公开(公告)号：WO99016151A1

公开(公告)日：1999-04-01

申请号：PCT/US1998/020080

申请日：1998-09-25

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00 ,  H01R9/09

CPC classification number: H01R13/2435 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/368 ,  H05K7/142 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036

Abstract: A ground connector and standoff apparatus (10) or spring member for mounting between two circuit boards (12, 14) is of conductive material and has opposing substantially flat, parallel first and second legs (16, 18) and a spring link (20) connecting the legs. In an uncompressed condition of the spring member, the legs are spaced apart a predetermined distance greater than the spacing between the two circuit boards when connected together. The first leg is connected to one of the circuit boards and the second leg bears against an opposing portion of the other circuit board to provide a ground connection when the boards are connected together, compressing the spring member. A limiter or spacer (22, 23) on the spring member limits compression beyond a predetermined point at which the height of the spring member is equal to a predetermined standoff between the boards.

Abstract translation: 用于安装在两个电路板（12,14）之间的接地连接器和支座装置（10）或弹簧构件是导电材料，并且具有相对的基本平坦的平行的第一和第二支腿（16,18）和弹簧连杆（20） 连接腿。 在弹簧构件的未压缩状态下，当连接在一起时，腿部间隔开大于两个电路板之间的间隔的预定距离。 第一腿连接到一个电路板，第二个腿抵靠在另一个电路板的相对部分上，当电路板连接在一起时，提供接地连接，压缩弹簧构件。 弹簧构件上的限制器或间隔件（22,23）限制压缩超过弹簧构件的高度等于板之间的预定间隔的预定点。

公开(公告)号：WO98050954A1

公开(公告)日：1998-11-12

申请号：PCT/US1998/009442

申请日：1998-05-08

IPC: B23K20/00 ,  C25D7/12 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/66 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D7/12 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: High density packaging of semiconductor devices on an interconnection substrate is achieved by stacking bare semiconductor devices (402, 404, 406, 408) atop one another so that an edge portion of a semiconductor device extends beyond the semiconductor device that it is stacked atop. Elongate interconnection elements (422, 424, 426, 428) extend from the bottommost one of the semiconductor devices, and from the exposed edge portions of the semiconductor devices stacked atop the bottommost semiconductor device. Free-ends of the elongate interconnection elements make electrical contact with terminals of an interconnection substrate (430), such as a PCB. The elongate interconnection elements extending from each of the semiconductor devices are sized so as to reach the terminals of the PCB, which may be plated through holes (432, 434, 436, 438). The elongate interconnection elements are suitably resilient contact structures, and may be composite interconnection elements comprising a relatively soft core (e.g., a gold wire) and a relatively hard overcoat (e.g., a nickel plating).

Abstract translation: 通过将半导体器件（402,404,406,408）彼此顶起堆叠来实现半导体器件在互连衬底上的高密度封装，使得半导体器件的边缘部分延伸超过其顶部堆叠的半导体器件。 细长的互连元件（422,424,426,428）从半导体器件的最底端延伸，并且从半导体器件的暴露的边缘部分堆叠在最底层的半导体器件的顶部。 细长互连元件的自由端与诸如PCB的互连衬底（430）的端子电接触。 从每个半导体器件延伸的细长互连元件的尺寸被设计成到达可以通过孔（432,434,436,438）电镀的PCB的端子。 细长互连元件是合适的弹性接触结构，并且可以是包括相对软的芯（例如，金线）和相对硬的外涂层（例如镀镍）的复合互连元件。

公开(公告)号：WO1998018168A1

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：PCT/JP1997003834

申请日：1997-10-22

Applicant: ROHM CO., LTD. ,  SANO, Masashi ,  BAMBA, Yasue ,  SUZUKI, Shinichi ,  NAKAI, Kenichi

Inventor： ROHM CO., LTD.

IPC: H01L31/12

CPC classification number: H01L31/167 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878

Abstract: A light emitting device (1) and a photodetector (2) face each other with a space therebetween in such a way that the light emitting device (1) emits light and the photodetector (2) receives the light. They are fixed with a package made of an opaque material. The leads of the light emitting device and the photodetector are led out of the bottom surface (A) of the package (3), inserted into the through-holes of a substrate and soldered. Axial movement preventive bent parts (11g and 21g) which have at least 1st bending points at the positions on the leads apart from the bottom surface of the package by a distance smaller than the thickness of the substrate are formed. As a result, when the leads of the photointerruptor are inserted into, e.g., a printed board and soldered, no inclination nor misalignment occurs.

Abstract translation: 发光器件（1）和光电检测器（2）以这样的方式彼此面对，使得发光器件（1）发光并且光电检测器（2）接收光。 它们用不透明材料制成的包装件固定。 将发光器件和光电检测器的引线从插入到基板的通孔中的封装（3）的底表面（A）引出并进行焊接。 形成了轴向运动防止弯曲部分（11g和21g），其在从包装的底表面离开的位置处的至少第一弯曲点距离小于衬底厚度的距离。 结果，当光中断器的引线插入例如印刷电路板并焊接时，不会发生倾斜或不对准。

公开(公告)号：WO1996037331A1

公开(公告)日：1996-11-28

申请号：PCT/US1996007924

申请日：1996-05-24

Applicant: FORMFACTOR, INC. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

Inventor： FORMFACTOR, INC.

