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公开(公告)号：WO2009121200A1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：PCT/CN2008/000630
申请日：2008-03-31
Applicant: 巨擘科技股份有限公司 , 杨之光
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/0394 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
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公开(公告)号：WO2009115910A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/IB2009/000561
申请日：2009-03-19
Applicant: ATI TECHNOLOGIES ULC , ATI INTERNATIONAL SRL , TOPACIO, Roden , ZBRZEZNY, Adam
Inventor： TOPACIO, Roden , ZBRZEZNY, Adam
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , H05K2203/043 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: Various semiconductor chip package substrates with reinforcement and methods of making the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes providing a package substrate that has a first side and a second side opposite to the first side. The first side has a central area adapted to receive a semiconductor chip. A solder reinforcement structure is formed on the first side of the package substrate outside of the central area to resist bending of the package substrate.
Abstract translation: 公开了具有增强的各种半导体芯片封装基板及其制造方法。 一方面，提供一种制造方法，其包括提供具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的封装基板。 第一侧具有适于接收半导体芯片的中心区域。 在中心区域外部的封装基板的第一侧上形成焊料增强结构，以抵抗封装基板的弯曲。
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公开(公告)号：WO2009072182A1
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：PCT/JP2007/073381
申请日：2007-12-04
Inventor： 土井 英司
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0271 , H05K2201/044 , H05K2201/09136 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245
Abstract: 本発明は、１０層構造を有する回路基板１５０において、第１０層１５１＿１０に形成された、互いに平行に延びる複数本の導体パターンであって、各々の導体パターンが接地パターンとして用いられるスリット状グラウンドパターン１５１ｂと、第１層１５１＿１に、回路基板１５０に垂直な方向から投影したときの、第１層１５１＿１における上記の表面におけるスリット状グラウンドパターン１５１ｂが形成された領域と重なる領域に形成された、互いに平行に延びる複数本の導体パターンであって信号線として用いられるスリット状配線パターン１５１ａとを備えた。
Abstract translation: 具有十层结构的电路板（150）设置有多个狭缝状接地图案（151b），其是形成在第十层（151_10）中并且平行延伸并且被用作接地的导体图案 图案和多个狭缝状布线图案（151a），其是形成在与第一层（151_1）中的第一层（151_1）的表面上的狭缝状接地图案（151b））重叠的区域中的导体图案 形成从垂直于电路板（150）的方向突出的层（151_1），其平行延伸并用作信号线。
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公开(公告)号：WO2009072164A1
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：PCT/JP2007/001349
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 伊藤哲平 , 川口均 , 田中宏之
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 基板３は、樹脂を含有する絶縁層と導体配線層３１２とが交互に積層され、各導体配線層３１２が絶縁層のビアホールに形成された導体層で接続されてなるビルドアップ層を有する。導体配線層３１２のうち基板最表面側に配置される導体配線層３１２Ｄは、信号線配置エリアＡに形成され、所定の方向に延在する複数本の信号線３１２Ｄ１を有する。信号線３１２Ｄ１が配置された信号線配置エリアＡの信号線３１２Ｄ１と略平行方向の線膨張係数であり、レーザスペックル法で測定された線膨張係数をαsig-x、略直交方向の線膨張係数であり、レーザスペックル法で測定された線膨張係数をαsig-ｙとした場合、下記の式で表される線膨張係数の信号線方向依存率が２５以下である。 線膨張係数の信号線方向依存率＝（｜αsig-y－αsig-x｜／αsig-x）×１００
Abstract translation: 基板（3）具有堆积层，其中包含树脂和导体布线层（312）的绝缘层与通过形成在通孔中的导体层连接的每个导体布线层（312）交替层叠， 绝缘层。 配置在导体配线层（312）中的基板的最表面侧的导体布线层（312D）具有形成在信号线配置区域（A）中并沿预定方向延伸的多条信号线（312D1）。 在信号线（312D1）的信号线配置区域（A）中，在大致平行于信号线（312D1）的方向上表现线性膨胀系数的情况下，以激光散斑法 ，通过激光散斑法测定的大致正交方向的线膨胀系数，如下式所示，线性膨胀系数的信号线方向的相关率为25以下。 线膨胀系数的信号线方向的依赖比=（| asig-y-asig-x | / asig-x）×100。
