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    Method of manufacturing printed circuit board
    152.
    发明专利
    Method of manufacturing printed circuit board 审中-公开
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：JP2008131037A

    公开(公告)日：2008-06-05

    申请号：JP2007276569

    申请日：2007-10-24

    Applicant: Samsung Electro Mech Co Ltd ,  三星電機株式会社

    Inventor： PARK JUNG-HYUN ,  MIN BYOUNG-YOUL ,  YANAGI SAIKO ,  KANG MYUNG-SAM

    IPC: H05K3/42 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board with a high-density fine circuit pattern, by forming a high-density circuit by forming circuits in a portion where lands occupy to form a larger number of circuits in an insulating substrate with the same area, and a method capable of manufacturing the printed circuit board at low cost which makes signal transformation between layers smooth without requiring a complicated step. SOLUTION: This manufacturing method of the printed circuit board comprises steps of: embedding a first circuit pattern 104 and a second circuit pattern 108 into one side and the other side of the insulating substrate 106, respectively, removing a portion of the insulating substrate and the first circuit pattern to form a via hall 114, and forming a plated layer 122 in a via hall to electrically connect the first circuit pattern with the second circuit pattern. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高密度精细电路图案的印刷电路板，通过在绝缘衬底中形成较大数量的电路的部分中形成电路形成高密度电路 具有相同的面积，以及能够以低成本制造印刷电路板的方法，其使层之间的信号转换平滑而不需要复杂的步骤。 解决方案：印刷电路板的制造方法包括以下步骤：将第一电路图案104和第二电路图案108分别嵌入绝缘基板106的一侧和另一侧，去除绝缘的一部分 基板和第一电路图案以形成通孔霍尔114，并且在通孔霍尔中形成镀层122以将第一电路图案与第二电路图形电连接。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

    Via hole having minute hole land and method of forming same
    153.
    发明专利
    Via hole having minute hole land and method of forming same 有权
    具有分钟孔的通孔及其形成方法

    公开(公告)号：JP2007165863A

    公开(公告)日：2007-06-28

    申请号：JP2006306612

    申请日：2006-11-13

    Applicant: Samsung Electro Mech Co Ltd ,  三星電機株式会社

    Inventor： KIM CHONG HO ,  CHOI JONG MIN ,  SHIN YOUNG-HWAN

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

    CPC classification number: H05K3/428 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a via hole having a minute hole land in which the hole land is made to be minute so as to heighten the density of a circuit pattern, and also to provide a method of forming the via hole. SOLUTION: The method includes: a first step of forming a via hole in a copper-clad laminated plate, applying an etching resist, and then forming a circuit pattern on the copper foil; a second step of forming a seed layer, applying a photoresist, and then exposing an inner wall of the via hole; and a third step of forming a plated layer on the inner wall of the via hole and removing the photoresist and the seed layer. A via hole having a minute hole land produced by the method is also provided. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有微孔的通孔，其中孔区被制成微小以提高电路图案的密度，并且还提供了形成通孔的方法 。 解决方案：该方法包括：在覆铜层压板中形成通孔的第一步骤，施加抗蚀剂，然后在铜箔上形成电路图案; 形成种子层的第二步骤，施加光致抗蚀剂，然后暴露通孔的内壁; 以及在通孔的内壁上形成镀层并除去光致抗蚀剂和种子层的第三步骤。 还提供了一种具有通过该方法制造的微小孔洞的通孔。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    배선판의 제조 방법, 배선판 및 비아의 구조
    156.
    发明授权
    배선판의 제조 방법, 배선판 및 비아의 구조 有权
    制造接线板，接线板和结构的方法

    公开(公告)号：KR101441236B1

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：KR1020130028189

    申请日：2013-03-15

    Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

    Inventor： 요시무라히데아키

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R31/2889 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/425 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 도전성의 코어 기재와 복수의 관통 스루홀 비아를 구비한 배선판에 있어서, 코어 접속용 비아를 코어 기재와 전기적으로 접속시키기 위해 비아를 별도 마련할 필요가 없고, 배선판에 발생하는 열응력을 저감 가능한 기술을 제공한다.
    배선판의 제조 방법은, 코어 기재에 외측 관통 구멍을 형성하는 공정과, 외측 관통 구멍에 절연 수지를 충전하는 공정과, 코어 접속용 비아가 형성되는 부분의 절연 수지의 표면에 제1 도전층을 형성하는 공정과, 제1 도전층의 주위에 랜드를 형성하는 공정과, 제1 도전층을 형성하는 공정과 랜드를 형성하는 공정 후에 코어 기재에 배선층을 적층하는 공정과, 외측 관통 구멍보다 소직경이며 또한 코어 기재와 배선층을 관통하는 내측 관통 구멍을 절연 수지를 관통하도록 형성하는 공정과, 내측 관통 구멍의 내벽면을 제1 도전막에 의해 피복하는 공정을 포함하며, 제1 도전층과 랜드를 통하여 코어 기재와 제1 도전막이 전기적으로 접속된다.

