DISPOSITIF D'IMAGERIE MATRICIEL COMPRENANT AU MOINS UN ENSEMBLE DE PHOTOSITES A MULTIPLES TEMPS D'INTEGRATION.

    公开(公告)号:FR2976121A1

    公开(公告)日:2012-12-07

    申请号:FR1154735

    申请日:2011-05-31

    Abstract: Procédé de commande d'un pixel (Pix) comprenant au moins un premier et un second photosites (P1, P3) comportant chacun une photodiode (PPD1, PPD3) et un transistor de transfert de charges TG1, TG3), un nœud de lecture (SN) et une électronique de lecture communs à tous les photosites. Le procédé comprend une accumulation de charges photogénérées dans la photodiode (PPD1) du premier photosite (P1) pendant une première période, une accumulation de charges photogénérées dans la photodiode (PPD3) du second photosite (P3) pendant une seconde période plus courte que la première période, une sélection du signal correspondant à la quantité de charges accumulées dans la photodiode d'un photosite ayant l'intensité non saturée la plus élevée ou bien une transmission d'un signal de saturation, et une numérisation du signal sélectionné.

    PROCEDE DE FORMATION D'UN TROU OU D'UNE TRANCHEE AYANT UN PROFIL EVASE

    公开(公告)号:FR2975826A1

    公开(公告)日:2012-11-30

    申请号:FR1154637

    申请日:2011-05-27

    Inventor: VANNIER PATRICK

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit intégré, comprenant des étapes consistant à : former une cavité traversante (1) dans une première couche (PR), réaliser une première gravure partielle d'une seconde couche (DE) au travers de la première couche, pour approfondir la cavité dans la seconde couche, réaliser une gravure isotropique partielle de la première couche, pour élargir des bords de la cavité et ainsi dégager la seconde couche au voisinage des bords de la cavité, réaliser une seconde gravure partielle de la seconde couche au travers de la première couche, jusqu'à ce que la cavité traverse la seconde couche, les gravures partielles des première et seconde couches formant une marche (3, 3') dans la seconde couche dans des parois latérales de la cavité, et retirer totalement la première couche.

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CONDENSATEUR TIN/TA2O5/TIN

    公开(公告)号:FR2971362A1

    公开(公告)日:2012-08-10

    申请号:FR1150922

    申请日:2011-02-04

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un condensateur TiN/Ta O /TiN consistant à déposer sur une couche de TiN une couche de Ta O par un procédé de dépôt de couche atomique assisté par plasma (PEALD), dans une plage de température de 200 à 250°C, en répétant les étapes successives suivantes : dépôt d'une couche de tantale à partir d'un précurseur à une pression partielle comprise entre 0,05 et 10 Pa ; et application d'un plasma d'oxygène à une pression d'oxygène comprise entre 1 et 2000 Pa.

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