公开(公告)号：WO1992003902A1

公开(公告)日：1992-03-05

申请号：PCT/FR1991000688

申请日：1991-08-23

Applicant: THOMSON-CSF ,  LEROY, Michel ,  VAL, Christian

Inventor： THOMSON-CSF

IPC: H05K03/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1322

Abstract: In one embodiment, the discreet or integrated electronic components are each encapsulated in a package which may, for example, be plastic. The packages are then mounted on a printed circuit board made, for example, from epoxy. The assembled components and board are covered with a first relatively thick layer of an organic compound providing a levelling function, followed by a second layer consisting, for example, of a mineral metallic compound which serves to hermetically seal the assembly.

公开(公告)号：KR20180016559A

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：KR20187000757

申请日：2016-06-08

IPC: H05K3/28 ,  B05D1/00 ,  B05D5/08

CPC classification number: H05K3/285 ,  B05D1/62 ,  B05D5/083 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 본발명은전자또는전기장치또는이의부품을, 그의표면상에보호중합체코팅이형성되도록허용하기에충분한시간동안하나이상의단량체화합물을포함하는플라즈마에노출시킴으로써그 표면상에형성된코팅을갖는전자또는전기장치또는이의부품으로서, 보호중합체코팅은전자또는전기장치또는이의부품의표면위에물리적배리어를형성하고; 각각의단량체는하기화학식 I(a)의화합물또는하기화학식 I(b)의화합물이며; 임의로배리어는컨포멀물리적배리어인전자또는전기장치또는이의부품을제공한다:상기식 중, 각각의 R내지 R은독립적으로수소또는할로겐또는임의로치환된 C-C분지쇄또는직쇄알킬기로부터선택되고; 각각의 X는독립적으로수소또는할로겐으로부터선택되며; a는 0-6이고; b는 2 내지 14이며; c는 0 또는 1이고; 각각의 X가 F일때 또는하나이상의 X가할로겐, 특히 F일때, 코팅의 CX/C=O의 FTIR/ATR 강도비는 (c+1)0.6e미만이며, 여기에서 n은 a+b+c+1이고; 각각의 X가 H일때 CX/C=O의 FTIR/ATR 강도비는 (c+1)0.25±0.02 미만이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子或电气装置，其具有通过将其暴露于包含一种或多种单体化合物的等离子体而在其表面上形成的涂层，其时间足以允许保护性聚合物涂层在其表面上形成， 作为装置或其一部分，保护性聚合物涂层在电子或电气装置或其部件的表面上形成物理屏障; 其中每种单体是式I（a）化合物或式I（b）化合物， 任选地，屏障提供了电气或电子设备或共形物理屏障的一部分：每个R至R在上式中的，它是独立地选自C-C中选择的支链或直链烷基由氢或卤素或任选取代的; 每个X独立地选自氢或卤素; a是0-6; b是2至14; c是0或1; 每个X为F或当多于一个X为卤素，特别是F时，该涂层的CX / C = O的FTIR / ATR强度比为（c + 1）小于0.6E，其中n是A + B + C 1个GT; 当每个X是H时，CX / C = O的FTIR / ATR强度比小于（c + 1）0.25 0.02。

公开(公告)号：KR1020160097326A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：KR1020167018570

申请日：2014-12-10

Applicant: 유로플라즈마 엔브이

Inventor： 레게인,필립 ,  로게,에바 ,  마튼즈,피터

IPC: H05K3/28 ,  C09D5/24 ,  B05D1/00 ,  B05D5/08

CPC classification number: H05K3/285 ,  B05D1/62 ,  B05D5/08 ,  C09D183/04 ,  C09D183/16 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095 ,  C09D5/24

Abstract: 미코팅인쇄회로기판상의솔더-관통고분자코팅증착공정에관한것이고, 캐리어가스에의하여상기중합챔버에주입되는유기실란전구체단량체의중합챔버에서평균저전력및 저압플라스마중합을이용하는것을포함하고, 상기유기실란은화학식 Y1-X-Y2 (I) 또는 -[Si(CH3)2-X-]n- (II)의유기실란이고, 여기서: X는 O 또는 NH이고; Y1은 - Si(Y3)(Y4)Y5이고; Y2는 Si(Y3')(Y4')Y5'이고; Y3, Y4, Y5, Y3', Y4', 및 Y5'는각각독립적으로 H 또는최대 10 탄소원자의알킬기이고; 화학식 (II)의단량체는환형이고여기서 n은 2 내지 10이고, 여기서 Y3, Y4 및 Y5 중최대하나가수소이고, Y3', Y4' 및 Y5' 중최대하나가수소이고, 탄소원자의총 수는 20 이하임.

