公开(公告)号：WO2013153869A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：PCT/JP2013/055318

申请日：2013-02-28

Applicant: 株式会社日本マイクロニクス

Inventor： 井上　龍雄 ,  菅井　孝安 ,  工藤　俊之 ,  大森　利則

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　特性インピーダンスの調整が容易で狭ピッチ化にも対応可能な多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することを課題とし、基板上に複数の配線層が絶縁層を挟んで積層されている多層配線基板において、前記配線層に形成される配線が第一層と第二層とからなる二層構造の配線であり、前記第一層が第一の導電性材料で構成され、前記第二層が前記第一の導電性材料よりも比透磁率が大きな第二の導電性材料で構成されており、前記二層構造とすることにより、前記二層構造の配線と同一厚さの配線を前記第一の導電性材料だけで構成した場合よりも、前記配線の特性インピーダンスが５０オームに近い値に調整されている多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することによってこの課題を解決する。

Abstract translation: 本发明解决了提供多层布线板，其制造方法和探针卡的问题，所述多层布线板使得特性阻抗调节变得容易，并且能够使用更窄的间距。 在基板上的多个布线层之间以绝缘层分层的多层布线板中，布线层中形成的布线是包括第一层和第二层的两层结构的布线。 第一层由第一导电材料构成，第二层由比第一导电材料具有更大相对磁导率的第二导电材料构成。 代替仅使用由第一导电材料构成的导线，所述导线与两层结构的导线的厚度相同，通过使用双层结构来提供多层布线板来解决问题，制造方法 因此和探针卡，其中电线的特性阻抗被调节到接近50欧姆的值。

公开(公告)号：WO2013145041A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2012/006881

申请日：2012-10-26

Applicant: 日本電気株式会社 ,  中瀬 康一郎 ,  鳥屋尾 博 ,  小林 直樹

Inventor： 中瀬　康一郎 ,  鳥屋尾　博 ,  小林　直樹

IPC: H01P3/12 ,  H04B5/00 ,  H04B13/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681

Abstract: 　従来の電磁波伝播シートはシート端部が導体で覆われていたため、導波管と類似の構造となり、カットオフ周波数を有していた。カットオフ周波数を持つことにより電磁波伝播シートの幅に制約を生じ、伝播させたい電磁波の周波数がカットオフ周波数より高くなるようなサイズまでしかシート幅を狭小化できないという問題があった。この課題を解決するため、本発明は、第１の向き（シート幅方向）の複数の配線（１１２）と第２の向き（シート長さ方向）の複数の配線（１１１）とが垂直に交差しているメッシュ状の第１の導体層（１１０）と、プレーン状の第２の導体層（１２０）と、前記第１の導体層（１１０）と前記第２の導体層（１２０）とに挟まれた誘電体層（１３０）と、を備え、前記第１の向きの配線（１１２）と前記第２の向きの配線（１１１）の単位長あたりのインダクタンスが異なることを特徴とする。例えば、シート幅方向の配線の幅を細くするとよい。

Abstract translation: 在传统的电磁波传播片中，片的边缘被导体覆盖，因此其结构类似于波导的结构，并且具有截止频率。 由于存在截止频率的事实，出现了对电磁波传播片的宽度施加限制的问题，因为片宽仅能够减小到电磁波的频率的大小， 被传播的高于截止频率。 为了解决这个问题，提供了一种网格状的第一导体层（110），其中沿第一方向（片材宽度方向）和多个布线（111）布置有多条布线（112） 在第二方向（纸张长度方向）上，使得这些布线沿第一方向和第二方向垂直交叉; 第二平面状导体层（120）; 以及由所述第一导体层（110）和所述第二导体层（120）夹持的电介质层（130）。 布线（112）在第一方向上的单位长度的电感和布线（111）在第二方向上的电感是不同的。 例如，可以使布线宽度方向的宽度变窄。

公开(公告)号：WO2011093712A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/NL2011/050063

申请日：2011-01-31

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  VAN DEN BRAND, Jeroen ,  VAN HECK, Gerardus Titus ,  DE KOK, Margaretha Maria

Inventor： VAN DEN BRAND, Jeroen ,  VAN HECK, Gerardus Titus ,  DE KOK, Margaretha Maria

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  F21V21/096 ,  H01L31/045 ,  H01R13/62

CPC classification number: H05K1/0277 ,  G09F9/00 ,  G09F19/22 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R4/04 ,  H01R4/70 ,  H01R12/7076 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

Abstract: An assembly of a plurality of tiles (1) with a carrier (40). The tiles (1) comprise a foil (20) with an electro-physical transducer (10) and electrical connectors (24, 28) to said transducer. The tiles are mechanically and electrically coupled to the carrier in a connection portion (1c) of said tiles.

