公开(公告)号：WO2009116488A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/JP2009/055028

申请日：2009-03-16

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

Inventor： 門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 　本発明の絶縁金属ベース回路基板は、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、回路部及び非回路部からなる導体金属の回路占有率が５０％以上であり、かつ、導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の５０％以上を占め、しかも回路部全てを内包するように規定した最小の矩形形状の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の６０％以上を占める、金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板である。

Abstract translation: 提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。 还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路板和使用该电路板的混合集成电路模块。 在绝缘金属基底电路板中，由电路部分和非电路部分构成的导电金属的至少一个任意横截面占电路侧重心的50％以上 绝缘金属基底电路板的平面并且垂直于电路平面，导电金属的面积占绝缘金属基底电路板的平面面积的50％以上，此外，最小矩形区域定义为 包括所有电路部分占绝缘金属基板电路板平面面积的60％或更多。 绝缘金属基电路板设置在金属箔上，并具有绝缘层的导体电路。

公开(公告)号：WO2017038085A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/JP2016/003945

申请日：2016-08-30

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 熊本　泰浩 ,  新屋　武一 ,  比嘉　幸次郎 ,  大藤　正晃 ,  竹内　太造 ,  釘丸　忠大 ,  下田屋　亮

IPC: G02F1/133 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/34 ,  G09G3/36

CPC classification number: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133601 ,  G02F2001/133612 ,  G09F9/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/34 ,  G09G3/36 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 独立して調光可能な複数の発光ダイオードを有する画像表示装置を提供する。画像表示装置は、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背面から照明するための光源基板と、を備える。各光源基板には、各々が液晶表示パネルの互いに異なる領域に対応して設けられた複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードの各々を、制御信号に従って画像の対応領域内の明るさに応じた輝度で駆動するドライバ素子と、が搭載される。光源基板の発光ダイオードが搭載された第１主面には第１導体箔が配置され、第１主面の反対側の第２主面には第２導体箔が配置される。第２主面の、平面視で複数の発光ダイオードの各々を含む領域には、第２導体箔として、グランドパターン箔が配置される。そして、第１導体箔の面積と第２導体箔の面積とは互いに略等しい。

Abstract translation: 提供了具有多个独立的可调光发光二极管的图像显示装置。 该图像显示装置设置有用于从其背面照射液晶显示面板的液晶显示面板和光源基板。 光源基板配备有：对应于液晶显示面板的不同区域设置的多个发光二极管; 以及驱动元件，其根据控制信号以与图像的对应区域内的亮度相对应的亮度驱动每个发光二极管。 第一导电箔布置在配备有光源基板的每个发光二极管的第一主表面上; 第二导电箔设置在与第一主表面相对的第二主表面上。 在第二主表面的区域上设置接地图形箔作为第二导电箔，在平面图中，包含每个发光二极管。 第一导电箔的面积基本上等于第二导电箔的面积。

公开(公告)号：WO2016159994A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/US2015/023701

申请日：2015-03-31

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： WYATT, Stewart R ,  SAUNDERS, Don E ,  HAHN, Scott D ,  HUTCHINGS, Cameron

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/0421 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781

Abstract: According to an example, a device may comprise a printed circuit board. The printed circuit board may further comprise a first layer and a second layer. The first layer may comprise a first material and the second layer may comprise a second material. In some examples, the first layer may further comprise at least one mounting hole surrounded by a third material at a thickness equal to a thickness of the first layer, and the first material may be electrically isolated from the third material. In some examples, the printed circuit board may be mated to a light guide assembly for a touchscreen system.

Abstract translation: 根据示例，设备可以包括印刷电路板。 印刷电路板还可以包括第一层和第二层。 第一层可以包括第一材料，第二层可以包括第二材料。 在一些示例中，第一层可以进一步包括由第三材料围绕的至少一个安装孔，其厚度等于第一层的厚度，并且第一材料可以与第三材料电隔离。 在一些示例中，印刷电路板可以配合到用于触摸屏系统的导光组件。

公开(公告)号：WO2016159367A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/060960

申请日：2016-04-01

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 重光　学道 ,  岡田　文勅 ,  山崎　広行

IPC: G02B7/02 ,  H04N5/225 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  H04N5/2253 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10151

Abstract: 　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（２）から像面側群レンズ（１８）までの高さを適正に調整して、ＦＰＣ（２）に像面側群レンズ（１８）を搭載する。ＦＰＣ（２）に実装されるセンサー（１４）と、センサー（１４）上に配置される像面側群レンズ（１８）とを備えたカメラモジュール（１）であって、像面側群レンズ（１８）は、像面側群レンズ（１８）のセンサー（１４）と対向する側のコバ部と、ＦＰＣ（２）との間に接着剤（２２）を介在させて、ＦＰＣ（２）に搭載される。

