公开(公告)号：CN101180925B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680017586.6

申请日：2006-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。

公开(公告)号：CN101667428A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910167295.0

申请日：2009-09-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 文逸何 ,  田中壮宗 ,  井上真弥 ,  马丁·约翰·麦卡斯林

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。

公开(公告)号：CN101658079A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200780052636.9

申请日：2007-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德 ,  清水敬介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/4913

Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。

公开(公告)号：CN101466195A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810128018.4

申请日：2008-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李京虎 ,  吴世民 ,  崔昌焕 ,  李春根 ,  文正烈 ,  金宗立

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种柔性印刷电路板及其制造方法，其中，柔性印刷电路板的电信号传导部分经受小的应力，使得不管如何反复弯曲柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板也不会因为疲劳而被损坏，从而延长柔性印刷电路板的寿命。

公开(公告)号：CN100502616C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610091707.3

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/036 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。

公开(公告)号：CN100471357C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10，它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3；在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7，穿过树脂膜1和粘合层3；通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料8，导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN101365294A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710075641.3

申请日：2007-08-08

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 候宁 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/308 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。本发明成本低，机械性能好，且方便进行多板互连，能广泛应用于柔性印刷电路板生产领域。

公开(公告)号：CN101124861A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26－1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33－1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26－2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33－2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26－1、26－2)的通路孔(33－1、33－2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。

公开(公告)号：CN101112142A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003869.5

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红 ,  玉木昌德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。

公开(公告)号：CN101112141A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003852.X

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。