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    配線形成方法および回路基板
    182.
    发明申请
    配線形成方法および回路基板 审中-公开
    接线方式和电路板

    公开(公告)号：WO2016072010A1

    公开(公告)日：2016-05-12

    申请号：PCT/JP2014/079539

    申请日：2014-11-07

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 橋本　良崇 ,  藤田　政利 ,  塚田　謙磁 ,  川尻　明宏 ,  鈴木　雅登

    IPC: H05K3/10 ,  H01B13/00

    CPC classification number: H05K3/125 ,  C23C14/58 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/107

    Abstract: 　回路基板３４と導電体６０ｂとの上に配線７２が形成される際に、インクジェットヘッド２４により、金属微粒子を含有する金属インク７０が、回路基板と導電体とに跨って塗布される。そして、塗布された金属インクにレーザ照射装置２６によりレーザが照射される。これにより、レーザ照射された金属インクが焼成され、配線７２が形成される。この際、回路基板の上の金属インクには、回路基板の素材である樹脂に応じた単位面積当たりのレーザ照射量に相当するレーザが照射され、導電体の上の金属インクには、導電体に応じた単位面積当たりのレーザ照射量に相当するレーザが照射される。これにより、回路基板の上の金属インクと導電体の上の金属インクとが適切に焼成され、回路基板と導電体とに跨って適切に配線を形成することが可能となる。

    Abstract translation: 当在电路板（34）和导体（60b）上形成布线（72）时，喷墨头（24）用于跨越电路板和导体施加包括金属的金属墨（70） 细颗粒。 此外，激光照射装置（26）用于用激光照射施加的金属油墨。 结果，用激光照射的金属油墨被烘烤，形成配线（72）。 在激光照射期间，根据用作电路基板的原料的树脂，用对应于每单位面积的激光照射量的激光照射电路板上的金属墨，并且将导体上的金属墨照射 激光对应于根据导体的每单位面积的激光照射量。 结果，电路板上的金属油墨和导体上的金属油墨被适当地烘烤，并且布线可以适当地形成在电路板和导体之间。

    METHOD AND DEVICE FOR APPLYING SOLDER PASTE FLUX
    183.
    发明申请
    METHOD AND DEVICE FOR APPLYING SOLDER PASTE FLUX 审中-公开
    用于涂覆焊膏的方法和装置

    公开(公告)号：WO2016037694A1

    公开(公告)日：2016-03-17

    申请号：PCT/EP2015/001794

    申请日：2015-09-07

    Applicant: MYCRONIC AB

    Inventor： BERGSTRÖM, Johan

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0126

    Abstract: A method of applying viscous media on a substrate is disclosed. In the method, the substrate is provided, which is arranged for mounting of electronic components thereon. Further, flux is provided on a deposit of solder paste, which deposit is arranged at a predetermined position on the substrate. The flux is provided by a non-contact dispensing process, such as jetting. By providing flux on the deposit prior to reflow, the risk of quality related issues, such as e.g. graping, advantageously is reduced.

    Abstract translation: 公开了一种在基片上施加粘性介质的方法。 在该方法中，设置有用于在其上安装电子部件的基板。 此外，在焊膏的沉积物上提供焊剂，该沉积物布置在基板上的预定位置。 焊剂由非接触式分配工艺（例如喷射）提供。 通过在回流之前在沉积物上提供助熔剂，存在质量相关问题的风险，例如 成功，有利地减少。

    ELECTRONIC COMPONENT PLACING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
    186.
    发明申请
    ELECTRONIC COMPONENT PLACING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD 审中-公开
    电子元件放置装置和电子元件安装方法

    公开(公告)号：WO2008032755A1

    公开(公告)日：2008-03-20

    申请号：PCT/JP2007/067779

    申请日：2007-09-06

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  OKAMOTO, Kazuo ,  NISHI, Syoichi ,  MORITA, Takeshi ,  HIYOSHI, Masanori ,  TOMOYASU, Kazuhiko