    인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
    157.
    发明公开
    인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020130057186A

    公开(公告)日：2013-05-31

    申请号：KR1020110122982

    申请日：2011-11-23

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 문경돈 ,  윤길용

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  Y10T29/49126

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to implement miniaturization by embedding a circuit pattern in an insulation layer exposed to the outside. CONSTITUTION: A metal layer is formed in one side of a base substrate. A first circuit pattern(120) is formed on the metal layer. The first circuit pattern is embedded in a first insulation layer(145). A second circuit pattern(150) is formed on the first insulation layer. A second insulation layer and an auxiliary third circuit pattern are successively laminated on the second circuit pattern.

    Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，通过将电路图案嵌入暴露于外部的绝缘层来实现小型化。 构成：金属层形成在基底基板的一侧。 第一电路图案（120）形成在金属层上。 第一电路图案嵌入在第一绝缘层（145）中。 在第一绝缘层上形成第二电路图案（150）。 第二绝缘层和辅助第三电路图案依次层叠在第二电路图案上。

    다층 인쇄회로기판의 제조방법
    158.
    发明授权
    다층 인쇄회로기판의 제조방법 有权
    一种多层印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号：KR101009176B1

    公开(公告)日：2011-01-18

    申请号：KR1020080025034

    申请日：2008-03-18

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 목지수 ,  유제광 ,  류창섭

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/1258 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 그 제조방법은 양면 또는 단면 동박적층판에 회로패턴을 형성하고, 그 상부로 빌드업층을 적층한 후, 빌드업층의 상면에 솔더 레지스트층을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 제조된 본 발명의 일측면에 따른 다층 인쇄회로기판은 비아홀을 가지며, 일면에 회로패턴을 포함하는 제1 회로층이 형성되고, 타면에 상기 비아홀 상에 돌출된 솔더볼 실장용 접속패드를 포함하는 제2 회로층이 형성된 절연수지층, 상기 제1 회로층 상에 형성된 다수의 절연층과 다수의 회로층을 포함하는 빌드업층, 및 상기 빌드업층의 최외층에 형성된 솔더 레지스트층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 절연수지층이 지지체의 기능 뿐만 아니라 솔더 레지스트층의 기능을 동시에 수행함으로써 제조 비용 및 제조 시간을 줄임과 동시에 휨 강도를 개선하는 효과를 갖는다.
    지지체, 휨, 솔더볼, 솔더볼 실장용 접속패드, 절연수지층, 동박적층판

    인쇄회로기판 및 그 제조방법
    159.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 그 제조방법 无效
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020090110596A

    公开(公告)日：2009-10-22

    申请号：KR1020080036182

    申请日：2008-04-18

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 오창건 ,  황미선 ,  이석원

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to secure electric conduction between layers by forming a cylindrical via using the electrolytic plating layer. CONSTITUTION: A printed circuit board includes a land(53), a circuit pattern(63), and a via(75). The land is formed under an insulation layer(80). The land includes a seed layer(20) and a first electrolytic plating layer(51). The first electrolytic plating layers are formed on the seed layer. The circuit pattern is formed on the insulation layer. The via electrically connects the land and the circuit pattern while interposing the insulation layer. The via has a cylindrical shape and is comprised of the second electrolytic plating layer. The via is connected to the land of the first electrolytic coating layer. The width of the circuit pattern is smaller than the diameter of the via.

    Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过使用电解镀层形成圆柱形通孔来确保层之间的导电。 构成：印刷电路板包括焊盘（53），电路图案（63）和通孔（75）。 地面形成在绝缘层（80）下面。 该焊盘包括种子层（20）和第一电解镀层（51）。 在种子层上形成第一电解镀层。 电路图案形成在绝缘层上。 通孔在插入绝缘层的同时电连接焊盘和电路图案。 通孔具有圆柱形状并且由第二电解镀层构成。 通孔连接到第一电解涂层的焊盘。 电路图案的宽度小于通孔的直径。

    랜드리스 비아홀을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
    160.
    发明公开
    랜드리스 비아홀을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
    包含无线通信的印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020090109430A

    公开(公告)日：2009-10-20

    申请号：KR1020080034874

    申请日：2008-04-15

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 이석원 ,  오창건 ,  황미선

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board having a landless via hole and a manufacturing method thereof are provided to easily form a fine circuit pattern by removing a top land of a via. CONSTITUTION: A printed circuit board includes a via(10) and a circuit pattern(30). The via is made of a first metal. The circuit pattern is formed on a top surface of the via, has a line width smaller than a diameter of the via hole, and includes a second metal seed layer(31) and a third metal plating layer(33). The second metal seed layer and the third metal plating layer have the same width. A second metal has resistance about chemical etching different from the first metal and a third metal. The first metal and the third metal are copper. The second metal is one of gold, silver, zinc, palladium, ruthenium, nickel, rhodium, lead-tin alloy, and nickel-gold alloy.

    Abstract translation: 目的：提供一种具有无地过孔的印刷电路板及其制造方法，通过去除通孔的顶面来容易地形成精细电路图案。 构成：印刷电路板包括通孔（10）和电路图案（30）。 通孔由第一金属制成。 电路图案形成在通孔的顶表面上，线宽小于通孔的直径，并且包括第二金属种子层（31）和第三金属镀层（33）。 第二金属种子层和第三金属镀层具有相同的宽度。 第二金属具有与第一金属和第三金属不同的化学蚀刻的电阻。 第一金属和第三金属是铜。 第二种金属是金，银，锌，钯，钌，镍，铑，铅锡合金和镍 - 金合金之一。

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