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    POGO PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MOUNT
    132.
    发明申请
    POGO PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MOUNT 审中-公开
    POGO引脚集成电路封装底座

    公开(公告)号：WO2018031152A1

    公开(公告)日：2018-02-15

    申请号：PCT/US2017/041141

    申请日：2017-07-07

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： AL-MOMANI, Emad ,  MUMBO, Jack ,  MOTHUKURI, Srikanth

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/00

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734

    Abstract: Apparatuses, systems and methods associated with electrical fast transient tolerant input/output (I/O) communication (e.g., universal serial bus (USB)) design are disclosed herein. In embodiments, an apparatus to mount an integrated circuit (IC) package, may include a printed circuit board (PCB), a plurality of pogo pins, and a mounting mechanism. The plurality of pogo pins may be mounted to electrical contacts of the PCB, the plurality of pogo pins may be coupled to the electrical contacts at first ends of the plurality of pogo pins and may be to couple to the IC package at second ends of the plurality of pogo pins. The mounting mechanism may position the IC package on the second ends of the plurality of pogo pins. Other embodiments may be described and/or claimed.

    Abstract translation: 本文公开了与电快速瞬变容忍输入/输出（I / O）通信（例如，通用串行总线（USB））设计相关的设备，系统和方法。 在实施例中，用于安装集成电路（IC）封装的设备可以包括印刷电路板（PCB），多个弹簧针以及安装机构。 多个弹簧针可以安装到PCB的电触点，多个弹簧针可以连接到多个弹簧针的第一端处的电触点，并且可以在第二端耦合到IC封装 多个弹簧针。 安装机构可将IC封装定位在多个探针的第二端上。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。

    IMPROVEMENTS TO SATELLITE TRANSMITTED DATA RECEIVING APPARATUS
    134.
    发明申请
    IMPROVEMENTS TO SATELLITE TRANSMITTED DATA RECEIVING APPARATUS 审中-公开
    卫星发送数据接收装置的改进

    公开(公告)号：WO2016170340A1

    公开(公告)日：2016-10-27

    申请号：PCT/GB2016/051106

    申请日：2016-04-21

    Applicant: PRO BRAND INTERNATIONAL (EUROPE) LIMITED

    Inventor： WALKER, Jonathan

    IPC: H04H40/90

    CPC classification number: H04B1/126 ,  H03H7/38 ,  H04H40/90 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10318

    Abstract: The invention relates to the provision of LNB apparatus alone and/or in conjunction with a waveguide which is provided to process received data signals which are broadcast using satellite transmission systems. The wanted data signals are passed along at least two paths formed on the printed circuit board structure provided in the LNB. The printed circuit board structure includes at least one integrated circuit with an image rejection mixer or direct conversion mixer which allow the filtering out of the unwanted frequency bands from the received data. The printed circuit board is formed with at least two, but most typically three, conductive material layers in which the data paths are formed. The first and second conductive layers are spaced apart by a single packer layer substrate and the second and third conductive layers are spaced apart by a single packer layer structure or by a substrate formed of a plurality of layers to allow the manufacture of the printed circuit board structure to be economical whilst allowing the quality of the data signals provided to be at least maintained. The connection between the waveguide and LNB is tuned at the waveguide with respect to the impedance values.

    Abstract translation: 本发明涉及提供单独的和/或结合波导的LNB设备，该波导被提供以处理使用卫星传输系统广播的接收的数据信号。 所需数据信号沿着形成在设置在LNB中的印刷电路板结构上的至少两条路径通过。 印刷电路板结构包括至少一个具有镜像抑制混频器或直接转换混频器的集成电路，其允许从接收到的数据中滤出不需要的频带。 印刷电路板形成有至少两个但最通常为三个导电材料层，其中形成数据路径。 第一和第二导电层由单个封隔器层基板间隔开，并且第二和第三导电层由单个封隔层结构间隔开，或者由多个层形成的基板间隔开以允许制造印刷电路板 结构是经济的，同时允许提供的数据信号的质量被至少维持。 在波导上相对于阻抗值调整波导和LNB之间的连接。

