公开(公告)号：EP1187520A2

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：EP01121380.8

申请日：2001-09-06

Applicant: Visteon Global Technologies, Inc.

Inventor： Jairazbhoy, Vivek Amir ,  Pham, Cuong Van ,  Glovatsky, Andrew Z. ,  Krautheim, Thomas Bernd ,  Belke, Robert Edward, Jr.

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/056 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: The present invention discloses a multi-layer circuit board assembly having a first circuit portion having a top surface and a bottom surface a first pre-circuit assembly which is attached to the top surface of the first circuit portion and which includes a top conductive layer. A second pre-circuit assembly is attached to the bottom surface of the first circuit portion and includes a bottom conductive layer. An aperture is formed through the first circuit portion, the first pre-circuit assembly and the second pre-circuit assembly. A plurality of tab portions are integrally formed from the top conductive layer, which extend through the aperture and which are coupled to the bottom conductive layer.

Abstract translation: 本发明公开了一种多层电路板组件，其具有具有顶表面的第一电路部分和底部表面，其被附接到所述第一电路部分的顶表面，并包括一顶导电层的第一前置电路组合件。 第二预制电路组件附接到第一电路部分的底表面并且包括底部导电层。 通过第一电路部分，第一预电路组件和第二预电路组件形成孔。 多个接片部分由顶部导电层整体形成，其延伸穿过孔并耦合至底部导电层。

公开(公告)号：EP0803135A4

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：EP95927327

申请日：1995-07-19

IPC: H01R12/50 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H01R43/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01R9/09

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/714 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/445 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: An interposer for interconnection between microelectronic circuit panels (260) has contacts (250) at its surfaces. Each contact has a central axis normal to the surface and a peripheral portion adapted to expand radially outwardly from the central axis responsive to a force applied by a pad (262) on the engaged circuit panel. Thus, when the circuit panels (260) are compressed with the interposers, the contacts expand radially and wipe across the pads (262). The wiping action facilitates bonding of the contacts to the pads, as by conductive bonding material (246) carried on the contacts themselves.

Abstract translation: 用于微电子电路板（260）之间的互连的内插器在其表面处具有触点（250）。 每个触点具有垂直于表面的中心轴线和适于响应由接合的电路板上的衬垫（262）施加的力而从中心轴线径向向外扩展的外围部分。 因此，当电路板（260）被插入器压缩时，触点径向膨胀并擦拭垫（262）。 擦拭动作有利于触点与焊盘的结合，如通过在触点自身上承载的导电结合材料（246）。

公开(公告)号：EP0638225A1

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：EP94907837.0

申请日：1994-01-18

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： OSTREM, Fred, E. ,  OCKEN, Alfred, G.

IPC: H05K3 ,  H05K1

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977

Abstract: A method for constructing a feedthrough via connection and a corresponding apparatus includes a metallic plate (101). A solderable contact area (103), is located on the plate (101). Next, an electrically insulating adhesive layer (105) is disposed onto the plate (101). This adhesive layer (105) has a feedthrough via (106) disposed therethrough aligned with the contact area (103). Then, a substrate (109) is disposed onto the adhesive layer (105). This flexible substrate (109) has a via (110) disposed therethrough with a solderable area (111) disposed thereon. A quantity of solder (113) is disposed onto the solderable area (111), and the assembly (100) is heated so that the solder (113) flows into the vias (106) and (110), thereby providing an electrical connection including the solderable area (111) of the via (110), the solder (113), and the contact area (103). During this reflow step, the structure of the adhesive layer (105) acts as a soldermask preventing the solder (113) from flowing outside of an area defined by the via (106).

公开(公告)号：EP0399161A2

公开(公告)日：1990-11-28

申请号：EP90105309.0

申请日：1990-03-21

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bregman, Mark Fielding ,  Buchwalter, Stephen Leslie ,  Hermann, Karl ,  Kovac, Caroline Ann ,  Poore, Paige Adams ,  Viehbeck, Alfred

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/00 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1438 ,  H01L2924/00

Abstract: Structure for mounting electronic devices thereon. The structure is fabricated from a plurality of substrates (4, 6, 8, 10) each having a thermally and/or electric­ally conductive core (12) surrounded by a dielectric material (13). The substrates can be adherently placed together with the electrically conductive cores provid­ing ground and power planes or the substrates can be mounted together with connectors (42) electrically interconnecting adjacent substrates and spacing the ad­jacent substrates apart providing a space through which a fluid can flow to extract heat generated by the electronic devices mounted thereon. The conductive cores provide both power and ground planes to the structure and a means for thermally dissipating the generated heat.

