公开(公告)号：CN101018453A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710005464.1

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  下石坂望 ,  福田敏行

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。

公开(公告)号：CN101013237A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710063601.7

申请日：2007-02-06

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 周耀东 ,  金炯昊

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T428/2457

Abstract: 本发明涉及一种波浪形涂布结构，包括涂覆在TAB/COF上的S/R涂布层，所述S/R涂布层上设置有使其边缘形成波浪状的数个凹部。所述凹部的宽度为1～10个引线单位，所述凹部的形状为矩形、梯形、U形或V形。本发明通过在S/R涂布层的边缘设置数个凹部，使S/R涂布层的边缘形成波浪状，该波浪状边缘中没有涂覆S/R涂布层的区域形成一个在压接时ACF粒子可被排斥到的空间，增大ACF粒子的流动空间，减少ACF粒子的堆积，最终避免TAB/COF引线短路。

公开(公告)号：CN1959832A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610148673.7

申请日：2006-10-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李行修 ,  边龙圭

IPC: G11B21/08 ,  G11B21/10 ,  G11B5/596

CPC classification number: G11B5/4846 ,  H05K1/028 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0989

Abstract: 公开了硬盘驱动器及其柔性印刷电路带。硬盘驱动器(HDD)包括：至少一个数据存储盘；所述盘安装于其上的主轴电机，用于旋转该盘；致动器，包括读/写头和用于将读/写头移动到盘上预定位置以记录/复制数据的摆臂；柔性印刷电路带，具有自由弯曲部分并连接到致动器以将电信号传输给致动器；和将柔性印刷电路带连接到电路板的支架。自由弯曲部分在柔性印刷电路带的至少一部分长度上延伸并比柔性印刷电路带的其他部分薄。因此，由于其增强的柔性，柔性印刷电路带提供最小阻力给致动器摆臂的旋转。由于柔性印刷电路带的改进的柔性结构，HDD可以更高效率驱动致动器，并对于读/写头在盘上搜索特定磁道的操作提供更好性能。

公开(公告)号：CN1942047A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610127568.5

申请日：2006-09-12

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，即使在安装1005规格或更小尺寸的小元件时，也可以在该印刷线路板上通过印刷形成图案并进行焊接。印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。

公开(公告)号：CN1849855A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025980.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种将电子部件(3)安装在印刷基板如柔性基板(1)上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形(2)、对应于电子部件(3)的安装区具有开口部并包覆住布线图形(2)以使与电子部件(3)连接的部分外露的焊料保护层(6)，和被粘贴在电子部件(3)的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件(3)而实现电子部件(3)与布线图(2)的电连接的粘接片(例如各向异性导电膜(5))，粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层(6)开口部的至少一部分(6a)一直延伸到焊料保护层(6)与各向异性导电膜(5)不重叠的区域。

公开(公告)号：CN1708841A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102610.2

申请日：2003-10-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。

公开(公告)号：CN1707767A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510065234.5

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1219647C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02127374.X

申请日：2002-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 有贺义晴

IPC: B41J2/175 ,  H01L27/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17509 ,  B41J2/17513 ,  B41J2/1752 ,  B41J2/17523 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17566 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989

Abstract: 位于墨盒上的电路板具有接触块，其与安装在电路板上的半导体存储元件电连接。喷墨式记录装置上的连接端子与此电路板的表面相对滑动接触，并与接触块电连接。当连接端子与接触块接触时，粘附在连接端子上的粉尘被由未形成保护膜的部分所构成且与接触块相邻的台阶部分所擦拭和去除。因此，可以保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。

公开(公告)号：CN1604320A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083359.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。

公开(公告)号：CN1518078A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。