面（10a）上形成树脂层（24），使得至少一部分芯片状电子部件（20,22）和至少第一部件 所述连接构件（30）的所述第二构件（32）被覆盖，并且所述连接构件（30）的与所述基板主体（10）相反侧的所述第二构件（36）的至少表面（37）露出。

公开(公告)号：WO1996016440A1

公开(公告)日：1996-05-30

申请号：PCT/US1995014843

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Interconnection elements (210) for electronic components, exhibiting desirable mechanical characteristics (such as resiliency, for making pressure contacts) are formed by shaping an elongate element (core) (216) of a soft material (such as gold) to have a springable shape (including cantilever beam, S-shape, U-shape), and overcoating the shaped elongate element with a hard material (220) (such as nickel and its alloys), to impart a desired spring (resilient) characteristic to the resulting composite interconnection element (210). A final overcoat of a material having superior electrical qualities (e.g., electrical conductivity and/or solderability) may be applied to the composite interconnection element (210). The elongate element (216) may be formed from a wire, or from a sheet (e.g., metal foil). The resulting interconnection elements may be mounted to a variety of electronic components, including directly to semiconductor dies and wafers (in which case the overcoat material anchors the composite interconnection element (210) to a terminal (or the like) on the electronic component), may be mounted to support substrates for use as interposers and may be mounted to substrates for use as probe cards or probe card inserts.

Abstract translation: 通过将软材料（例如金）的细长元件（芯）（216）成形为具有弹性形状来形成用于电子部件的用于显示期望的机械特性（例如弹性，用于形成压力接触）的互连元件（210） （包括悬臂梁，S形，U形），并用硬质材料（220）（例如镍及其合金）涂覆成形的细长元件，以赋予所得复合互连件所需的弹簧（弹性）特性 元件（210）。 可以对复合互连元件（210）施加具有优异电气质量（例如导电性和/或可焊性）的材料的最终外涂层。 细长元件（216）可以由导线或从片材（例如，金属箔）形成。 所形成的互连元件可以安装到各种电子部件，包括直接连接到半导体管芯和晶片（在这种情况下，外涂层材料将复合互连元件（210）锚定到电子部件上的端子等）上， 可以安装到支撑基板上以用作插入件，并且可以安装到用作探针卡或探针卡插入件的基板。

公开(公告)号：WO1995028017A1

公开(公告)日：1995-10-19

申请号：PCT/US1995004333

申请日：1995-04-05

Applicant: NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION

Inventor： NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION ,  SEIDLER, Jack

IPC: H01R04/02

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R4/02 ,  H01R12/728 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10984

Abstract: A clip lead (47) is provided for soldering to and supporting a first substrate (51) vertically on a second substrate (69) which may be horizontal. The terminal end (71) of the clip is configured to form a stable support for the substrate during soldering (53) in a vertical position to the second substrate (69) by being bent at right angles to and extending under the first substrate.

Abstract translation: 提供夹子引线（47），用于在可以是水平的第二基板（69）上垂直焊接并支撑第一基板（51）。 夹子的末端（71）被构造成通过在与第二基板（69）垂直的位置处与第一基板成直角弯曲并在第一基板下延伸而在焊接（53）期间形成用于基板的稳定支撑。

公开(公告)号：KR1020170113617A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020177024564

申请日：2016-02-25

Applicant: 에프코스 아게

Inventor： 코이니,마커스 ,  아우어,크리스토프 ,  콘라드,유르겐 ,  린너,프란츠 ,  퍼프,마커스 ,  스타드로버,모니카 ,  바이펠,토마스

IPC: H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 본발명은세라믹부품(2)을위한전기연결접점(5)에관한것이다. 이러한연결접점(5)은제1 재료(M1)와상기제1 재료위에배열되어있는제2 재료(M2)를구비하며, 상기제1 재료(M1)는큰 전기전도성을갖고, 상기제2 재료(M2)는작은열 팽창계수를갖는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明涉及用于陶瓷部件（2）的电连接点（5）。 该连接点5包括第一材料M1和布置在基材1上的第二材料M2，第一材料M1具有高导电率， 其特点是热膨胀系数小。

公开(公告)号：KR101066189B1

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：KR1020050011741

申请日：2005-02-12

Applicant: 아스콜 홀딩 에스.알.엘.

Inventor： 마리오니,엘리오

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/4913

Abstract: 본 발명은, 패키지 형태의 분리형 전자 소자에 관한 것으로서, 상기 전자 소자는, 전원 전자 회로, 실질적으로 평행육면체인 몸체 또는 케이싱(2), 및 인쇄회로기판(4) 상에서의 전기적 연결을 위해 상기 몸체(2)로부터 돌출되어 있으며 상기 몸체 내에서 상기 전자 회로와 연결되어 있는 전자 연결 핀(3)을 포함한다. 상기 몸체(2)는, 상기 몸체(2)로부터 만들어지는 하나 이상의 면을 가지면서 평면(P) 상에 위치하는 열 발산 헤더(5)를 가진다. 상기 핀(3)은, 첫 부분이 상기 평면(P)에 평행하게 연장되는 제1 섹션을 가지도록 상기 몸체(2)로부터 돌출되어 있다. 상기 핀(3) 중에서 한 쌍의 핀(7, 8)은, 열 발산 중간 다이(9)에 용접되는 단계 동안 전자 소자(1)를 더욱 안전하게 지지할 수 있도록, 상기 제1 섹션에 후속하여 상기 평면(P)에 대하여 평행한 U자 형상의 절곡부를 가지고 있다.

公开(公告)号：KR100269706B1

公开(公告)日：2000-10-16

申请号：KR1019970708456

申请日：1996-05-24

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 엘드리지벤자민엔. ,  매튜개탄엘.

IPC: B23K9/067

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81205

Abstract: 본드 와이어(102, 202)를 전달하고 본드 와이어[다른 기구에 의해 이미 절단된 본드 와이어(202)를 포함함]의 단부에 볼(234, 236)을 형성하기 위한 전기 방전의 효능은 자외선(130)에 직면하여 전기 방전을 수행함으로써 개선된다. "스파크갭"은 EFO 전극(118, 232)과 와이어(102, 202) 사이에 형성되고, 이들 중 하나는 스파크 갭의 음극으로서 작용한다. 바람직하게, 자외선(130)은 스파크 갭의 음극으로서 작용하는 요소로 지향된다. 스파크 갭의 음극 요소에서의 광전 방출의 제공은 아크/플라즈마 형성을 안정화시키고 더욱 신뢰가능하고 예측가능한 결과를 형성한다. 이 기술은 네가티브 EFO 시스템 또는 포지티브 EFO 시스템과 함께 사용될 수 있고, 직접 또는 전계 보조 방출과 함께 유익하게 사용된다.

公开(公告)号：KR100210691B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019960702580

申请日：1994-11-16

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이거,와이. ,  마디유,캐탄,엘.

IPC: H01R33/76 ,  H01R23/70

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2201/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: An interconnection contact structure assembly including an electronic component (102) having a surface and a conductive contact terminal (103) carried by the electronic component (102) and accessible at the surface. The contact structure (101) includes an internal flexible elongate member (106) having first (107) and second ends (108) and with the first end (107) forming a first intimate bond to the surface of the conductive contact terminal (103) without the use of a separate bonding material. An electrically conductive shell (116) is provided and is formed of at least one layer of a conductive material enveloping the elongate member (106) and forming a second intimate bond with at least a portion of the conductive contact terminal immediately adjacent the first intimate bond.