公开(公告)号：CN101370352A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810131045.7

申请日：2008-08-13

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。

公开(公告)号：CN100455160C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200410070310.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 松田厚志 ,  大峡秀隆

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片安装用挠性布线基板。该挠性布线基板(10)具有，在绝缘基片(11)上与半导体芯片的输出端子电连接的形成规定图形的布线(12a、12b)。而且形成有由同一形式的布线(12a)形成了一个图形的第一布线区域(12A)和由同一形式的布线(12b)形成了一个图形的第二布线区域(12B)。此挠性布线基板(10)在不同布线形式的相邻布线区域(12A、12B)之间，形成有用于消除因布线形式的差异所造成的连接不良的图形过渡区域(13)。由此，当在形成有不同布线形式的多种由同一形式的布线形成一个图形的布线区域的挠性基板上进行半导体芯片的输出端子的连接时，可消除布线与输出端子之间的连接不良。

公开(公告)号：CN101336042A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710200974.4

申请日：2007-06-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡书仁 ,  陈龙枫 ,  曾文浩 ,  翁世芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种焊盘，用于焊接表面贴装组件，包括：一中心部，以及从所述中心部向外延伸的多个延伸部，所述多个延伸部相互之间存在间隙。本发明还提供了一种具有上述焊盘的电路板和电子装置。本发明所述的焊盘具有一中心部和多个延伸部，从而可将表面贴装组件的连接部限制在焊盘上的中心位置，减小漂移幅度，以便于精确定位表面贴装组件；特别的，采用上述形状后，在焊接过程中，焊料会到达焊盘的延伸部，从而使得焊接到焊盘上的表面贴装组件的连接部或焊点与焊盘之间存在多个接着点，增加了表面贴装组件与焊盘的耐推力，亦可避免出现空焊、包焊、焊料溢露的现象，此外还可节省焊料，提高电子产品的生产良率，减少维修件的产生。

公开(公告)号：CN101283631A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037132.5

申请日：2006-12-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 丹野克彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101154403A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710109182.6

申请日：2007-06-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 关根久通 ,  奥山义浩

IPC: G11B7/12

CPC classification number: G11B7/22 ,  G11B7/131 ,  G11B2007/0006 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及光拾波器，目的在于防止PD柔性印刷电路板从OPU电路基板的主面上剥离。防止PD柔性印刷电路板从OPU电路基板的主面上剥离的防止剥离机构在OPU电路基板的主面上至少以三处固定PD柔性印刷电路板。在OPU电路基板上设有：用于在中央部实质性地固定PD柔性印刷电路板的中央加强焊盘；以及用于在多个配线端子的两端固定PD柔性印刷电路板的一对两端加强焊盘。在PD柔性印刷电路板上形成：设在与中央加强焊盘对应位置上的中央圆孔部；以及设在与一对两端加强焊盘对应位置上的一对两端连接部分。中央加强焊盘和中央圆孔部用焊锡固定，一对两端加强焊盘和一对两端连接部分用焊锡固定。

公开(公告)号：CN1328934C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200410100702.3

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  F24F11/00

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN1291629C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN02817811.4

申请日：2002-08-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·杰克逊 ,  达米翁·瑟尔斯 ,  特伦斯·迪斯洪格

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/16 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179

Abstract: 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。

公开(公告)号：CN1819746A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004340.7

申请日：2006-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高吉勇一 ,  市川和志 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。

公开(公告)号：CN1805664A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510023011.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·布朗

IPC: H05K3/42 ,  G06F17/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。

公开(公告)号：CN1221021C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200310124379.9

申请日：2003-12-30

Applicant: 印芬龙科技股份有限公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰德·艾尔西格勒 ,  索尔斯坦·迈耶

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种把集成电路连接到基板的方法，包括：为集成电路提供一个具有连接面的封装，在该连接面上提供有多个用于连接到基板的连接区；在基板上提供相应连接区；在封装的连接区上和/或基板的连接区上提供隆起的接触区；隆起的接触区包括第一组接触区和第二组接触区；以及通过隆起的接触区创建一个从封装到基板的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区，使得第一组接触区在封装与基板之间形成一个刚性连接，且第二组接触区在封装与基板之间形成一个弹性连接。本发明同样提供一种相应的电路布置。