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公开(公告)号：CN105008594A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011975.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , C25D1/04 , C25D3/58 , H05K3/0038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。
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公开(公告)号：CN102712173B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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公开(公告)号：CN102099124B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080002112.0
申请日：2010-02-19
Applicant: 埃托特克德国有限公司
Inventor： 亚历克斯·布鲁德勒尔 , 于尔根·赫伯特 , 马克斯·亨齐克 , 米歇尔·普罗布斯特
CPC classification number: B05C19/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C19/02 , B05C19/06 , B05D1/30 , B05D3/007 , B05D3/0254 , B05D2401/32 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/1355 , H05K2203/1545
Abstract: 一种用于在衬底的上侧产生具有小于200um层厚的塑料层的方法，包括下述步骤：——通过粉末分散装置将塑料粉末施加到所述衬底的上侧；——随后清洁所述衬底的下侧；——随后在炉中熔化所施加的塑料粉末，结果在所述衬底上形成所述塑料层；以及——冷却所述衬底，其中，所述衬底被从一个方法步骤连续地输送到下一个方法步骤。
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公开(公告)号：CN102985252B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180034868.8
申请日：2011-06-16
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T）。
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公开(公告)号：CN101657512B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200880011737.6
申请日：2008-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103571160A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210556411.X
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G63/685 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN102907186A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN101687390B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880022111.5
申请日：2008-06-09
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 植木志贵
CPC classification number: C23C2/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/704 , B32B2457/08 , C23C28/00 , H05K3/181 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K2201/0179 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种具备在表面粗糙度小的情况下也具有与树脂材料的密接性高的表面性态的金属表面粗糙化层的金属层叠层体、及金属层和树脂基板或树脂绝缘膜等树脂材料的密接性优越的金属层叠层体的简易的制造方法。该金属层叠层体是在金属层表面形成树脂薄膜及金属表面粗糙化层而成的金属层叠层体，将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸(像素尺寸)设定为该测定对象区域的1/100以下。该金属层叠层体可以通过具有在金属层表面形成树脂薄膜的工序、和对该带有树脂薄膜的金属层进行镀敷处理的工序的制造方法来得到。
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公开(公告)号：CN102752956A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210250620.1
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。
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公开(公告)号：CN102574365A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
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