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    回路基板、表示パネル及び表示装置
    152.
    发明申请
    回路基板、表示パネル及び表示装置 审中-公开
    电路基板，显示面板和显示设备

    公开(公告)号：WO2010058619A1

    公开(公告)日：2010-05-27

    申请号：PCT/JP2009/062060

    申请日：2009-07-01

    Applicant: シャープ株式会社 ,  森脇弘幸

    Inventor： 森脇弘幸

    IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/768 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L23/49811 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本発明は、配線（１１５）と外部接続端子（１１６）との間の接続不良を防止しつつ、表示装置等における狭額縁化を図ることができる回路基板を提供する。本発明は、基板（１１０）上に配線（１１５）、絶縁膜（１１４）及び外部接続端子（１１６）がこの順に配置された回路基板であって、上記回路基板は、外部接続端子（１１６）上に、導電粒子（１１７ｂ）を含む異方性導電膜（１１７）を備え、上記外部接続端子（１１６）は、絶縁膜（１１４）に形成された少なくとも１つのコンタクトホール（１１８）を介して配線（１１５）に接続され、平面視したときに、特定の外部接続端子（１１６）に接続する１以上のコンタクトホール（１１８）が形成された領域の一端から他端までの長さは、導電粒子（１１７ｂ）の直径よりも大きい回路基板である。

    Abstract translation: 提供一种能够在防止布线（115）和外部连接端子（116）之间的连接故障的同时使显示装置等的框架变窄的电路基板。 在电路基板上，按顺序排列布线（115），绝缘膜（114）和外部连接端子（116）。 电路基板包括在外部导电端子（116）上方含有导电颗粒（117b）的各向异性导电膜（117）。 外部连接端子（116）通过形成在绝缘膜（114）中的至少一个接触孔（118）与布线（115）连接。 在形成有与特定外部连接端子（116）连接的至少一个或多个接触孔（118）的区域的一端至另一端的俯视图中的长度被制成较大 比每个导电颗粒（117b）的直径大。

    配線基板、半導体パッケージおよび配線基板の製造方法
    153.
    发明申请
    配線基板、半導体パッケージおよび配線基板の製造方法 审中-公开
    接线板，半导体封装和布线板的制作方法

    公开(公告)号：WO2009119745A1

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：PCT/JP2009/056133

    申请日：2009-03-26

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  阿部 勝巳

    Inventor： 阿部 勝巳

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K3/4667 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1131

    Abstract: 　樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。

    Abstract translation: 在使用导电浆料形成在树脂基板上的布线的布线板中，烧结导电浆料时产生的热量传递到树脂基板，因此不能将树脂基板的耐热温度降低。 此外，烧结时的长时间加热会引起树脂基板的翘曲和其机械特性的劣化等问题。 此外，如果在低温下进行烧结以防止树脂基板发生翘曲和其机械特性的劣化，则导电浆料可能不完全烧结，从而增加了烧结布线的导电性。 在布线和树脂基板之间设置一层陶瓷氧化物。

    THE MANUFACTURING METHOD OF THE THIN FILM CERAMIC MULTI LAYER SUBSTRATE
    154.
    发明申请
    THE MANUFACTURING METHOD OF THE THIN FILM CERAMIC MULTI LAYER SUBSTRATE 审中-公开
    薄膜陶瓷多层基板的制造方法

    公开(公告)号：WO2008133369A1

    公开(公告)日：2008-11-06

    申请号：PCT/KR2007/002846

    申请日：2007-06-13

    Applicant: TOP ENGINEERING CO., LTD ,  KIM, Sang-hee

    Inventor： KIM, Sang-hee

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

    Abstract: Provided is a thin film ceramic multilayer wiring board that is appropriate for use as a highly - integrated multilayer wiring board for a probe card which tests a highfrequency module for mobile communication, a microwave connector, a cable assembly, a semiconductor chip, etc., and a method of manufacturing the thin film ceramic multilayer wiring board. The thin film ceramic multilayer wiring board includes: a first conductive structure and a first insulating structure surrounding the first conductive structure, both constituting a multilayer wiring board body; a second insulating structure surrounding the first insulating structure; and a second conductive structure formed on an output pad of the first conductive structure. Here, the second conductive structure is formed by sequentially plating Cu, Ni and Au. According to the thin film ceramic multilayer wiring board and method of manufacturing the same, the second conductive structure is formed using a thin film conductive structure. Therefore, a fine pattern is readily implemented and high integration can be achieved.

    Abstract translation: 本发明提供一种薄膜陶瓷多层布线板，其适合用作测试用于移动通信的高频模块，微波连接器，电缆组件，半导体芯片等的探针卡的高度集成的多层布线板， 以及薄膜陶瓷多层布线基板的制造方法。 薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，均构成多层布线板主体; 围绕所述第一绝缘结构的第二绝缘结构; 以及形成在所述第一导电结构的输出焊盘上的第二导电结构。 这里，第二导电结构通过依次镀Cu，Ni和Au而形成。 根据薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。 因此，可以容易地实现精细图案，并且可以实现高集成度。

    シート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用
    158.
    发明申请
    シート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用 审中-公开
    表格连接器及其生产方法和应用

    公开(公告)号：WO2004038433A1

    公开(公告)日：2004-05-06

    申请号：PCT/JP2003/013618

    申请日：2003-10-24

    Applicant: JSR株式会社 ,  佐藤 克己 ,  井上 和夫

    Inventor： 佐藤 克己 ,  井上 和夫

    IPC: G01R1/073

    CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　径が小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することが可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性が得られるシート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用が開示されている。　本発明のシート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、電極構造体の各々は、絶縁性シートの表面に露出し、当該表面から突出する表面電極部と、絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部に連結された短絡部と、表面電極部の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるものである。

    Abstract translation: 一种能够形成具有小直径表面电极单元的电极结构的片状连接器，积极地获得具有以小间距形成的电极的电路器件的稳定的电连接状态，并且提供高耐久性而不会使电极结构脱落 绝缘片; 因此生产方法和应用。 片状连接器包括绝缘片和设置到绝缘片的多个电极结构，以在其厚度方向上延伸穿过片，其中每个电极结构包括暴露于该表面的表面电极部分 绝缘片，暴露于绝缘片的后表面的后电极部分，从表面电极部分的基端沿其厚度方向连续延伸穿过绝缘片直到连接到后电极部分的短路部分， 从绝缘片的表面向外侧从表面电极部的基端部连续延伸的部分。

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