公开(公告)号：KR101792280B1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：KR1020120142918

申请日：2012-12-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정해석 ,  김두영 ,  하나림 ,  진연식 ,  김태옥

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43

Abstract: 본발명은, 복수의유전체층이적층되는세라믹소체와, 상기유전체층의일면에형성되며상기유전체층의적층방향을따라상기세라믹소체의서로마주보는양면을통해번갈아노출되는복수의제1 및제2 내부전극과, 상기세라믹소체의서로마주보는양면에형성되며상기제1 및제2 내부전극이노출되는부분과각각전기적으로연결되는제1 및제2 외부전극을포함하는세라믹기체; 및서로마주보게배치되며, 상기세라믹기체의제1 및제2 외부전극이각각부착되는제1 및제2 금속프레임; 을포함하며, 상기제1 및제2 금속프레임은그 사이에 2개이상의세라믹기체가상기제1 및제2 금속프레임의길이방향을따라간격을두고부착되며, 상기각각의세라믹기체는서로다른커패시턴스를가지는스택형적층세라믹전자부품을제공한다.

Abstract translation: 多个第一和第二内部电极，形成在介电层的一个表面上，并且沿着介电层的堆叠方向交替地暴露在陶瓷主体的相对表面上; 陶瓷主体，形成在陶瓷主体的彼此相对的两个表面上，并包括电连接到暴露的第一内部电极和第二内部电极的一部分的第一外部电极和第二外部电极; 以及第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架和第二金属框架被布置为彼此面对并且所述陶瓷主体的所述第一外部电极和所述第二外部电极分别附接至所述第一金属框架和第二金属框架; 夹杂物，并且所述第一mitje第二金属框架上安装有两个或更多的陶瓷基体的虚拟基座1 mitje间隔在它们之间的第二金属框架的纵向方向上，每个所述陶瓷体是具有不同电容的叠层的， 类型层压陶瓷电子元件。

公开(公告)号：KR1020170046709A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177007716

申请日：2015-08-31

Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤

Inventor： 다지마히로시 ,  와타나베마사히로

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 플렉시블프린트배선판용보강부재는, 플렉시블프린트배선판의그라운드용배선패턴을외부의그라운드전위에도통시키는것이다. 금속기재와, 금속기재의표면에형성된니켈층을포함하고있다. 니켈층은, 인을 5.0 질량%에서 20.0 질량%의범위로함유하고, 나머지가니켈및 불가피한불순물로이루어지는조성이며, 두께가 0.2㎛∼0.9㎛이다.

Abstract translation: 柔性印刷布线板的加固构件将柔性印刷布线板的接地布线图案传导至外部接地电位。 金属基底和形成在金属基底表面上的镍层。 镍层是含有5.0质量％〜20.0质量％的磷，其余为镍和不可避免的杂质的组成，厚度为0.2〜0.9。

公开(公告)号：KR1020160100972A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：KR1020167016287

申请日：2014-11-10

Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하

Inventor： 리스코브,우베

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/51 ,  H01R12/57 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 적어도하나의접촉영역(13a)이배치된장착면(17)을가진프린트회로기판(5), 및접속섹션(25)을구비한적어도하나의전기접속부재(24)를가진적어도하나의전기소자(20)을포함하고, 상기접속섹션(25)은프린트회로기판(5)의장착면(17)에대해평행하게연장되며상기적어도하나의접촉영역(13a)에전기접속되는, 특히트랜스미션제어장치용전자제어모듈(1)에서, 프린트회로기판(5)에적어도하나의어댑터(30)를배치하는것이제안되고, 상기어댑터는적어도하나의전기소자(20)과무관하게별도의부품으로서프린트회로기판(5) 상에배치되고, 상기어댑터는적어도하나의접촉영역(13a) 외부에서프린트회로기판(5)에고정된지지체(31), 및상기지지체(31)에배치된적어도하나의금속웨브(34)를포함하고, 상기적어도하나의금속웨브(34)는상기프린트회로기판의장착면에대해평행하게연장되는접촉섹션(35)을포함하고, 상기적어도하나의금속웨브(34)의접촉섹션(35), 및적어도하나의접속부재(24)의접속섹션(25)은프린트회로기판에대해수직방향으로볼 때중첩영역(50)에서서로포개어져배치되며, 중첩영역(50)에서서로용접되고, 적어도하나의금속웨브(34) 또는적어도하나의접속부재(24)는적어도하나의접촉영역(13a) 위에도포된도전물질(42)에의해적어도하나의접촉영역(13a)에전기접촉된다.