Abstract translation: 具有载体（40）的多个瓦片（1）的组件。 瓦片（1）包括具有电物理换能器（10）的箔（20）和到所述换能器的电连接器（24,28）。 所述瓦片在所述瓦片的连接部分（1c）中机械地和电耦合到所述载体。

公开(公告)号：WO2008099306A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/IB2008/050442

申请日：2008-02-07

Applicant: PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH ,  KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. ,  JACOBS, Joseph, H., A., M. ,  HENTE, Dirk ,  WAFFENSCHMIDT, Eberhardt

Inventor： JACOBS, Joseph, H., A., M. ,  HENTE, Dirk ,  WAFFENSCHMIDT, Eberhardt

IPC: F21V21/096 ,  F21V21/34

CPC classification number: F21V21/096 ,  F21V21/34 ,  F21V23/02 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  H01L25/048 ,  H01L27/3293 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/6205 ,  H01R25/147 ,  H05B33/0896 ,  H05B37/0254 ,  H05B39/00 ,  H05K3/303 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a modular electric system with a base module (2, 11) comprising a substrate (3, 12), a power supply (40), power/data transmission means (4, 16) and holding means; at least one load module (7, 20, 30) comprising an electric load, a power/data receiving means (8, 26) and a holding means, said load module (7, 20, 30) being adapted to be placeable on said substrate (3, 12) in first and second positions, wherein in said first position (connecting position) the transmission means (4, 16) of said base module interact with said receiving means (8, 26) of said load module (7, 20, 30) and in said second position (repelling position) interaction of said transmission means (4, 16) and said receiving means (26) is not allowed or possible. The modular electric system is characterized in that said holding means of said base module and said load module comprise magnet elements (5, 9, 49, 59) which are arranged relative to each other such that the load module (7, 20, 30) is removably held in said first position and is not held in said second position.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有基板模块（2,11）的模块化电气系统，包括基板（3,12），电源（40），电源/数据传输装置（4,16）和保持装置; 至少一个包括电负载的负载模块（7,20,30），电源/数据接收装置（8,26）和保持装置，所述负载模块（7,20,30）适于放置在所述 在第一和第二位置的基板（3,12），其中在所述第一位置（连接位置）中，所述基座模块的传动装置（4,16）与所述加载模块（7,12）的所述接收装置（8,26） 20,30），并且在所述第二位置（排斥位置）中，所述传输装置（4,16）和所述接收装置（26）的相互作用是不允许的或不可能的。 模块化电气系统的特征在于，所述基座模块和所述负载模块的所述保持装置包括相对于彼此布置的磁体元件（5,9,49,59），使得所述负载模块（7,20,30） 被可移除地保持在所述第一位置，并且不被保持在所述第二位置。

公开(公告)号：WO2007072126A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/IB2006/003030

申请日：2006-08-10

Applicant: ELECTROVAC AG ,  TANG, Xinhe ,  TSE, Ka, Chun ,  HAMMEL, Ernst ,  TANG, Ben, Zhong

Inventor： TANG, Xinhe ,  TSE, Ka, Chun ,  HAMMEL, Ernst ,  TANG, Ben, Zhong

IPC: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Mehrschichtmaterial sind wenigstens zwei Komponenten über eine Klebeverbindung miteinander verbunden. Die Klebeverbindung ist von einer Nanofasermaterial enthaltenden Kleber- oder Bondschicht gebildet, die das Nanofasermaterial in einer als Kleber geeigneten Matrix enthält.