IPC: B23K09/067

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81205

Abstract: The efficacy of electrical discharges for severing bond wires (102, 202) and/or for forming balls (234, 236) at the ends of bond wires (including bond wires (202) already severed by alternative mechanisms) is improved by performing the electrical discharges in the presence of ultraviolet light (130). A "spark gap" is formed between an EFO electrode (118, 232) and the wire (102, 202), one of which serves as the cathode of the spark gap. Preferably, the ultraviolet light (130) is directed at the element serving as the cathode of the spark gap. Providing photoemission at the cathode element of the spark gap stabilizes arc/plasma formation and produces more reliable and predictable results. This technique may be used in conjunction with negative EFO systems or with positive EFO systems, and may benefit from either direct or field-assisted photoemission.

Abstract translation: 在接合线（包括已经被替代机制切断的接合线（202））的端部处用于切断接合线（102,202）和/或形成球（234,236）的放电的功效通过执行电 在有紫外光的情况下放电（130）。 在EFO电极（118,232）和线（102,202）之间形成“火花隙”，其中一个用作火花隙的阴极。 优选地，紫外线（130）指向用作火花隙的阴极的元件。 在火花间隙的阴极元件处提供光电发射使电弧/等离子体形成稳定，并产生更可靠和可预测的结果。 这种技术可以与负EFO系统或正EFO系统结合使用，并可从直接或场辅助光电发射中受益。

公开(公告)号：WO1996015459A1

公开(公告)日：1996-05-23

申请号：PCT/US1995014885

申请日：1995-11-15

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: G01R01/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2863 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: Resilient contact structures (430) are mounted directly to bond pads (410) on semiconductor dies (402a, 402b), prior to the dies (402a, 402b) being singulated (separated) from a semiconductor wafer. This enables the semiconductor dies (402a, 402b) to be exercised (e.g., tested and/or burned-in) by connecting to the semiconductor dies (702, 704) with a circuit board (710) or the like having a plurality of terminals (712) disposed on a surface thereof. Subsequently, the semiconductor dies (402a, 402b) may be singulated from the semiconductor wafer, whereupon the same resilient contact structures (430) can be used to effect interconnections between the semiconductor dies and other electronic components (such as wiring substrates, semiconductor packages, etc.). Using the all-metallic composite interconnection elements (430) of the present invention as the resilient contact structures, burn-in (792) can be performed at temperatures of at least 150 DEG C, and can be completed in less than 60 minutes.

Abstract translation: 在将模具（402a，402b）与半导体晶片分离（分离）之前，将弹性接触结构（430）直接安装在半导体管芯（402a，402b）上的接合焊盘（410）上。 这使得半导体管芯（402a，402b）能够通过用具有多个端子的电路板（710）等连接到半导体管芯（702,704）来实现（例如，测试和/或烧入）半导体管芯（402a，402b） （712）设置在其表面上。 随后，半导体管芯（402a，402b）可以从半导体晶片分离，于是可以使用相同的弹性接触结构（430）来实现半导体管芯和其它电子部件（例如布线基板，半导体封装， 等等。）。 使用本发明的全金属复合互连元件（430）作为弹性接触结构，老化（792）可以在至少150℃的温度下进行，并且可以在少于60分钟内完成。

公开(公告)号：WO2017102441A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/079903

申请日：2016-12-06

Applicant: GE AVIATION SYSTEMS LIMITED

Inventor： WEALE, Denis Vaughan ,  MAYES, Julian Peter

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: The present embodiments relate to providing electrical connectivity to electric-powered components (24a,24b) mounted in parallel on a wiring board.(2) An electrical apparatus (1) is provided in which electricity is conducted from an electrically conductive member (31) onto first and second electrically conductive pathways (23a,23b), of a wiring board (2) through the use of first and second resiliently- deformable electrically conductive connectors(41a,41b). First and second electric- powered components (24a,24b) are mounted to the respective first and second electrically conductive pathways (23a,23b). The first and second resiliently- deformable electrically conductive connectors are compressed between the electrically conductive member and the wiring board such that the first connector provides an electrical connection between the conductive member and the first electrically conductive pathway, and the second connector provides an electrical connection between the conductive member and the second electrically conductive pathway.