Abstract translation: 通过正确地调节从FPC（2）到图像表面侧组透镜（18）的高度，将图像表面侧组透镜（18）安装在柔性印刷电路板（FPC）（2）上。 相机模块（1）设置有安装在FPC（2）上的传感器（14）和设置在传感器（14）上的图像表面侧组透镜（18）和图像表面侧组透镜 通过在FPC（2）和图像表面侧组透镜（18）的边缘部分之间具有粘合剂（22）将FPC（2）安装在FPC（2）上，所述边缘部分位于面向传感器 14）。

公开(公告)号：WO2016157552A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/067085

申请日：2015-06-12

Applicant: 株式会社棚澤八光社

Inventor： 山本　恵一郎 ,  佐々本　和宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0577

Abstract: プリント基板（１０）は、２つの主面を有する基材（１２）と、基材（１２）の２つの主面のうち少なくとも一方の主面に形成された少なくとも１つの放熱用導体層（２０）と、放熱用導体層（２０）の表面に形成されたソルダーレジスト層（２２）と、を含むプリント基板（１０）において、放熱用導体層（２０）は、２つの主面および少なくとも１つの側面を有し、放熱用導体層（２０）は、２つの主面のうちの一方の主面が基材（１２）の主面に面接触し、ソルダーレジスト層（２２）は、耐エッチング液性をさらに有し、放熱用導体層（２０）の２つの主面のうちの他方の主面に形成され、放熱用導体層（２０）の側面が露出し、放熱用導体層（２０）とソルダーレジスト層（２２）が適宜な高さを有する略凸形状の積層体（２４）を形成する。これにより、プリント基板全体としての放熱効果を促進させたプリント基板を得る。

Abstract translation: 印刷电路板（10）包括：具有两个主表面的基材（12） 形成在所述基材（12）的两个主表面的至少一个主表面上的至少一个散热导体层（20）。 以及形成在散热导体层（20）的表面上的阻焊层（22）。 在印刷电路板（10）中，散热导体层（20）具有两个主表面和至少一个侧表面，在散热导体层（20）中，两个主表面的至少一个主表面处于 与基材（12）的主表面表面接触，此外，阻焊层（22）具有耐蚀刻性，并且形成在散热导体层（20）的两个主表面的另一个主表面上， 散热导体层（20）的侧面露出，散热导体层（20）和阻焊层（22）形成具有合适高度的大致突出形状的层叠体（24）。 因此，获得作为整个印刷电路板促进散热效果的印刷电路板。

公开(公告)号：WO2016098332A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/JP2015/006196

申请日：2015-12-11

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 山岸　哲人 ,  永谷　利博 ,  竹中　正幸 ,  平光　真二

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子装置は、絶縁性の樹脂に導電性部材を備える配線（１０ａ）が形成された樹脂基板（１０）と、樹脂基板の一面（Ｓ１）に実装されている回路素子であり、動作することで熱を発する発熱素子（２１）と、一面に設けられ、発熱素子を封止している封止樹脂（４０）と、を備える。封止樹脂における一面に接した面の反対面（Ｓ２）が放熱部材に熱的に接続されつつ放熱部材に搭載される。樹脂基板と封止樹脂のそれぞれは、樹脂基板と封止樹脂のそれぞれの周辺温度が常温時に反対面側に凸となる反り形状であり、且つ、周辺温度が常温よりも高い高温時にも反対面側に凸となる反り形状を維持可能な線膨張係数を有する。

Abstract translation: 该电子装置设置有：通过在绝缘树脂中形成具有导电构件的布线（10a）而获得的树脂基板（10） 发热元件（21），其是安装在所述树脂基板的一个表面（S1）上并由于操作而产生热量的电路元件; 以及密封树脂（40），其设置在所述一个表面上并且密封所述发热元件。 与一个表面接触的密封树脂表面的相对表面（S2）安装并热连接到散热构件。 当树脂基板和密封树脂的各个周围温度处于室温时，树脂基板和密封树脂各自具有形成朝向相反表面侧的突起的弯曲形状，并且各自具有能够保持甚至的线性膨胀系数 当周边温度高于室温时，形成朝向相对表面侧的突起的弯曲形状。

公开(公告)号：WO2016091995A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/EP2015/079206

申请日：2015-12-10

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STAHR, Hannes ,  ZLUC, Andreas ,  SCHWARZ, Timo ,  WEIDINGER, Gerald

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: In diesem Dokument wird eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung von einer Leiterplatte oder von zwei Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterplatte aufweist(a) eine dielektrische Schicht (312), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Richtung, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; (b) eine metallische Schicht (336), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; und (c) eine Komponente (120), welche in der dielektrischen Schicht (312) und/oder in einer dielektrischen Kern-Schicht (350) der Leiterplatte (300) eingebettetist. Die dielektrische Schicht (312) weist ein dielektrisches Material auf, welches (i) ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20GPa und (ii) entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17ppm/K hat.