    3D MICROELECTRODE DEVICE FOR LIVE TISSUE APPLICATIONS
    136.
    发明申请
    3D MICROELECTRODE DEVICE FOR LIVE TISSUE APPLICATIONS 审中-公开
    用于实际组织应用的3D微电子设备

    公开(公告)号：WO2013192083A2

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/US2013/046104

    申请日：2013-06-17

    Applicant: AXION BIOSYSTEMS, INC. ,  GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY

    Inventor： GUVANASEN, Gareth, S. ,  RAJARAMAN, Swaminathan ,  AGUILAR, Ricardo ,  GUO, Liang ,  NICHOLS, T., Richard ,  DEWEERTH, Stephen, P.

    IPC: A61N1/05

    CPC classification number: A61N1/0502 ,  A61B5/04001 ,  A61B5/0492 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  A61N1/0551 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10318

    Abstract: A 3D microelectrode device includes a flexible substrate containing poly-dimethyl siloxane (PDMS). The device may be fabricated in a miniature form factor suitable for attachment to a small organ such as a lateral gastrocnemius muscle of a live rat. In addition to providing a miniaturized, conformable attachment, the device provides an anchoring action via one or more microelectrodes, each having an insertable tip particularly shaped to provide the anchoring action. Furthermore, a base portion of each of the microelectrodes is embedded inside conductive poly-dimethyl siloxane (cPDMS). The cPDMS is contained in a pad that is coupled to a conductive track embedded in the flexible substrate. Embedding of the base portion inside the cPDMS material not only allows the microelectrode to bend in various directions, but also provides good electrical conductivity while eliminating the need for attachment processes using solder or epoxy adhesives.

    Abstract translation: 3D微电极装置包括含有聚二甲基硅氧烷（PDMS）的柔性基材。 该装置可以以适于附着到活体大鼠的腓肠肌外侧的小器官的微型形状因子制造。 除了提供小型化，顺应性附件之外，该装置通过一个或多个微电极提供锚定作用，每个微电极具有特别成形以提供锚固作用的可插入尖端。 此外，每个微电极的基底部分嵌入导电性聚二甲基硅氧烷（cPDMS）内部。 cPDMS包含在耦合到嵌入在柔性基板中的导电轨道的焊盘中。 在cPDMS材料内部嵌入基部不仅允许微电极在各个方向上弯曲，而且还提供良好的导电性，同时不需要使用焊料或环氧粘合剂的附着工艺。

    電子部品モジュール
    137.
    发明申请
    電子部品モジュール 审中-公开
    电子元件模块

    公开(公告)号：WO2013190925A1

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/JP2013/062811

    申请日：2013-05-07

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 中越　英雄 ,  高木　陽一 ,  小川　伸明 ,  高岡　英清 ,  中野　公介 ,  鎌田　明彦 ,  水白　雅章

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

    Abstract: 　配線基板上の導電ランドと柱状の接続端子部材とが接合部を介して接合され、かつ接続端子部材を封止する樹脂層が配線基板上に形成された、電子部品モジュールにおいて、これを実装用基板に実装する際に実施されるリフロー工程で接合部を構成する接合材料が流れ出すことを抑制する。　接続端子部材（６）の露出側の端面（９）に、接合部（１０）を構成する接合材料に含まれるＳｎ系低融点金属との間で金属間化合物を生成し得るものであって、この金属間化合物との格子定数差が５０％以上である、Ｃｕ－Ｍ系合金（ＭはＮｉおよび／またはＭｎ）からなるめっき層（１５）を形成しておく。リフロー工程で、接合材料が再溶融して、外部へ流れ出ようとしても、Ｃｕ－Ｍ系めっき層（１５）と接触し、金属間化合物からなる高融点合金体（２７）が、接続端子部材（６）と樹脂層（１１）との界面を塞ぐように形成される。