Abstract translation: 在多层材料包括粘合连接中的至少两个部件被连接在一起。 粘合剂粘结由含有纳米纤维材料的粘合剂或形成结合层，在含有适合作为粘合剂基体中的形式的纳米纤维材料。

公开(公告)号：WO2006034809A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/EP2005/010216

申请日：2005-09-21

Applicant: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH ,  RICKERT, Christoph ,  KRESS, Jürgen ,  PROBST, Michel

Inventor： RICKERT, Christoph ,  KRESS, Jürgen ,  PROBST, Michel

IPC: B05D1/28

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B05D1/24 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/14 ,  B05D2252/02 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355

Abstract: The invention relates to a process for the mixing and gentle transport and the transfer of powders to substrates wherein the powder particles are first charged by friction in the presence of magnetic particles and then transported by means of a fluidized bed and optionally one or more mixing rolls and then transferred and applied to a substrate by means of an electric field between a brush drum and a substrate drum carrying said substrate, characterized in that the mixing and the transport of the powder particles and the magnetic particles are carried out by means of a boiling bed.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于混合和平缓输送和将粉末转移到基材的方法，其中粉末颗粒首先通过摩擦在磁性颗粒存在下进料，然后通过流化床和任选的一个或多个混合辊 然后通过电刷鼓和承载所述基底的基底鼓之间的电场转移并施加到基底上，其特征在于，粉末颗粒和磁性颗粒的混合和输送通过沸腾 床。

公开(公告)号：WO2004070795A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/US2004/003253

申请日：2004-02-04

Applicant: II-VI INCORPORATED ,  SHIVA CONSULTING INC. ,  SOGNEFEST, Peter, W. ,  KHANNA, S., Kumar ,  FERRARO, Fernando, A.

Inventor： SOGNEFEST, Peter, W. ,  KHANNA, S., Kumar ,  FERRARO, Fernando, A.

IPC: H01L

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01B1/22 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A semiconductor radiation detection crystal (72) converts incident radiation or an incident particle into an electrical signal. A first substrate (74) for conveying the electrical signal to processing electronics (77) is bonded to the crystal (72) via an anisotropic conductive material (10) sandwiched therebetween. The crystal (72) can include an array of pixels (73) which are positioned in opposition with an array of conductive pads (75) formed on the first substrate (74). The anisotropic conductive material (10) forms between each pixel (73) and its corresponding conductive pad (75) an electrical path, with each electrical path isolated from other electrical paths.

Abstract translation: 半导体辐射检测晶体（72）将入射的辐射或入射的微粒转换为电信号。 用于将电信号传送到处理电子器件（77）的第一衬底（74）通过夹在其间的各向异性导电材料（10）结合到晶体（72）。 晶体（72）可以包括与形成在第一衬底（74）上的导电焊盘（75）的阵列相对置的像素阵列（73）。 各向异性导电材料（10）在每个像素（73）和其对应的导电焊盘（75）之间形成电路，每个电路与其他电路隔离。

公开(公告)号：WO0102468A9

公开(公告)日：2002-07-25

申请号：PCT/US0018038

申请日：2000-07-01

Applicant: HOLL TECHNOLOGIES COMPANY ,  HOLL RICHARD A

Inventor： HOLL RICHARD A

IPC: C08J3/20 ,  B01F13/10 ,  B22F3/20 ,  B22F3/22 ,  B29B7/40 ,  B29B7/90 ,  B29C47/00 ,  B29C47/50 ,  B29C67/24 ,  B29C70/58 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/24 ,  C08L71/12 ,  C22C32/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/22 ,  C08K9/10 ,  H01B3/30

CPC classification number: B22F3/227 ,  B01F2013/1086 ,  B01J2219/00094 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B29B7/401 ,  B29B7/603 ,  B29B7/82 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29B13/10 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/50 ,  B29C67/242 ,  B29C70/58 ,  B29K2021/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2503/04 ,  C08J3/212 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/01 ,  C08L71/12 ,  C22C32/0094 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K3/14 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/12028 ,  H01L2924/00