公开(公告)号：KR1020160014677A

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：KR1020157036488

申请日：2014-05-31

Applicant: 사이텍 인더스트리스 인코포레이티드

Inventor： 조단,리차드,데이비드,주니어 ,  스칸론,토마스,씨.,4세

IPC: C09D175/04 ,  C08G18/76 ,  C08G18/24 ,  C08G18/48 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  C08G2/10 ,  C08G18/246 ,  C08G18/36 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/7664 ,  C09D175/04 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09872 ,  C08G18/10

Abstract: 고분자플러드코트조성물을포함하는배합수지시스템이본 명세서에제공되고, 1 내지 5의초기혼합물요변지수, 및 5 내지 15 분의겔화시간를가져, 경화되면조성물이 15A 내지 90A의쇼어경도, 20 밀내지 75 밀의수평표면상의두께, 및 4 밀내지 20 밀의연직표면상의두께를제공함을특징으로한다. 그러한배합수지시스템으로플러드코팅된전자회로조립체, 및상기조립체를보호및 지지하는방법이또한제공된다.

公开(公告)号：KR1020150135420A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：KR1020157030365

申请日：2014-03-25

Applicant: 셈블란트 리미티드

Inventor： 던칸,엘리자베스

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L21/32138 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/86007 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1333 ,  H05K2203/1377

Abstract: 본발명은보호코팅을갖는전기어셈블리에관한것으로서, 상기보호코팅이다음을포함하는방법에의해얻어진다: (a) 화학식 1의화합물및 플루오로하이드로카본의플라즈마중합, 및상기전기어셈블리의적어도하나의표면상에결과물인고분자의증착, 여기서, 상기화학식 1의화합물과플루오로하이드로카본의몰비가 5:95 내지 50:50임: (화학식 1)여기서: R은 C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내고; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내고; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타냄; 및 (b) 화학식 1의화합물의플라즈마중합및 단계 (a)에서형성된고분자상에결과물인고분자의증착.

公开(公告)号：KR1020130082049A

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：KR1020120064854

申请日：2012-06-18

Applicant: 에이치제트오 인코포레이티드

Inventor： 소렌슨맥스 ,  스티븐스블레이크 ,  레이알란 ,  체이슨마크

IPC: H05K3/28 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K13/00 ,  H05K13/0023 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

Abstract: PURPOSE: An electronic device with internal water-resistant coating is provided to restrict a contact part of an electrical connection part from being exposed to moisture or water, by preventing the moisture or water from flowing into the electrical connection part. CONSTITUTION: A water-resistant coating (30) is located in the inside (21) of an electronic device (10). The water-resistant coating includes at least one boundary (23) or seam which is distinguishable. The water-resistant coating covers the whole surface forming the boundary of an inner space (22). Each boundary of the inner space is restricted to a surface (25) of more than one internal component (24). The water-resistant coating includes more than one of poly polymer and halogenated material.

Abstract translation: 目的：提供具有内部防水涂层的电子装置，通过防止水分或水流入电气连接部分，限制电气连接部分的接触部分暴露于水分或水分。 构成：防水涂层（30）位于电子设备（10）的内部（21）中。 防水涂层包括至少一个可区分的边界（23）或接缝。 防水涂层覆盖形成内部空间（22）的边界的整个表面。 内部空间的每个边界限于多于一个内部部件（24）的表面（25）。 防水涂层包括多种聚合物和卤化物质。