Abstract translation: 在本文档中的印刷电路板以及用于制造印刷电路板或两个印刷电路板的方法进行说明，其中所述电路板包括：（a）一个介电层（312），其是平行于xy平面是一个由x轴和 y轴垂直于被夹紧具有平面延伸部和沿其垂直于x轴和y轴的z方向，具有层厚度; （B）的金属层（336），其是安装在介电层上表面上; 和（c），其被嵌入在介电层（312）和/或在电路板（300）的介电芯层（350）中的组件（120）。 该介电层（312）包括具有电介质材料（I）弹性E在1和20GPa之间的范围内的模量（ⅱ）沿x轴和沿y轴表示热膨胀范围为0和17ppm之间的系数/ K文件。

公开(公告)号：WO2013146667A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/058551

申请日：2013-03-25

Applicant: 住友電工ファインポリマー株式会社

Inventor： 中林　誠 ,  池田　一秋

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

Abstract: 　金属導体上に、フッ素樹脂を主成分とする誘電体層が形成されており、リフロー時の反りの発生が充分に抑制されると共に、充分に優れた高周波特性を発揮させることができるフッ素樹脂基板であって、誘電体層に中空のガラスビーズが含有されているフッ素樹脂基板、さらに金属導体の表面粗さＲｚが、２．０μｍ以下であるフッ素樹脂基板、さらにフッ素樹脂が、照射線量０．０１～５００ｋＧｙの電離性放射線を照射されているフッ素樹脂基板、さらにフッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）の１種または２種以上であるフッ素樹脂基板を提供する。

Abstract translation: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成主要成分为氟树脂的电介质层，充分抑制回流产生翘曲，能够实现充分优异的高频特性。 提供一种氟树脂基板，其电介质层包含中空玻璃珠，其中金属导体的表面粗糙度（Rz）为2.0μm或更小的氟树脂基板，氟离子辐射与氟树脂照射的氟树脂基板 氟树脂为聚四氟乙烯（PTFE），四氟乙烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA），四氟乙烯 - 六氟丙烯共聚物（FEP）和四氟乙烯（FEP）中的一种或多种的氟树脂基材的氟树脂基材的照射剂量为0.01kGy至500kGy - 乙烯共聚物（ETFE）。

公开(公告)号：WO2012029549A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2011/068673

申请日：2011-08-18

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  岡田 亮一 ,  橘 賢也 ,  八月朔日 猛

Inventor： 岡田　亮一 ,  橘　賢也 ,  八月朔日　猛

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　基板と、前記基板の一方の面側に設けられた第１導体パターンと、前記基板の他方の面側に設けられ、前記第１導体パターンと電気的に接続された第２導体パターンとを備える配線基板と、前記基板の前記一方の面に接合され、前記第１導体パターンに電気的に接続される半導体素子と、前記基板の前記一方の面および前記他方の面のうちの少なくとも一方の面に接合された補強部材とを有することを特徴とする半導体パッケージを提供する。本発明の半導体パッケージによれば、配線基板の反りを抑制または防止することができ、さらに、半導体パッケージ全体の剛性が増す。また、半導体パッケージの放熱性を優れたものとすることができる。

Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装，其特征在于，具有：设置有基板的布线基板，配置在基板的一个表面上的第一导电图案，以及配置在基板的另一面上的第二导电图案，与第一导体图案电连接 ; 连接到所述基板的表面的半导体元件，所述第一导电图案设置在所述表面上，并且电连接到所述第一导电图案; 以及加强构件，其连接到所述基板的至少一个表面。 利用本发明的半导体封装，可以抑制或防止布线板翘曲，并且整个半导体封装的刚性提高。 此外，半导体封装可以表现出优异的散热性能。

公开(公告)号：WO2009131204A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/JP2009/058131

申请日：2009-04-24

Applicant: 日本電気株式会社 ,  湯上 和之 ,  古澤 宏治

Inventor： 湯上 和之 ,  古澤 宏治

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　縁端部近傍で半田付けされる表面実装部品を半田により実装する場合、基板や表面実装部品に反りが発生してしまうと、基板と表面実装部品それぞれの端子の距離が離れてしまい、半田による接続が接続不良になるという課題を解決する。このため、表面実装部品が縁端部近傍で半田付けにより基板に接続されて構成された表面実装部品の実装構造について、基板の表面実装部品が実装される範囲における半田付けのための接合部相互間に凹部を形成する。この凹部は、基板または／および表面実装部品の反りによる変形の影響をこの凹部により軽減できるよう構成される。

Abstract translation: 在通过焊料将待焊接的表面安装部件安装在周边部分附近的情况下，当在基板和表面产生翘曲时，基板的端子与表面安装部件的端子之间的距离增加的问题 并且在解决使用焊料的连接中产生连接故障。 在通过焊接将表面安装部件与周边部分附近的基板连接而构成的表面安装部件的安装结构中，在基板区域内形成凹部，焊接部分在基板区域内形成， 组件要安装。 凹部被配置为减少由于翘曲引起的基板和/或表面安装部件的变形的影响。