    Inventor： OKAMOTO, Kazuo ,  NISHI, Syoichi ,  MORITA, Takeshi ,  HIYOSHI, Masanori ,  TOMOYASU, Kazuhiko

    IPC: H05K3/34 ,  H05K13/08

    CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613

    Abstract: To provide an electronic component placing apparatus and an electronic component mounting method that can prevent a cold joint from occurring when an electronic component likely to cause warp deformation is mounted by means of soldering. In the electronic component placing apparatus for placing the electronic component 16 with a plurality of solder bumps 16a formed on a lower surface on a board, a film 7a having a film thickness distribution for transferring a desired transfer amount of solder paste according to a state of warp deformation to each of the plurality of solder bumps is formed in a paste transfer unit 24, based on the component warp information indicating the state of warp deformation in a reflow process of the electronic component. Thereby, it is possible to prevent a cold joint from occurring when the electronic component likely to cause warp deformation is mounted by means of soldering by additionally supplying a just enough amount of solder to each solder bump 16a.

    Abstract translation: 提供一种电子部件放置装置和电子部件安装方法，其可以通过焊接来安装可能导致翘曲变形的电子部件时发生冷接头。 在电子部件放置装置中，电子部件16配置有形成在基板的下表面上的多个焊料凸块16a，具有膜厚分布的膜7a，其根据状态 基于表示电子部件的回流工序中的翘曲变形的状态的部件翘曲信息，在糊状物转印部24中形成多个焊料凸块各自的翘曲变形。 由此，当通过向每个焊料凸块16a额外提供足够量的焊料，通过焊接来安装可能引起翘曲变形的电子部件时，可以防止发生冷接头。

    SOLDERABLE PADS UTILIZING NICKEL AND SILVER NANOPARTICLE INK JET INKS
    187.
    发明申请
    SOLDERABLE PADS UTILIZING NICKEL AND SILVER NANOPARTICLE INK JET INKS 审中-公开
    可焊垫用镍和银纳米油墨喷射墨水

    公开(公告)号：WO2007140463A3

    公开(公告)日：2008-03-13

    申请号：PCT/US2007070112

    申请日：2007-05-31

    Applicant: CABOT CORP ,  HOWARTH JAMES J ,  JAMES ANTHONY R ,  VANHEUSDEN KAREL

    Inventor： HOWARTH JAMES J ,  JAMES ANTHONY R ,  VANHEUSDEN KAREL

    IPC: H05K3/24 ,  H05K3/12

    CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K1/095 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

    Abstract: A system and a method are provided for ink-jet printing a solderable conductive pad onto a substrate. The system comprises at least one print head and a curing station for curing an ink deposited onto the substrate. The system is configured to: deposit at least a first layer of a first ink onto the substrate; cure the first layer of the first ink; deposit at least an intermediate layer of a second ink on top of the cured first layer of the first ink; cure the intermediate layer of the second ink; deposit at least a last layer of the first ink on top of the cured intermediate layer of the second ink; and cure the last layer of the first ink. The first ink has a relatively high conductivity. The second ink has a relatively low conductivity. The first layer, the intermediate layer, and the last layer may be arranged such that when solder is applied to the last layer, the solder is prevented from leaching through to the first layer.

    Abstract translation: 提供了一种系统和方法，用于将可焊接导电垫喷墨印刷到基底上。 该系统包括至少一个打印头和固化站，用于固化沉积到基底上的油墨。 该系统被配置为：将至少第一层第一油墨沉积到基底上; 固化第一层油墨的第一层; 在第一墨水的固化的第一层的顶部上沉积至少第二墨水的中间层; 固化第二墨水的中间层; 在第二墨水的固化中间层的顶部上沉积至少最后一层第一墨; 并固化第一个墨水的最后一层。 第一种墨水具有较高的导电性。 第二墨水具有较低的导电性。 可以将第一层，中间层和最后一层布置成使得当将焊料施加到最后一层时，防止焊料浸入第一层。

    SOLDERABLE PADS UTILIZING NICKEL AND SILVER NANOPARTICLE INK JET INKS
    188.
    发明申请
    SOLDERABLE PADS UTILIZING NICKEL AND SILVER NANOPARTICLE INK JET INKS 审中-公开
    可焊垫用镍和银纳米油墨喷射墨水