公开(公告)号：KR1020160129007A

公开(公告)日：2016-11-08

申请号：KR1020167023922

申请日：2015-03-04

Applicant: 엠씨10, 인크

Inventor： 가르록,데이브 ,  가우데테,헤리 ,  패스터트,스티븐 ,  스탠드리,아담 ,  에로람피,브라이언 ,  흐수,융-유

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316

Abstract: 봉지형컨포멀전자디바이스, 봉지형컨포멀집적회로(IC) 시스템, 및봉지형컨포멀전자디바이스의제조및 사용방법을이에제시한다. 유연성기판, 유연성기판에부착되는전자회로, 및전자회로와유연성기판을내부에수용하는유연성다부분봉지하우징을포함하는컨포멀 IC 디바이스를개시한다. 다부분하우징은제1 및제2 봉지하우징부품을포함한다. 제1 봉지하우징부품은전자회로를내부에안착시키기위한오목영역들을구비하는반면, 제2 봉지하우징부품은유연성기판을내부에안착시키기위한오목영역들을구비한다. 제1 봉지하우징부품은유연성기판을내부에안착시키기위한오목영역을선택적으로포함한다. 양하우징부품은봉지하우징부품들을유연성기판및 전자회로와정렬시키고연동시키기위해다른하우징부품의상보적인요홈부와맞물리도록기판의홀들을통과하는하나이상의돌출부를포함할수 있다.

Abstract translation: 封装的适形电子器件，封装的适形集成电路（IC）系统以及制造和使用封装的适形电子器件的方法在本文中呈现。 公开了一种保形IC装置，其包括柔性基板，连接到柔性基板的电子电路以及包含电子电路和柔性基板的柔性多部分封装壳体。 多部分壳体包括第一和第二封装壳体部件。 第一封装壳体部件具有用于将电子电路放置在其中的凹陷区域，而第二封装壳体部件具有用于将柔性基板置于其中的凹陷区域。 第一封装壳体部件任选地包括用于在其中安置柔性基板的凹陷区域。 壳体部件可以包括一个或多个穿过基板中的孔的突起，以接合另一壳体部件中的互补的凹陷，从而使密封壳体部件与柔性基板和电子电路对准和互锁。

公开(公告)号：KR1020160103370A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：KR1020150025778

申请日：2015-02-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 민태홍 ,  강명삼 ,  고영관 ,  성민재

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/00 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/4626 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602

Abstract: 절연성확보가필요한도체사이의경계면에절연박막과기능막을포함하는절연막이구비된회로기판이개시된다. 절연박막은페럴린을포함하는재질, 기능막은티타늄나이트라이드를포함하는재질로각각이루어질수 있다. 그리고, 금속재질의코어부표면에도절연막이구비될수 있으며, 코어부에는일면에서타면방향으로인입된리세스부가구비되어집적회로등의전자부품이삽입될수 있다.

Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括绝缘层，该绝缘层包括绝缘薄膜和在确保绝缘性能所需的导体之间的边界面处的功能层。 绝缘薄膜可以由包括聚对二甲苯的材料制成。 功能层可以由包括氮化钛的材料制成。 并且，绝缘层可以形成在由金属材料制成的芯部的表面上。 在芯部形成有从一个表面向另一个表面插入的凹部。 因此，诸如IC的电子部件可以插入到凹部中。 因此，可以提高散热性能。

公开(公告)号：KR1020140069345A

公开(公告)日：2014-06-09

申请号：KR1020147012137

申请日：2012-10-26

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 머즈,니콜라스,지. ,  왕,홍 ,  닉쿠,마이클,엠. ,  파이퍼,데니스,알. ,  워너,크리스토퍼,매튜

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 전자기 간섭(EMI) 차폐를 갖는 그리고 또한 종래의 프레임-앤드-실드 접근법에 비해 감소된 부피를 갖는 인쇄 회로 기판(PCB)을 제조하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 일부 실시예는 PCB에 집적 회로를 실장하는 것, 다수의 접지 비아를 갖는 집적 회로에 대응하는 영역을 개략화하는 것, 접지 비아들 중 적어도 하나가 노출되도록 PCB 위에 절연 층을 선택적으로 도포하는 것, 및 전도성 층이 집적 회로의 적어도 일부분을 덮도록 그리고 전도성 층이 노출된 접지 비아들 중 적어도 하나에 결합되도록 PCB 위에 전도성 층을 선택적으로 도포하는 것에 의해 PCB를 제조하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020120129993A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：KR1020127024623

申请日：2011-02-21

Applicant: 셈블란트 리미티드

Inventor： 본웨네,티모시 ,  스미스,로드니,에드워드 ,  흄프리즈,마크,랍손

IPC: C08J7/18 ,  H05K3/28 ,  C08J3/28

CPC classification number: C08J7/18 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  C08J3/28

Abstract: 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리가 개시된다.