公开(公告)号：CN104219872A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410230995.0

申请日：2014-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 一之濑幸史 ,  石井淳 ,  藤村仁人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。

公开(公告)号：CN102473794B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080038226.0

申请日：2010-05-19

Applicant: 太阳世界工业图林根有限责任公司

Inventor： H-J.克罗科斯青斯基 ,  M.齐佩尔

IPC: B32B37/02 ,  H01L31/05 ,  H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  B32B37/02 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0516 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4921

Abstract: 本发明涉及用于为太阳能电池制造薄膜状电连接器的一种方法，以将太阳能电池连接为模块，其中该连接器具有一个导电平面层和至少一个绝缘平面层。根据本发明，首先提供具有一个宽度的绝缘载体薄膜轨道带，其中该宽度基本等于要连接的太阳能电池的宽度。另外在该载体薄膜中在稍后的焊接位置区域中以及在侧条边缘区域中设置凹陷作为调整和传输穿孔。另外还提供具有与载体薄膜相一致宽度的导电薄膜轨道带，其中在该薄膜轨道带中同样在边缘侧设置了调整和传输穿孔，以及另外还构造了梳状结构作为稍后的电连接指。在此在调整和传输穿孔方向上保留了支撑片，以保证所述梳状结构的位置安全。借助传输带或传输卷筒的针状凸起，把该导电薄膜轨道带在该载体薄膜上进行定位，其中该凸起咬合到相应的调整和传输穿孔中。之后优选地通过材料接合来进行该载体薄膜与该导电薄膜轨道带的连接。接着分离侧边缘条并断开支撑片。在下一步骤中，敷设、尤其层压一个绝缘覆盖薄膜以及各一个边缘侧的覆盖薄膜条，其关于载体薄膜/导电薄膜轨道带复合结构分别具有宽度余量。接着为了边缘绝缘目的，把侧面的、超出的覆盖薄膜边缘或覆盖薄膜条的余量折叠并固定到复合结构下侧。所形成的产品存储在储备卷筒上，以稍后进行处理。

公开(公告)号：CN101980870B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN103208478A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310015295.5

申请日：2013-01-16

Applicant: 施乐公司

Inventor： C.D.弗雷塔格 ,  T.J.牛顿 ,  C.J.斯莱恩斯

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中，导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分，并且可包括第二电气连接点，所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。

公开(公告)号：CN101727918B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910207403.2

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN102714916A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080054929.2

申请日：2010-09-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  野口航 ,  下村哲也

IPC: H05K1/14 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/118 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0394

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等，所述连接结构包括第一印刷电路板；第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂，其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。因而可以在一块印刷电路板的悬空引线与另一块印刷电路板的导电引线（基底垫片）电连接的同时，容易地获得足够高的连接强度。

公开(公告)号：CN102655716A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201110422943.X

申请日：2007-04-19

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊.·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101690435B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200880022013.1

申请日：2008-06-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 李永刚 ,  I·萨拉玛 ,  C·古鲁穆尔蒂 ,  H·阿齐米

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种制造衬底芯层结构的方法，包括：在起始绝缘层的每一侧上设置其中形成开口的第一和第二经布图的导电层；在个第一和第二经布图的导电层上设置第一和第二补充绝缘层；激光钻凿延伸通过第一和第二经布图的导电层的至少一些导电层开口的一组通路开口；用导电材料填充一组通路开口以提供一组导电通路；并在各第一和第二补充绝缘层上设置第一和第二补充经布图的导电层，这组导电通路在其一侧与第一补充经布图的导电层接触，并在其另一侧与第二补充经布图的导电层接触。

公开(公告)号：CN102548253A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010605544.2

申请日：2010-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 蔡雪钧

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括基底及线路层的电路基板，线路层具有组装区与压合区；在组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层；将第一铜箔和具有第一开口的第一胶粘片压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成具有与保护胶片对应的第一窗口的第一线路图形；将第二胶粘片和第二铜箔压合于第一线路图形；将第二铜箔形成具有与保护胶片的边界对应的第二窗口的第二线路图形；在第二线路图形上形成第二防焊层；在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口共同构成一个凹槽，并暴露出保护胶片；去除保护胶片，从而制成具有凹槽的多层电路板。

公开(公告)号：CN101273494B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200680006709.6

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，焊盘部与形成焊盘部的部位的绝缘薄膜朝导电性突起的插入方向挠曲，通过焊盘部与绝缘薄膜的弹性，使焊盘部成为压接于导电性突起的构造。