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公开(公告)号：CN101730383B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200810305118.X
申请日：2008-10-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板，其上设置有一电子元件，所述电子元件包括有若干与所述印刷电路板的参考层相连的针脚，流经所述若干个针脚的电流不尽相同，所述印刷电路板于邻近电流较小的针脚处设有至少一第一贯孔，于邻近电流较大的针脚处设有至少一第二贯孔，所述第一贯孔的直径大于所述第二贯孔的直径。上述印刷电路板可以使得上述电子元件的每个针脚的电流相对均匀分布。
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公开(公告)号：CN101370352B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131045.7
申请日：2008-08-13
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明波及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。
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公开(公告)号：CN101621891B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910133141.X
申请日：2009-04-09
Applicant: 日立视听媒体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , G11B7/08582 , G11B17/056 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/3473 , H05K2201/058 , H05K2201/09127 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN101202262B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710199082.7
申请日：2007-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 春日孝广
IPC: H01L23/488 , H01L23/544 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , H01L2221/68313 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包含：多个焊球，其提供在上层封装上；以及多个焊盘，其提供在下层封装上并且直接连接到所述多个焊球，其中所述多个焊盘中至少有一个用作基准标记。此外，多个焊盘中至少有一个的形状与其它焊盘的形状不同并且焊盘中至少有一个的面积大体上等于其它焊盘的面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101233794B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680027447.1
申请日：2006-07-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 木下一生
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K2201/094 , H05K2201/10234 , H05K2201/10992 , H05K2201/2036 , H05K2203/048 , Y02P70/613
Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)通过钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述印刷基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，上述钎焊接合部(5)具有用于进行钎焊接合的焊料部(16)和用于支持相机模组(3)的支持部(17)。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。
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公开(公告)号：CN101283631B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680037132.5
申请日：2006-12-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 丹野克彦
CPC classification number: B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/4602 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/1476 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN100587949C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200810083234.1
申请日：2008-03-04
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： S·M·斯里-加亚塔 , L·瓦尔德维特
IPC: H01L23/488
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06051 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电学互连和用于形成电学互连的方法。具体地公开了一种使用椭圆C4连接装配电子封装组件的构造，所述椭圆C4连接具有用于增强可靠性的最优取向。而且，公开了一种提供椭圆C4连接的方法，当与它们在电子封装组件中的安装相结合地实现时，所述椭圆C4拥有用于增强可靠性的最优取向。在半导体芯片的各个优选角落位置处采用基本上为椭圆形的焊盘或椭圆C4焊盘配置。
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公开(公告)号：CN100514767C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200580003911.9
申请日：2005-04-29
Applicant: 辉达公司
IPC: H01R24/00
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K2201/094
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其包括：一衬底，其中所述衬底包括一个或一个以上层；复数个形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接器，其中至少一个连接器包括至少一个短引脚和至少一个额外引脚；所述至少一个额外引脚延伸超出所述至少一个额外引脚制成后的所述印刷电路板的一外形；及形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接电路，其中所述连接电路经配置以至少在电镀所述短引脚期间将所述短引脚与所述额外引脚电连接。本申请亦提供一种用于制造印刷电路板及电镀所述电路板的电触点的方法。
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公开(公告)号：CN100485913C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200580001214.X
申请日：2005-02-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/114 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 通过高刚性的内插板(60)，把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上，从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后，IC芯片(70)发热时，因为焊垫(41)远离中心，所以焊垫(41)与内插板(60)的接合部分受到比焊垫(43)与内插板(60)的接合部分更大的剪切应力。此处，因为焊垫(41)是在大致平坦的配线部分中形成的，所以通过焊球(51)与内插板(60)进行接合时，不会在焊球(51)的内部形成容易发生应力集中的空洞或者形成角部。由此提高了接合可靠性。
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