Abstract: Composite materials comprising at least 60 volume %, preferably 70 volume %, of particles of finely powdered filler material in a matrix of poly(arylene ether) polymer material are made by forming a mixture of the components, forming the required bodies therefrom, and then heating and pressing the bodies to a temperature sufficient to melt the polymer and to a pressure sufficient to disperse the melted polymer into the interstices between the filler particles. Surprisingly these polymer materials can only be effective as bonding materials when the solids content is as high as that specified, since with lower contents the resultant bodies are too friable. This is completely contrary to accepted prior art practice which considers that composites are progressively weakened as the solids content is increased, so that such content must be limited. In processes to obtain as complete a dispersion of the components as possible they are individually dispersed in a liquid dispersion medium containing the polymer together with necessary additives, each mixture being ground if required to obtain a desired particles size, the mixtures are mixed, again ground to produce thorough dispersion, are separated from the liquid dispersion medium and green articles formed from the resulting pasty mixture. The green articles are then heated and pressed as described above. Mixtures of different filler materials may be used to tailor the electrical and physical properties of the final materials. The articles preferably comprise substrates for use in electronic circuits.

Abstract translation: 在聚（亚芳基醚）聚合物材料的基体中包含至少60体积％，优选70体积％的细粉末状填料的颗粒的复合材料通过形成组分的混合物制成，从而形成所需体，然后 将物体加热和压制到足以熔化聚合物的温度和足以将熔融的聚合物分散到填料颗粒之间的空隙中的压力。 令人惊讶的是，当固体含量高达规定值时，这些聚合物材料只能作为粘合材料有效，因为所得物体的含量较低，因此太脆。 这完全违背了接受的现有技术实践，认为随着固体含量增加，复合材料逐渐变弱，因此必须限制这些内容。 在获得尽可能完整的组分分散体的方法中，它们单独分散在含有聚合物的液体分散介质中以及必要的添加剂，如果需要，每种混合物被研磨以获得所需的颗粒尺寸，混合物再次混合 从液体分散介质和由所得糊状混合物形成的绿色物品分离，以产生彻底的分散。 然后如上所述加热和按压绿色制品。 可以使用不同填料材料的混合物来定制最终材料的电学和物理性能。 物品优选地包括用于电子电路的基底。

公开(公告)号：WO99038623A1

公开(公告)日：1999-08-05

申请号：PCT/US1999/001472

申请日：1999-01-29

IPC: B05D5/12 ,  B05D3/06 ,  B05D3/14 ,  B05D7/00 ,  B05D7/04 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F1/00 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/32 ,  B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B31/00

CPC classification number: B05D3/207 ,  B05D3/067 ,  B05D7/00 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/104

Abstract: The present invention provides a variety of interrelated methods of coating non-random and ordered arrays of particles, as well as films containing such arrays. The present invention also relates to the coated non-random and ordered arrays of particles and films prepared therefrom. The coated non-random and ordered arrays are obtained by the use of ferrofluid compositions which may be curable. The arrays and films may contain electrically-conductive particles useful in electronic applications for effecting contact between conductors.

Abstract translation: 本发明提供了涂覆非随机和有序排列阵列的各种相互关联的方法，以及包含这种阵列的膜。 本发明还涉及由其制备的涂覆的非随机和有序排列的颗粒和膜。 通过使用可固化的铁磁流体组合物获得涂布的非随机和有序阵列。 阵列和膜可以包含可用于电子应用中的导电颗粒，用于实现导体之间的接触。

公开(公告)号：WO1998025253A1

公开(公告)日：1998-06-11

申请号：PCT/NZ1997000161

申请日：1997-12-04

Applicant: CHAPMAN, Dennis, Alan ,  BLACK, Leslie, Allan ,  DUNBIER, John

Inventor： CHAPMAN, Dennis, Alan

IPC: G09B23/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  G09B23/185 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09972

Abstract: A kit of components for use in constructing electrical and electronic circuits for hobby or instructional purposes is characterized by including a component (2) comprising electrically insulating permanently magnetic material (2a) having an electrically conductive layer (2b) supported thereon. The component (2) serves to locate and hold joining strips (3) and other electronic components (4) in place by magnetic attraction while completing the electrical circuit via the conductive layer (2b).

Abstract translation: 用于构建用于爱好或教导目的的电气和电子电路的组件套件的特征在于包括包括其上承载有导电层（2b）的永久磁性材料（2a）的电绝缘的部件（2）。 组件（2）用于在通过导电层（2b）完成电路的同时通过磁吸引定位和保持连接条（3）和其他电子部件（4）到位。