公开(公告)号：CN1320847C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN02817161.6

申请日：2002-08-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  毛国平

IPC: H05K3/00

CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786

Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供液晶聚合物基底，施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底，并通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。包含35-55重量%碱金属盐和10-35重量%增溶剂的水溶液提供了一种在50-120℃下腐蚀所述液晶聚合物的腐蚀剂。包含具有通孔和相应形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，可使用上述腐蚀剂组合物来形成。

公开(公告)号：CN1251319C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 本发明提供一种微电子组件的插入物的制造方法，其包含：在第一导电材料的薄片中生成一具第一分接头及第二分接头的中间连接元件，该第一分接头和第二分接头位于薄片的平面内；折弯该两分接头，使两分接头中的一个以第一方向自薄片的一个表面延伸出来，两分接头中的另一个以第二方向自薄片的一相对表面延伸出来；以一具较第一导电材料屈服强度高的第二导电材料外覆该两分接头。

公开(公告)号：CN1751547A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200480004258.3

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN1703136A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：CN1668167A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510055975.5

申请日：2001-02-26

Applicant: STSATL公司

Inventor： 约翰·格里高利

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H01L21/481 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子器件，包括：预定厚度的叠装介质基片，所述叠装介质基片具有第一和第二侧，并且由一层聚合物材料构成，所述聚合物材料由导电箔叠装于所述第一和第二侧；形成于叠装基片的第二侧上导电箔内的电路，所述叠装基片具有至少一个在介质材料内空穴周边中的预定位置上伸入所述周边的导电箔部分；电子元件，其厚度不大于所述基片的预选厚度，所述电子元件位于所述叠装基片的空穴内，并且在其表面上具有至少一个触点，所述至少一个触点在位置上对应于所述导电箔部分，并且对准并接触所述至少一个导电箔部分；及所述元件上的触点与所述器件的至少一个导电箔部分被焊接在一起，从而将所述电子元件固定于所述空穴内。

公开(公告)号：CN1218015C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN00819724.5

申请日：2000-11-16

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  G·毛

IPC: C09K13/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249979

Abstract: 一种挠性电路，它包括具有使用一种蚀刻剂组合物形成的通孔和相关形状的空间的液晶聚合物薄膜，所述组合物是：包含35-55重量%碱金属盐的水溶液；在所述溶液中溶解有10-35重量%的增溶剂，使得所述蚀刻剂组合物适合在50-120℃下蚀刻所述液晶聚合物。

公开(公告)号：CN1575500A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821173.1

申请日：2002-10-23

Applicant: 沙夫纳EMV股份公司

Inventor： M·M·西波拉

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2847 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2861 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体－绝缘体－导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体－绝缘体－导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。

公开(公告)号：CN1139984C

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN98106060.9

申请日：1998-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有：芯片；绝缘薄膜，具有多个窗口排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围；布线图形，端部具有连接部分，在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上，窗口部分具有一对长边并形成方形形状，长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上，连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向相互交错。

公开(公告)号：CN1055370C

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。

公开(公告)号：CN1171167A

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN95197034.8

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件,是通过将一软材料(诸如金)定型成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子),且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金),以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如,导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如,金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。