Abstract translation: 电子控制模块包括印刷电路板和电气部件。 电路板具有布置在部件侧的接触区域。 电气部件具有电连接元件，其连接部分平行于部件侧延伸并且电连接到接触区域。 电路板上独立于电气部件配置适配器，并且具有在接触区域外部紧固到电路板的保持体和金属网。 卷筒纸布置在保持体上，并且具有平行于部件侧延伸的接触部分。 接触部分和连接部分位于另一个顶部并且在覆盖区域中彼此焊接。 腹板或连接元件通过施加到接触区域的导电材料与接触区域电接触。

公开(公告)号：KR1020140075876A

公开(公告)日：2014-06-20

申请号：KR1020120142918

申请日：2012-12-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정해석 ,  김두영 ,  하나림 ,  진연식 ,  김태옥

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43

Abstract: The present invention includes: a ceramic machine including a ceramic body in which multiple dielectric layers are stacked, multiple first and second internal electrodes are formed in one side of the dielectric layer and are alternately exposed to both sides of the ceramic body which face each other in the stacked direction of the dielectric layer by being formed in one side of the dielectric layer, and first and second external electrodes are formed in mutually facing both sides of the ceramic body and are electrically connected respectively to a part in which the first and second internal electrodes are exposed; and first and second metal frames which are arranged to face each other and to which the first and second external electrodes of the ceramic machine are respectively attached. The first and second metal frames are attached to two or more ceramic machines between the first and second metal frames in the longitudinal direction of the first and second metal frames at intervals. Each ceramic body provides a stacked type multilayer ceramic electronic component which has different capacitances.

Abstract translation: 本发明包括：陶瓷机器，其包括多个电介质层堆叠的陶瓷体，多个第一和第二内部电极形成在电介质层的一侧，并且交替地暴露于彼此面对的陶瓷体的两侧 在电介质层的一侧形成在电介质层的堆叠方向上，并且第一和第二外部电极形成在陶瓷体的相互面对的两侧，并且分别电连接到第一和第二外部电极的部分 内部电极暴露; 以及第一和第二金属框架，其被布置为彼此相对并且分别附接有陶瓷机器的第一和第二外部电极。 第一和第二金属框架间隔地沿第一和第二金属框架的纵向连接在第一和第二金属框架之间的两个或多个陶瓷机器上。 每个陶瓷体提供具有不同电容的堆叠型多层陶瓷电子部件。

公开(公告)号：KR1020080114577A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：KR1020080060024

申请日：2008-06-25

Applicant: 가부시끼가이샤티안티

Inventor： 소가,히사시 ,  가와고에,준지

IPC: H02G5/00 ,  H01R25/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/184 ,  H05K3/103 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2027

Abstract: A wiring board and a bus bar segment are presented to reduce wasted material and material cost by fabricating a serial train of straight line bus bar segments having standard length and circumference, and to constitute any circuit design by improving standard corner segment. According to a wiring board where an electric circuit is formed, the electric circuit includes straight bus bar segments(11, 12, 13). Each straight type bus bar segment has a contact part at an opposing end. The wiring board has a unit to contact the contact part electrically.

Abstract translation: 通过制造具有标准长度和圆周的直线母线段的串联串，提供布线板和母线段以减少浪费的材料和材料成本，并通过改进标准的角部分来构成任何电路设计。 根据形成电路的布线板，电路包括直线母线段（11,12,13）。 每个直型母线段在相对端具有接触部分。 布线板具有电接触部分。

公开(公告)号：KR100875410B1

公开(公告)日：2008-12-23

申请号：KR1019997012048

申请日：1999-05-14

Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

Inventor： 구마꾸라마사유끼

IPC: C09J167/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: When an adhesive is applied on a metallic wiring, the metal forming the metallic wiring film dissolutes as ions into the adhesive with time. If the adhesive is based on a polyester resin and placed in an environment of high temperature or high temperature and high humidity, adhesion and insulation are deteriorated by the free metallic ions. However, adhesives of the present invention contain a cation scavenger to scavenge the free metallic ions in the adhesives. Thus, highly durable flat cables can be obtained. Thus, flat cables with reduced loss in adhesive strength and insulation are provided.

Abstract translation: 当在金属布线上涂布粘合剂时，形成金属布线膜的金属随着时间的推移作为离子释放到粘合剂中。 如果粘合剂基于聚酯树脂并置于高温或高温高湿环境中，则粘合性和绝缘性会被游离的金属离子劣化。 然而，本发明的粘合剂含有阳离子清除剂以清除粘合剂中的游离金属离子。 因此，可以获得高度耐用的扁平电缆。 因此，提供了减少粘合强度和绝缘损失的扁平电缆。

公开(公告)号：KR1020070004336A

公开(公告)日：2007-01-09

申请号：KR1020050059852

申请日：2005-07-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤재섭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/1028

Abstract: An electronic product is provided to reduce EMI noise generated in an electronic component, by having a two-layer strip line printed circuit board structure. An electronic product includes a printed circuit board(30) where an electronic component is prepared. The printed circuit board includes a plastic substrate(33). A signal layer(35) is located on an upper part of the plastic substrate, and transfers a signal to the electronic component. A ground layer(31) includes a base part(310) located under the plastic substrate, a first side part(311) located on the upper part of the plastic substrate and separated from one side of the signal layer, and a second side part(312) separated from another side of the signal layer. A metallic unit(37) is arranged on the upper part of the signal layer separately, and is connected to the ground layer electrically.