    公开(公告)号：WO2007140463A2

    公开(公告)日：2007-12-06

    申请号：PCT/US2007/070112

    申请日：2007-05-31

    Applicant: CABOT CORPORATION ,  HOWARTH, James, J. ,  JAMES, Anthony, R. ,  VANHEUSDEN, Karel

    Inventor： HOWARTH, James, J. ,  JAMES, Anthony, R. ,  VANHEUSDEN, Karel

    IPC: H05K3/24 ,  H05K3/12

    CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K1/095 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

    Abstract: A system and a method are provided for ink-jet printing a solderable conductive pad onto a substrate. The system comprises at least one print head and a curing station for curing an ink deposited onto the substrate. The system is configured to: deposit at least a first layer of a first ink onto the substrate; cure the first layer of the first ink; deposit at least an intermediate layer of a second ink on top of the cured first layer of the first ink; cure the intermediate layer of the second ink; deposit at least a last layer of the first ink on top of the cured intermediate layer of the second ink; and cure the last layer of the first ink. The first ink has a relatively high conductivity. The second ink has a relatively low conductivity. The first layer, the intermediate layer, and the last layer may be arranged such that when solder is applied to the last layer, the solder is prevented from leaching through to the first layer.

    Abstract translation: 提供了一种系统和方法，用于将可焊接导电垫喷墨印刷到基底上。 该系统包括至少一个打印头和固化站，用于固化沉积到基底上的油墨。 该系统被配置为：将至少第一层第一油墨沉积到基底上; 固化第一层油墨的第一层; 在第一墨水的固化的第一层的顶部上沉积至少第二墨水的中间层; 固化第二墨水的中间层; 在第二墨水的固化中间层的顶部上沉积至少最后一层第一墨; 并固化第一个墨水的最后一层。 第一种墨水具有较高的导电性。 第二墨水具有较低的导电性。 可以将第一层，中间层和最后一层布置成使得当将焊料施加到最后一层时，防止焊料浸入第一层。

    THE USE OF SOLDER PASTE FOR HEAT DISSIPATION
    189.
    发明申请
    THE USE OF SOLDER PASTE FOR HEAT DISSIPATION 审中-公开
    焊膏用于散热的使用

    公开(公告)号：WO2006116225A3

    公开(公告)日：2007-03-29

    申请号：PCT/US2006015326

    申请日：2006-04-20

    Applicant: INT RECTIFIER CORP ,  SAWLE ANDREW NEIL

    Inventor： SAWLE ANDREW NEIL

    IPC: H01L23/34 ,  H01L23/10

    CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

    Abstract: A circuit board ( 100) includes at least one trace (104a-d, 205, 305) having at least one heat spreader (120-123, 220, 223, 3 10) disposed thereon, the heater spreader being formed of a solidified paste, such as a paste that includes a mixture of binder particles and filler particles, or a solder paste. As an example, the heater spreader may be configured to increase a cross-sectional area of a portion of the trace, thereby improving heat flow along that portion of the trace. Alternatively, the heater spreader may be configured to increase the surface area of the trace, thereby increasing heat dissipation from the circuit board. As another example, the heat spreader may be disposed between the trace and a semiconductor device ( 108-1 10, 308) and thereby function as a heat sink for the device.

    Abstract translation: 电路板（100）包括至少一个具有至少一个布置在其上的散热器（120-123,220,223,310）的迹线（104a-d，205,305），所述加热器散热器由凝固的糊状物 ，例如包含粘合剂颗粒和填料颗粒的混合物的糊料或焊膏。 作为示例，加热器撒布机可以被配置为增加痕迹的一部分的横截面面积，从而改善沿该迹线的该部分的热流。 或者，加热器吊具可以被配置为增加迹线的表面积，从而增加从电路板的散热。 作为另一示例，散热器可以设置在轨迹和半导体器件（108-110,308）之间，从而用作器件的散热器。

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