公开(公告)号：CN102714903B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN103732798B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280038899.5

申请日：2012-06-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 驹井贵之 ,  江本智史

IPC: C23C30/00 ,  C23F1/02 ,  C25D7/06 ,  C25D5/48 ,  H01B5/02 ,  H01L31/05 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L31/18 ,  B32B15/01 ,  C23C30/00 ,  C25D3/22 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0607 ,  H01L31/05 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/12792

Abstract: 提供了不使用可能对太阳能电池元件带来不良影响的有机类防锈剂而具有良好的防锈性及焊接加工性的用于形成太阳能电池用集电片的布线图案的导电性基材及使用其的太阳能电池用集电片的制造方法。使用用于形成太阳能电池用集电片的布线图案的导电性基材，其中，在导电性基材30中，在铜箔310的表面上形成由锌构成的锌层320，锌层320不含铬，锌的量为大于20mg/m2且小于等于40mg/m2。

公开(公告)号：CN105702660A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610154919.5

申请日：2010-12-01

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C.比宁格 ,  U.克瑙尔 ,  H.措特尔 ,  W.吕勒 ,  T.耶武拉 ,  R.尼斯尔

IPC: H01L23/498 ,  H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法，该金属化部布置在衬底（S）上，且具有基座、布置在该基座上的上覆层（TL）以及该基座中的布置在下层（BL）与上层（UL）之间的中间层（ML），其中基座包括下层（BL），该下层布置在衬底表面上方或者布置在衬底表面上并且包括Ti或者钛化合物作为主要成分，基座包括上层（UL），该上层布置在下层（BL）上方或者直接布置在下层（BL）上并且包括Cu作为主要成分，上覆层（TL）直接布置在上层上并且包括Al作为主要成分，以及中间层（ML）包括Ag。

公开(公告)号：CN103517571B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210300937.1

申请日：2012-08-22

Applicant: 光颉科技股份有限公司

Inventor： 魏石龙 ,  萧胜利 ,  何键宏

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。

公开(公告)号：CN102413632B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201110209196.1

申请日：2011-07-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/10 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。

公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 松本启作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN105517325A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510862535.4

申请日：2015-11-30

Applicant: 卢美珍

Inventor： 卢美珍

IPC: H05K1/02 ,  D06M11/83 ,  D06M15/55 ,  D06M15/263

CPC classification number: H05K1/0298 ,  D06M11/83 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的覆金属层叠板结构，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、锡20～25％、其余为铅的合金，且第一金属镀层的厚度为5～6μm；第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且第一金属镀层的厚度为5～15μm；其中，第二金属镀层位于最内侧，而第一金属镀层位于最外侧；其中，还包括织物基层，其位于印刷电路板的最中部，第二金属镀层覆盖在织物基层上；织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙。本发明具有更好的安装性、每个子层结构的连接可靠性和刻蚀性能的有益效果。

公开(公告)号：CN105407636A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410406090.4

申请日：2014-08-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 林侑良 ,  邓文平 ,  李杰 ,  阳光 ,  简文沂

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572

Abstract: 一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。

公开(公告)号：CN102301838B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201080005933.X

申请日：2010-01-21

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  神永贤吾 ,  福地亮

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/018 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/025 ,  C23C30/00 ,  C23F1/18 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成电路宽度均匀的目标电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

公开(公告)号：CN103337501B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201310253734.6

申请日：2013-06-24

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 柴立

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77

CPC classification number: H05K3/4644 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/124 ,  H05K1/0213 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0784

Abstract: 本发明公开一种阵列基板及其制作方法、平板显示装置。阵列基板的任一扇出引线包括：预定数目的第一金属条状部，位于玻璃基板上，沿扇出引线的延伸方向间隔设置；绝缘层，覆盖每一第一金属条状部，设有第一过孔和第二过孔；第二金属条状部，位于绝缘层上，通过第一过孔和第二过孔与每一第一金属条状部接触；多条扇出引线的第一金属条状部的长度沿扇形的中心向边缘的方向逐渐递增。实施本发明能够使各扇出引线的阻抗保持一致。