Abstract translation: 提供电子产品以通过具有双层带状线印刷电路板结构来降低电子部件中产生的EMI噪声。 电子产品包括其中制备电子部件的印刷电路板（30）。 印刷电路板包括塑料基板（33）。 信号层（35）位于塑料基板的上部，并将信号传送到电子部件。 接地层（31）包括位于塑料基板下方的基部（310），位于塑料基板的上部并且从信号层的一侧分离的第一侧部（311）和第二侧部 （312）与信号层的另一侧分离。 金属单元（37）分别设置在信号层的上部，电连接到接地层。

公开(公告)号：KR1020010014019A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1019997012048

申请日：1999-05-14

Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

Inventor： 구마꾸라마사유끼

IPC: C09J167/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: After adhesive is applied to metal wiring, metals of the metal wiring film dissolve as ions into the adhesive as a change with time. Especially, when the adhesive is mainly composed of a polyester resin, the adhesion and insulation degrade because of free metal ions when left in a high- temperature environment or in a high-temperature high-humidity environment. An adhesive according to the invention contains an anion- capturing agent to capture free metal ions in the adhesive, enabling production of a highly endurable flat cable immune from adhesion degradation and insulation deterioration.

Abstract translation: 将粘合剂施加到金属布线之后，随着时间的推移，金属布线膜的金属随着离子而溶解到粘合剂中。 特别是，当粘合剂主要由聚酯树脂组成时，由于在高温环境或高温高湿环境中留下的游离金属离子，粘合和绝缘性降低。 根据本发明的粘合剂含有阴离子捕获剂以在粘合剂中捕获游离的金属离子，使得能够生产高耐用的扁平电缆，免于粘附降解和绝缘劣化。

公开(公告)号：WO2016184632A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/EP2016/058643

申请日：2016-04-19

Applicant: OSRAM GMBH ,  HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG ,  ALANOD GMBH & CO. KG

Inventor： SORG, Jörg Erich ,  ZIEGLER, Stefan ,  AUSTGEN, Michael ,  PEETSCH, Alexander ,  DITZEL, Eckhard ,  BENEDIKT, Michael

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L33/62 ,  B32B7/12 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/40 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/48 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02005 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers angegeben, aufweisend die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (1a) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2), C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.

Abstract translation: 它在连接载体的至少一项所述的方法制备，包括以下步骤：a）提供（1）具有平坦化的顶面（1a）的载体片材，B）施加至少一个电绝缘而形成的绝缘带（2）（在顶表面1a ）和积分所述载体板（1）的接合和绝缘带（2），C）将所述绝缘带（2）中的至少一个导电训练有素的引导带（3）（一个Anhaftfläche2a）和积分绝缘带的接合（2）和所述导体带 （3），其中，所述导体带（3）和承载板（1）通过绝缘带的装置（2）是电绝缘的。

公开(公告)号：WO2016150912A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/EP2016/056146

申请日：2016-03-21

Applicant: SIVANTOS PTE. LTD. ,  BEYFUSS, Stefanie ,  KRAL, Holger ,  FREELS, Björn ,  KUHN, Johannes

Inventor： BEYFUSS, Stefanie ,  KRAL, Holger ,  FREELS, Björn ,  KUHN, Johannes

IPC: H05K3/28 ,  H01R25/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R25/00 ,  H04R25/60 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren (2) zur Herstellung einer Schaltung (4), insbesondere einer Hörhilfe (6), bei dem eine Leiterplatte (10) mit einem ersten Bereich (14) und mit einem zweiten Bereich (12), die mittels einer Grenze (18) getrennt sind, bereitgestellt wird. An der Leiterplatte (10) wird ein Bauteil (24) angebracht, wobei das Bauteil (24) auf der Grenze (18) positioniert wird. Der erste Bereich (14) wird mittels einer eine Kante (42) aufweisenden Maske (38) abgedeckt, wobei die Kante (42) auf dem Bauteil (24) positioniert wird, und die Leiterplatte (10) wird mit einer Beschichtung (46) versehen. Die Beschichtung (46) wird im Bereich des Bauteils (24) aufgetrennt, und die Maske (38) wird entfernt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，（2）用于制造电路（4），特别是助听器（6），其中一个电路板（10）通过的限制装置具有第一区域（14）和第二区域（12） （18）被分离，提供了一种。 一个部件（24）安装在印刷电路板（10），其中上边界（18）的部件（24）被定位。 所述第一区域（14）被覆盖有掩膜（38）的边缘（42）的装置，所述边缘（42）定位在所述部件（24）上，并且所述电路板（10）上设置有涂层（46） ， 所述涂层（46）在部件（24）和所述掩模（38）被去除的区域中分离出来。