    Abstract translation: 公开了一种电子部件模块，其中布线板上的导电焊盘和柱状连接端子部件之间的接合部彼此接合，并且在所述布线板上形成密封所述连接端子部件的树脂层，所述 电子部件模块，在将电子部件模块安装在安装基板上时进行的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。 连接端子部件（6）的端面（9）在所述连接端子部件的露出侧上形成有由Cu-M系合金构成的镀层（15） 和/或Mn），其能够产生包含在构成接合部分（10）的接合材料中的Sn基低熔点金属的金属间化合物，并且在晶格常数之间具有50％以上的差异 合金和金属间化合物的合金。 即使接合材料在回流工序中再熔融流出到外部，接合材料与Cu-M系镀层（15）接触，高熔点合金体（27）构成 形成金属间化合物以覆盖连接端子构件（6）和树脂层（11）之间的界面。

    LIGHT-EMITTING DIODE LAMP
    138.
    发明申请
    LIGHT-EMITTING DIODE LAMP 审中-公开
    发光二极管灯

    公开(公告)号：WO2013076578A2

    公开(公告)日：2013-05-30

    申请号：PCT/IB2012/002858

    申请日：2012-11-21

    Applicant: HUIZHOU LIGHT ENGINE LIMITED

    Inventor： LEUNG, Tean, Sue-anne ,  LI, Eddie, Ping Kuen

    CPC classification number: F21V29/506 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

    Abstract: An LED lamp comprises: a lamp base having live and neutral contacts for supplying electrical power to the LED lamp; a substantially hollow lamp holder; a PCB assembly comprising: first and second connection pins; a table portion attached to the top of each of the first and second connection pins; and at least one connecting structure formed at a top surface of the table portion and electrically coupled to the first and second connection pins; an LED PCB comprising at least one LED affixed to a PCB and an LED PCB connector having connector pins electrically coupled to the at least one LED and to the at least one connecting structure of the table portion; and a heat sink being configured to thermally couple to the at least one LED, and a globe having a bottom portion which is thermally coupled to an outer surface of the heat sink.

    Abstract translation: 一种LED灯包括：灯座，其具有用于向LED灯供电的带电和中性触点; 大致中空的灯座; PCB组件，包括：第一和第二连接销; 连接到所述第一和第二连接销中的每一个的顶部的台部分; 以及至少一个连接结构，其形成在所述台部的顶表面处并电耦合到所述第一和第二连接销; LED PCB，其包括固定到PCB的至少一个LED和具有电耦合到所述至少一个LED和所述台部的至少一个连接结构的连接器引脚的LED PCB连接器; 并且散热器被配置为热耦合到所述至少一个LED，以及具有底部的球体，所述底部热耦合到所述散热器的外表面。

    ピン付き基板及びピン
    139.
    发明申请
    ピン付き基板及びピン 审中-公开
    基板提供PIN和PIN

    公开(公告)号：WO2009081705A1

    公开(公告)日：2009-07-02

    申请号：PCT/JP2008/071979

    申请日：2008-12-03

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  近藤 卓

    Inventor： 近藤 卓

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　半導体パッケージなどの電子部品を配線基板に実装するための入出力端子用ピンが取り付けられた基板において、電子部品とピン付き基板の接合信頼性を向上させる。 　ピン付き基板は、軸部及び軸部の先端に設けられ軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、ピンヘッド部とピンパッドとが接着材料で接合し、ピンヘッド部における軸部との対向面には環状の切り欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端部が対向面に接しており、環状切り欠きの内周側端部と軸部とが離間しており、環状切り欠きの表面が環状切り欠きの内周側端部と外周側端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にある。

    Abstract translation: 提供一种基板，其具有用于将诸如半导体封装的电子部件安装在布线板上的输入/输出端子引脚，并且在电子部件和设置有引脚的基板之间具有改善的接合可靠性。 该基板具有销，该销具有设置在轴部上并且在轴部的前端上的凸缘状的销头部，其直径大于轴部的直径。 基板还具有布线板，该布线板具有从表面暴露的引脚焊盘。 针刺部和针垫用粘合剂粘合，在针头部分的表面上形成环形凹口，环形凹口的内周侧端部与相对面接触， 环形切口的内周侧端部和轴部分彼此分离，并且环形切口的表面相对于连接内周侧端部和 外周侧端部彼此。

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