Abstract translation: （2）提供了一种电气设备（1），在该电气设备（1）中进行电力传输，所述电气设备（1）包括多个电气部件（24a，24b） 通过使用第一和第二可弹性变形的导电连接器（41a，41b），从导电构件（31）到布线板（2）的第一和第二导电路径（23a，23b）。 第一和第二电动部件（24a，24b）分别安装到第一和第二导电通路（23a，23b）。 第一和第二可弹性变形的导电连接器被压缩在导电构件和接线板之间，使得第一连接器提供导电构件和第一导电通路之间的电连接，并且第二连接器提供 导电构件和第二导电路径。

公开(公告)号：WO2016174715A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/JP2015/062703

申请日：2015-04-27

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 大坪　覚 ,  出蔵　和也

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/043 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0069 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/044

Abstract: 本発明の作業機では、回路基材の下方から溶融はんだを噴流する噴流装置１００と、回路基材に形成された貫通穴にリード部品のリード線が挿入される際に、回路基材を下方から支持するバックアップピン１２４とが個別に、回路基材の下方において移動される。このため、回路基材を支持する必要がある場合には、バックアップピンを任意の位置に移動させ、はんだ付けを行う必要がある場合には、バックアップピンを、噴流装置の作動に邪魔にならない位置に移動させることが可能となる。これにより、噴流装置の作動を担保するとともに、必要に応じて、回路基材をバックアップピンにより支持することが可能となり、作業機の実用性が向上する。

Abstract translation: 在根据本发明的工作机器中，使熔融焊料的射流从电路基板的下方流出的喷射装置100和从下方支承电路基板的备用销124， 引线被插入到形成在电路基板中的通孔中，分别在电路基板的下方移动。 因此，当电路基板需要被支撑时，备用引脚可以移动到任意限定的位置，并且当需要进行焊接时，备用引脚可以移动到不干扰喷射装置的操作的位置。 通过这种方式，可以确保喷射装置的操作，并且可以根据需要通过支撑销支撑电路基板，从而提高作业机器的实用性。

公开(公告)号：WO2016134804A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/EP2015/080853

申请日：2015-12-21

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KOINI, Markus ,  KONRAD, Jürgen ,  RINNER, Franz ,  PUFF, Markus ,  STADLOBER, Monika ,  KÜGERL, Georg ,  WIPPEL, Thomas

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: Es wird ein elektrisches Bauelement (1) angeben, das mehrere Teilkörper (2), einen Sockel (3), auf dem die Teilkörper (2) angeordnet sind, und wenigstens einen Anschlusskontakt (4, 5) zum elektrischen Anschluss der Teilkörper (2) an einem Träger (13) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) aufweisend ein oder mehrere Teilkörper (2) angegeben.

Abstract translation: 它是指定的电子组件（1），所述多个子体（2），基座（3）在其上部分本体（2）被布置，并且至少一个端子触头（4，5），用于局部机构的电连接（2） 在载体（13）。 此外，用于制造电气部件（1）的方法，提供了包含一个或多个部分主体（2）。

公开(公告)号：WO2016111154A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：PCT/JP2015/085650

申请日：2015-12-21

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 佐藤　慎一郎

IPC: H01G11/10 ,  H01G2/04 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H01G11/74 ,  H01G11/78

CPC classification number: H01G11/10 ,  H01G2/04 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H01G11/74 ,  H01G11/76 ,  H01G11/78 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757

Abstract: キャパシタモジュールは、下部ケース１１と上部ケース１２とからなるモジュールケース１０を有する。上部ケース１２の内側面に収容ケース４０が固定され、その収容ケース４０にキャパシタ３０が収容される。下部ケース１１の上面に回路基板２０が固定されている。回路基板２０は、キャパシタ３０に電気的に接続される配線を有し、キャパシタ３０に対する電流を制御する回路を構成する電子部品２１ａ，２１ｂが実装されている。

Abstract translation: 该电容器模块包括由下壳体11和上壳体12构成的模块壳体10.容器壳体40固定到上壳体12的内表面，电容器30容纳在容器壳体40中。 电路板20固定在下壳体11的上表面上。电路板20包括电连接到电容器30的布线; 并且构成用于控制到电容器30的电流的电路的电子部件21a，21b安装在电路板20上。

公开(公告)号：WO2006019594A3

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2005024113

申请日：2005-07-07

Applicant: BAE SYS INF & ELECT SYS INTEG ,  GREELEY JOHN S

Inventor： GREELEY JOHN S

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01P1/047 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10757

Abstract: A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to-bottom microwave transitions at high frequencies (e.g., 1 to 12 GHz) for such boards is enhanced. A non-metallized via hole embodiment that is configured with surrounding ground vias provides a greater degree of compensation for connection pads associated with greater capacitance (such as those coupled to a component).

Abstract translation: 高频同轴电缆通孔结构配置有剥离的半刚性电缆（无屏蔽）和电感补偿环路，以减轻该通孔结构的中心导体与中心导体所连接的焊盘之间的过渡不连续性。 在这种板的高频（例如，1至12GHz）上的顶部到底部的微波转换的性能得到提高。 配置有周围接地通孔的非金属化通孔实施例为与较大电容（例如耦合到部件的连接焊盘）相关联的连接焊盘提供更大程度的补偿。