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公开(公告)号：CN113748350A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080031184.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 株式会社爱德万测试 , 株式会社东荣科学产业
IPC: G01R31/28
Abstract: 试验装置(100)对形成有包含磁阻存储器或磁传感器在内的被试验器件(12)的被试验晶圆(10)进行试验。在台(130)上，在试验工序中载置被试验晶圆(10)。磁场施加装置(140)在试验工序中向被试验晶圆(10)施加磁场(BEX)。试验用探针卡(160)在试验工序中被使用。诊断用晶圆(170)形成有多个磁检测单元(172)，在试验装置(100)的诊断工序中，取代被试验晶圆(10)而载置于台(130)，通过各磁检测单元(172)能够测定磁场施加装置(140)产生的磁场(BEX)。诊断用探针卡(180)在诊断工序中取代试验用探针卡(160)来使用。
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公开(公告)号：CN108802436B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810367833.X
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备：IC插座(750)，其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753)，载置IC器件；芯主体(740)，其以围绕IC器件的方式形成为环状，在底部安装有IC插座(750)；主体(720)，其安装于测试托盘(TST)的框架(700)，可装拆地安装有芯主体(740)，在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。
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公开(公告)号：CN112067969A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010263797.X
申请日：2020-04-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明提供一种能够实现成本降低的电子部件处理装置。处理器(2)具备将DUT(5)按压于测试头(3)的插座(32)的臂(20)，臂(20)具备与DUT(5)接触的推动器(22)、以及经由推动器(22)对DUT(5)进行加热的加热器(21)，推动器(22)具备内部空间(223)和与内部空间(223)连通的通气路径(229)，并从测试头(3)经由通气路径(229)对内部空间(223)供给空气。
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公开(公告)号：CN110850259A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910665958.5
申请日：2019-07-23
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供即使为在测试中产生急剧的温度变化的类型的DUT也能够将DUT的温度控制在适当的范围内的电子部件处理装置。电子部件处理装置(50)包括：调整DUT(90)的温度的温度调整装置(70)；基于温度检测电路(92)的检测结果来运算DUT(90)的温度的第一运算部(86)；控制温度调整装置(70)的温度控制部(87)；以及接收从测试器(10)输出的第一信号(S1)的第一接收部(81)，温度控制部(87)执行的温度控制包括：基于由第一运算部(86)运算出的DUT(90)的温度的第一温度控制；和与第一温度控制不同的第二温度控制，在开始第一温度控制后，在所述第一接收部接收到所述第一信号的情况下，温度控制部(87)将DUT(90)的温度控制从第一温度控制切换为所述第二温度控制。
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公开(公告)号：CN109580991A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810874808.0
申请日：2018-08-03
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 渡边克彦
IPC: G01R1/02
Abstract: 提供一种可谋求提升试验质量的电子部件处理装置。对具有温度检测电路(92)的DUT(90)进行处理、且向与测试器(10)电连接的插座(11)按压DUT(90)的电子部件处理装置(20)具备：调整DUT(90)的温度的温度调整装置(40)、从测试器(10)接收表示DUT(90)的结温(Tj)的第1信号的第1接收部(51)、从测试器(10)接收表示温度检测电路(92)的检测值(Tj+c)的第2信号的第2接收部(52)、使用第1信号和第2信号对DUT(90)的温度(Tj’)进行运算的第1运算部(54)、及基于第1运算部(54)的计算结果对温度调整装置(40)进行控制的温度控制部(55)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108957285A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810390768.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2851
Abstract: 本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。
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公开(公告)号：CN108802595A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810365312.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R1/0408 , G01R31/2887 , G01R31/2893
Abstract: 提供一种电子部件试验装置用的载体，能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体，将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上，具备：构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜；及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体，铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部，薄膜具备供躯干部嵌合的开口，及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。
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公开(公告)号：CN108802436A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810367833.X
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R1/04
CPC classification number: G01R1/0408
Abstract: 本发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备：IC插座(750)，其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753)，载置IC器件；芯主体(740)，其以围绕IC器件的方式形成为环状，在底部安装有IC插座(750)；主体(720)，其安装于测试托盘(TST)的框架(700)，可装拆地安装有芯主体(740)，在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。
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公开(公告)号：CN107039226A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710020518.5
申请日：2017-01-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01J37/06 , H01J37/12 , H01J37/147 , H01J37/22 , G03F7/20
CPC classification number: H01J37/3177 , H01J37/045 , H01J37/065 , H01J37/09 , H01J37/10 , H01J2237/0435 , H01J2237/0453 , H01J2237/06308 , H01J2237/0835 , H01J2237/31754 , H01J37/226 , G03F7/70808 , H01J37/06 , H01J37/12 , H01J37/1478 , H01J2237/063 , H01J2237/12
Abstract: 本发明提供一种曝光装置。一种曝光装置(100)，其具有形成试样上的照射位置不同的多个带电粒子束的形成部(122)，形成部(122)具有：粒子源(20)，其从在长边方向和与该长边方向垂直的短边方向上具有不同宽度的放射区域(21)放射带电粒子束；孔径阵列元件(60)，其在长边方向和与该长边方向垂直的短边方向上具有不同宽度的被照明区域(61)上配置有多个开口(62)；照明透镜(30、50)，其设置于粒子源(20)与孔径阵列元件(60)之间；以及束截面变形元件(40)，其设置于粒子源(20)与孔径阵列元件(60)之间，通过磁场或电场的作用使带电粒子束的截面形状变形成各向异性的形状。
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公开(公告)号：CN103185813B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210569791.0
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: B65G17/12 , B65G35/06 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。
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