Abstract translation: 用于在其上安装电子设备的结构。 该结构由多个基板（4,6,8,10）制成，每个基板具有被绝缘材料（13）包围的导热和/或导电的芯体（12）。 基板可以与提供接地和电源平面的导电芯贴附放置在一起，或者基板可以与电连接相邻基板的连接器（42）一起安装在一起，并将相邻基板间隔开，提供流体可以流过的空间 由安装在其上的电子设备产生的热量。 导电芯为结构提供电源和接地平面以及用于热耗散所产生的热量的装置。

公开(公告)号：WO2014141674A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2014/001329

申请日：2014-03-10

Applicant: オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

Inventor： 蜂谷　孝冶 ,  小林　知善 ,  中林　幸一

IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01F37/00 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: コイル一体型プリント基板（３）は、複数の層（Ｌ１～Ｌ３）に形成されたコイルパターン（４ａ～４ｅ）と、異なる層（Ｌ１～Ｌ３）にあるコイルパターン（４ａ～４ｅ）同士を電気的に接続するスルーホール群（９ａ～９ｄ）と、表側外面層（Ｌ１）と内層（Ｌ２）のコイルパターン（４ａ～４ｄ）を裏側外面層（Ｌ３）に熱的に接続する放熱ピン（７ａ～７ｆ）、パッド（８ｃ）、およびスルーホール（８ｄ）とを備えている。コイルパターン（４ａ～４ｄ）の電流経路から外れた位置に拡張領域（４ｔ １ ～４ｔ ６ ）を設け、コイルパターン（４ａ～４ｄ）に対応させて裏側外面層（Ｌ３）に、放熱パターン（５ａ ７ ～５ａ ９ 、５ｂ ７ ～５ｂ ９ ）を設ける。そして、対応するコイルパターン（４ａ～４ｄ）の拡張領域（４ｔ １ ～４ｔ ６ ）と放熱パターン（５ａ ７ ～５ａ ９ 、５ｂ ７ ～５ｂ ９ ）とを、放熱ピン（７ａ～７ｆ）などで熱的に接続する。

Abstract translation: 具有集成线圈的该印刷电路板（3）设置有：形成在多层（L1〜L3）上的线圈图案（4a〜4e）; 通孔组（9a至9d），其将不同层（L1至L3）上的线圈图案（4a至4e）彼此电连接; 以及将顶部外层（L1）和内层（​​L2）之间的线圈图案（4a至4d）热连接到内层（L2）上的线圈图案（4a至4d）的散热销（7a至7f），焊盘（8c）和通孔（8d） 底部外层（L3）。 放大区域（4t1至4t6）设置在偏离上述线圈图案（4a至4d）的电流路径的位置，并且散热图案（5a7至5a9,5b7至5b9）设置在底部外层（L3 ）以对应于所述线圈图案（4a至4d）。 所述线圈图案（4a至4d）的放大区域（4t1至4t6）通过散热销（7a至7f）等与相应的散热图案（5a7至5a9,5b7至5b9）热连接 。

公开(公告)号：WO2008087976A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/JP2008/050434

申请日：2008-01-16

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  岡 良雄 ,  朴 辰珠 ,  前田 和幸 ,  八木 成人 ,  下村 哲也 ,  西川 潤一郎

Inventor： 岡 良雄 ,  朴 辰珠 ,  前田 和幸 ,  八木 成人 ,  下村 哲也 ,  西川 潤一郎

IPC: H05K1/05 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09554

Abstract: 　プリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、絶縁層３及び導電層４には、金属基板２に底面を有するとともに、絶縁層３及び導電層４に壁面を有する有底のビアホール、もしくは、絶縁層３、導電層４、及び金属基板２を貫通する貫通孔６が形成され、有底のビアホールもしくは貫通孔６には、金属基板２と導電層４とを電気的に接続するための導電性ペースト７が充填されている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して電流を流す処理が施されている。

