公开(公告)号：CN101080441A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043277.1

申请日：2005-12-14

Applicant: 伊斯曼化学公司

Inventor： T·J·佩科里尼 ,  D·S·麦威廉斯 ,  S·A·吉连 ,  M·E·廷彻尔 ,  C·M·坦纳

IPC: C08J5/18

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

Abstract: 公开了由聚酯制造的双轴取向的聚酯膜，所述的聚酯包括(1)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；(2)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4－环己烷二甲醇残基的二醇残基；(3)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基。在一个实施方式中，双轴取向的聚酯膜的厚度为70至150微米(3－5密耳)。在另一个实施方式中，当将所述双轴取向聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，双轴取向的聚酯膜的收缩率不超过3％。所述膜是通过以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸。

公开(公告)号：CN100346679C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01820066.4

申请日：2001-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  松本昭一 ,  河野英一 ,  铃木元治 ,  佐藤明弘 ,  松冈洋 ,  金井政史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。

公开(公告)号：CN101013686A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710004790.0

申请日：2007-01-30

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种互连衬底，包括互连、绝缘层、非光敏树脂层、光敏树脂层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。非光敏树脂层由非光敏绝缘材料构成。另外，非光敏树脂层具有第一开口。光敏树脂层由光敏绝缘材料构成。另外，光敏树脂层具有第二开口。第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。第一电极焊盘被设置在绝缘层的第一表面侧。第一电极焊盘暴露于第一开口。第二电极焊盘被设置在绝缘层的第二表面侧。第二电极焊盘暴露于第二开口。

公开(公告)号：CN1930927A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。

公开(公告)号：CN1897241A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101442.0

申请日：2006-07-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 菊池卓 ,  金本光一 ,  杉山道昭 ,  川洼浩

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法。通过准备具有多个NSMD结构焊盘和连接到每个焊盘并且相互间以180°对称的位置而布置的引出布线和虚布线的封装衬底，以及在封装装配之后通过印制方法将焊剂印制到焊盘上，可以减少焊盘之间焊剂涂层的高度差异，以及可以改进LGA(半导体器件)的可安装性。

公开(公告)号：CN1292627C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200410064174.0

申请日：2004-08-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鸟山重隆

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189

Abstract: 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分，IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中，电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此，能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此，能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。

公开(公告)号：CN1271896C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。

公开(公告)号：CN1653871A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811141.1

申请日：2003-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 浦野渡

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81191 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的印刷布线板，由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成，并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用。第一方向上的上述开口的两端，越过上述导电图案并一直延伸到外侧，由此，上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定，与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸，由此，上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。

公开(公告)号：CN1593074A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN02823417.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  R·杰斯普 ,  C·麦科尔米克 ,  D·萨托 ,  J·敦甘

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样(20)，所述对准试样(20)可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样(20)可以包括：提供在所述电路板上的对准孔(30)；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘(60)和反焊盘(40)；以及用于覆盖所述金属焊盘(60)的焊料掩模(70)。

公开(公告)号：CN1174665C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN00131392.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 中村雅之 ,  福田光博

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板(40)的第1挠性布线板(10)中，在金属布线膜(19)表面形成金属覆膜(14)，在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜(19)上的树脂膜(15)的开口部(17)壁面(23)构成。使具有低熔点金属覆膜(36)的凸点(34)接触连接区域内的金属膜，边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时，低熔点金属覆膜(36)熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。所述凸点从第2挠性布线板上突出的高度比所述壁构件从连接区表面算起的高度要高，所述第1和第2挠性布线板之间的树脂膜在加热时粘接在一起，为二者提供可靠的机械连接。