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公开(公告)号：CN1498519A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02807086.0
申请日：2002-03-22
Applicant: 西门子公司
Inventor： G·布希
CPC classification number: H05K3/249 , H05K1/16 , H05K3/06 , H05K3/3452 , H05K3/4664 , H05K2201/0257 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 根据本发明，为了在加工过程中以简单经济的方式保护电子设备，尤其是通信终端设备中的电路支持元件(4，5)免受腐蚀效应的侵害，从而不再需要按照传统的方法，对电路支持元件进行另外的后处理或对电子设备采取额外的防护措施，所以在目前的技术能力下，可在导线轨迹和接触表面(40)，和/或元件侧(50)上，用抗腐蚀的导电表面，比如碳或纳米膏料代替铜、金等导电金属表面，只要升高的结电阻不会导致乱码输出即可。在键盘和测试点的接触面用碳或纳米膏料取代传统材料时有可能发生乱码输出这种情况。在上述方法无法实行的地方，至少应在这些金属表面，通过紧压方式涂上一层抗腐蚀的导电材料，即使这种材料涂覆时会产生一些误差，仍可保护金属表面在受到腐蚀时不会断裂。
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公开(公告)号：CN1082783C
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN97115322.1
申请日：1997-08-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 浅井元雄
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338
Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成；内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。
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公开(公告)号：CN1206325A
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN98102735.0
申请日：1998-06-25
Applicant: 富士摄影胶片株式会社
Inventor： 滝上耕太郎
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09227 , H05K2201/0939 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 印刷线路板适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件,外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm,且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小,内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过,把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形,提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性,把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状,能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。
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公开(公告)号：CN1182345A
公开(公告)日：1998-05-20
申请号：CN97114842.2
申请日：1997-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3478 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/0156 , H05K2203/0338 , H05K2203/0405 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: 多层印刷电路板包括衬底芯,在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层,多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组,其中,以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成,从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成。
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公开(公告)号：CN1056793A
公开(公告)日：1991-12-04
申请号：CN91101857.3
申请日：1991-03-26
Applicant: 弗格森有限公司
Inventor： 约翰·米歇尔·罗沃
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2203/044
Abstract: 根据现有技术，将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中，并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的，现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。根据本发明，把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。
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公开(公告)号：CN104206034B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201380017541.9
申请日：2013-04-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0588 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。
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公开(公告)号：CN103517558B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201210204790.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/486 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
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公开(公告)号：CN106341943A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510562497.0
申请日：2015-09-07
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
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公开(公告)号：CN103635017B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210303774.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K3/4046 , H05K3/428 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0577 , H05K2203/1383 , Y10T29/49167
Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106134300A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580013289.3
申请日：2015-03-13
Applicant: 铟泰公司
CPC classification number: B23K35/362 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K2101/42 , C08K5/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/03828 , H01L2224/10126 , H01L2224/11011 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2924/014
Abstract: 公开了使用可辐射固化的、可热固化的助焊剂、或可双固化的助焊剂形成焊料凸点或接头的方法。方法包括施加可辐射固化的或可热固化的液体助焊剂130至基底110，使得助焊剂覆盖基底上的接触垫120；将焊球140放置在覆盖有可辐射固化的或可热固化的助焊剂的接触垫上；加热基底以使焊球与接触垫连接，从而形成焊料凸点或焊料接头150；并且通过施加辐射或热至基底来固化液体助焊剂，从而形成固体膜160。助焊剂包括可辐射固化的、可热固化、或可双固化的材料，其在助焊剂固化之前帮助形成焊料凸点或接头；并且通过施加辐射或热可被固化以形成固体材料。
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