Abstract translation: 印刷电路板（1）设置有金属基板（2）; 设置在所述金属基板（2）的表面上的绝缘层（3）; 和布置在绝缘层（3）的表面上并与金属基片（2）电连接的导电层（4）。 在绝缘层（3）和导电层（4）上，在金属基板（2）上具有底面和绝缘层（3）和导电层（4）上的侧壁的有底通孔， 或穿透绝缘层（3），导电层（4）和金属基板（2）的通孔（6）。 有底的通孔或通孔（6）填充有用于电连接金属基板（2）和导电层（4）的导电浆料（7）。 处理印刷电路板（1）以允许电流流到金属基板（2）和导电浆料（7）之间的界面。

公开(公告)号：WO2008007439A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/JP2006/314068

申请日：2006-07-14

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  宮澤 寛明 ,  百瀬 輝寿 ,  人見 陽一 ,  山嵜 剛

Inventor： 宮澤 寛明 ,  百瀬 輝寿 ,  人見 陽一 ,  山嵜 剛

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K3/421 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554

Abstract: 　基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供することを課題とする。 　ばね性を有する金属薄板上に磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線が絶縁層を介して一体的に形成されてなる磁気ヘッドサスペンションにおいて、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続した構成とする。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。

Abstract translation: 提供一种除了作为弹簧的功能之外，还将作为基板的金属薄板作为新的作用的磁头悬架。 在用于将磁头与控制电路板连接的多个布线通过绝缘层一体地形成在弹簧状金属薄板上的磁头悬架中，由与布线相同的金属层形成的金属焊盘 独立于布线形成，使开口从金属垫的一部分延伸穿过绝缘层到金属薄板，并且在开口中设置通过金属电镀的导电部分，从而将金属垫与 金属薄板电。 除了用于将磁头与控制电路板连接的多个布线之外，通过简单的结构可以接地所需的部分，而不需要使用复杂的配置，其中提供用于接地的专用布线。

公开(公告)号：WO2006053206A9

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/US2005040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： OLSON KEVIN C ,  WANG ALAN E ,  ELENIUS PETER ,  GOODMAN THOMAS W

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一个表面的绝缘底层以及覆盖导电片的绝缘边缘层覆盖物 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无焊点通孔或通孔可以延伸穿过一个或多个电路板，用于在其相对表面上连接电导体。

公开(公告)号：WO2004027866A8

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：PCT/FR0302599

申请日：2003-08-28

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

Inventor： HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for creating a link in an integrated metal substrate comprising a first metallic layer (300) and a second metallic layer (100) which are separated by an insulating layer (200), comprising a stage in which a portion (22) of the first metallic layer (300) and a corresponding portion of the insulating layer (23) are cut out and said portions are inserted into the second metallic layer (100).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在集成金属基板中形成连接件的方法，该方法包括由绝缘层（200）分隔的第一金属层（300）和第二金属层（100），所述第一金属层（300）和第二金属层（100） 切除第一金属层（300）的绝缘层（22）和绝缘层（23）的对应部分，并将所述部分插入到第二金属层（100）中。

公开(公告)号：WO2004107827A2

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/US2004/015899

申请日：2004-05-20

Applicant: POWERWAVE TECHNOLOGIES, INC. ,  WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

Inventor： WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board assembly (10) employing a solder vent hole (32) adjacent solder filled interconnect vias (22) connecting to a conductive pallet (16), is disclosed. The solder vent hole (32) allows gases to escape from an otherwise sealed cavity (24) during solder reflow, relieving positive pressure and thereby allowing solder (26) to flow into it. By providing an escape path for trapped air and gases generated during solder paste reflow, the out-gassing pressure and weight of the molten solder is sufficient to allow the solder paste (26) to flow into the cavity (24).

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板组件（10），其使用与连接到导电托盘（16）的焊料填充的互连通孔（22）相邻的焊剂通气孔（32）。 焊锡通气孔（32）允许气体在回流焊接过程中从另外密封的空腔（24）逸出，减轻正压，从而使焊料（26）流入其中。 通过为焊膏回流期间产生的被捕获的空气和气体提供逃生路径，熔融焊料的排气压力和重量足以使焊膏（26）流入空腔（24）。