公开(公告)号：CN103053225A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180038249.6

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN102473993A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032158.7

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC: H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。

公开(公告)号：CN101790902B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200780100406.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。

公开(公告)号：CN101653053B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880011057.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

公开(公告)号：CN102340924A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010231585.X

申请日：2010-07-20

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 欧光峰 ,  黄永兆

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明提供一种电路板，包括相互重叠的一个介质层和一个参考层。该介质层上排布有平行且相邻的差分线及电源线，该参考层连接到电源或者地。该介质层上还排布有一个平行于该差分线及电源线且位于该差分线与电源线之间的保护线，该保护线的首末两端分别通过一个过孔连接至该参考层。与现有技术相比，本发明的电路板中设置有位于差分线与电源线之间且连接到参考层的保护线，有效地降低了差分线对电源线的串扰。

公开(公告)号：CN102271455A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010191279.8

申请日：2010-06-03

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 谢泽亮

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618

Abstract: 一种电路板包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接，形成一封闭的屏蔽网。所述屏蔽网防止了电磁干扰，抑制所述电路板的边缘效应。

公开(公告)号：CN102265456A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200880132513.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056 ,  H01P1/203 ,  H01P7/04 ,  H01P7/08 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。

公开(公告)号：CN101588675B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810301763.4

申请日：2008-05-23

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 林宏达

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷线路，其包括一主体及至少一接地层，该主体包括一第一连接端、一带体部及一第二连接端。所述第一连接端与第二连接端分别位于该带体部的两端，且所述第一连接端及第二连接端上分别设置有一第一连接器及一第二连接器。该带体部内预设有包括接地线路的若干层线路，所述第一连接器及第二连接器通过设置于带体部内部的线路相互电性连接。所述带体部上贯通开设有若干通路孔，所述接地层布设于所述主体的至少一表面上；该接地层通过所述通路孔与带体部内的接地线路电性连接。本发明还涉及一种柔性印刷线路的制造方法。

公开(公告)号：CN101677487A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910173584.1

申请日：2009-09-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。

公开(公告)号：CN100561734C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。