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公开(公告)号：CN1627882A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1247689A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN98802515.9
申请日：1998-02-06
Applicant: 脉冲工程公司
Inventor： T·D·恩古芸
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/007 , B23K35/268 , H05K1/141 , H05K2201/094
Abstract: 一种印刷电路组件(36),包括一个印刷电路板(30),此印刷电路板具有镀覆有镍(42)和金(44)的焊点以及具有约90%的铅和10%的锑的组成的焊料(46)。该印刷电路组件在约280—290℃的温度下通过IR或对流加热而发生回流,并且当该印刷电路组件(36)随后通过标准的锡—铅焊料系被安装至第二印刷电路板时维持焊料连接整体性。
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公开(公告)号：CN1206325A
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN98102735.0
申请日：1998-06-25
Applicant: 富士摄影胶片株式会社
Inventor： 滝上耕太郎
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09227 , H05K2201/0939 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 印刷线路板适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件,外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm,且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小,内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过,把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形,提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性,把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状,能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。
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公开(公告)号：CN105493641B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201480048262.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/592 , H01R12/77 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。
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公开(公告)号：CN107690226A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201610639104.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 东莞莫仕连接器有限公司
Inventor： 熊泽利
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K1/111 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2203/044 , H05K1/116 , H05K2201/0949
Abstract: 本发明提供一种具有拖锡焊盘的电路板，其包括：多个插件连接器焊盘，在所述电路板上排成两行；多根导电迹线，分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接；以及第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘背离波峰焊时所述电路板前进方向的一侧，其中，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。根据本发明的具有拖锡焊盘的电路板中的拖锡焊盘的尺寸足够大，在波峰焊时能够形成足够大的拉力，不会留下锡尖，因此不会造成短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106686879A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610971324.9
申请日：2016-10-28
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/094 , H05K2201/10128 , H05K1/0271 , H05K1/0277 , H05K2201/057
Abstract: 公开了一种柔性印刷电路板和一种显示设备，柔性印刷电路板包括基础衬底、位于基础衬底上的第一盘部、位于基础衬底上的第二盘部以及位于基础衬底上的线部，线部电连接第一盘部与第二盘部。基础衬底包括：第一体部，包括位于其上的第一盘部，并具有弯曲边缘；第二体部，包括位于其上的第二盘部；以及连接部，位于第一盘部与第二盘部之间并具有随着距第一体部的距离增大以及距第二体部的距离减小而减小的宽度。
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公开(公告)号：CN103327656B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201310258343.3
申请日：2013-06-26
Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司
CPC classification number: H04M19/08 , H01H7/00 , H04M1/0262 , H05K1/0215 , H05K1/117 , H05K2201/094
Abstract: 本发明公开了通信模块和便携式终端，其通信模块包括NGFF接口、开关单元、充电保护单元和延时单元。NGFF接口包括电源管脚和USB数据传输管脚；所述USB数据传输管脚短于所述电源管脚；本发明由于在通信模块设置NGFF接口减小了通信模块的体积，减少了通信模块与便携式终端装配时的结构限制。而且设置USB数据传输管脚短于所述电源管脚，使便携式终端可预先保存USB数据或完成上电准备，再进行USB切断或通讯，确保了数据的完整性和稳定性；在通信模块插入时，由充电保护单元先进行小电流充电，消除开关单元打开瞬间的冲击电流，避免此时产生的瞬间大电流损坏开关单元，提高了系统的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN105555024A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510649547.9
申请日：2015-10-09
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 疋田笃人
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427
Abstract: 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。
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公开(公告)号：CN104934522A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510282529.1
申请日：2011-09-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62 , F21K99/00 , H05K1/11 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
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公开(公告)号：CN102447047B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110301965.0
申请日：2011-09-28
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
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