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公开(公告)号：WO2008149508A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/JP2008/001316
申请日：2008-05-27
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/141 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2223/6638 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K2201/09136 , H05K2201/09418 , H05K2201/10545 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 半導体モジュール１０は、配線層を有する基板と、基板の一方の面１２ａに実装された方形の第１の半導体素子１４と、基板の他方の面１２ｂに実装された方形の第２の半導体素子１６と、を備える。第１の半導体素子１４は、その各辺が第２の半導体素子１６の各辺と平行にならないように、かつ、基板の表面に垂直な方向から見た場合に第２の半導体素子１６と重なるように配置されている。
Abstract translation: 公开了一种半导体模块（10），包括具有布线层的基板，安装在基板的一侧（12a）上的矩形第一半导体器件（14）和安装在另一侧的矩形第二半导体器件（16） 12b）。 第一半导体器件（14）被布置成使得其侧面不与第二半导体器件（16）的侧面平行，同时当从垂直于衬底的表面的方向观察时与第二半导体器件（16）重叠 。
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Patent Agency Ranking186.发明申请基板又は電子部品の反り解析方法、基板又は電子部品の反り解析システム及び基板又は電子部品の反り解析プログラム 审中-公开用于分析板或电子组件的分析方法，用于分析板或电子组件的分析的系统和用于分析板或电子组件的分析的程序
公开(公告)号：WO2008001922A1
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：PCT/JP2007/063188
申请日：2007-06-25
Inventor： 平田一郎
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F17/5068 , G06F2217/40 , G06F2217/80 , H05K3/00 , H05K3/0005 , H05K2201/09136
Abstract: この基板の反り解析方法は、基板及び基板に実装する各種部品を含む電子部品の少なくとも形状と弾性定数を含むモデルデータに基づいた基板の反り算出において、電子部品に対する温度と時間の関係を表した温度プロファイルを所定時間で分割し、分割時間に対応する電子部品の緩和弾性率を、温度と時間の換算則に基づいて基準温度について合成された電子部品に関するマスターカーブの時間軸上でシフトさせることによって取得し、シフト後の時間と実際に印加されている温度との関係に基づいて電子部品に関する硬化度を算出し、算出した硬化度の値に応じ、硬化度に対応する前記マスターカーブ上の緩和弾性率、又は硬化度と弾性定数との関係に基づいて算出した緩和弾性率に基づいて、電子部品の反りを解析する処理を含む。
Abstract translation: 该板翘曲分析方法包括以下处理步骤：基于至少包括形状和弹性的模型数据来计算指示电子部件的温度和时间之间的关系的温度分布规定时间段 板或电子部件的常数，包括组装在板上的各种部件，通过相对于基于标准温度的合成的电子部件在主曲线的时间轴上移动相应于分割时间段的弛豫模量，获得松弛模量 根据温度和时间之间的转换规则，基于移动后的时间与施加的温度之间的关系计算相对于电子部件的硬化程度，并且基于主曲线上的松弛模量来分析电子部件的翘曲对应 达到硬化程度或相关程度之间的关系 根据计算硬度的程度计算弹性常数。
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187.发明申请BAUELEMENT MIT EINER SILBER ENTHALTENDEN QUINTÄREN VERBINDUNGSSCHICHT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开随着对银含五级链路层和方法的Component
公开(公告)号：WO2017093142A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/EP2016/078879
申请日：2016-11-25
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WENDT, Mathias
IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K3/34 , B23K20/02 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/30
CPC classification number: H01L24/29 , B23K1/0016 , B23K20/02 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/3033 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29169 , H01L2224/3201 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/83204 , H01L2224/83825 , H01L2224/83948 , H01L2924/1204 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/0341 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10984 , H05K2203/1194 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (100) aufweisend eine erste Komponente (1), eine zweite Komponente (2), ein Verbindungselement (3), das zwischen der ersten Komponente (1) und der zweiten Komponente (2) angeordnet ist, wobei das Verbindungselement (3) zumindest eine erste Phase (31) aufweist, wobei die erste Phase (31) Silber (Me5) und mindestens vier weitere Metalle (Me1, Me2, Me3, Me4) aufweist, wobei die Metalle voneinander verschieden sind und geeignet sind, bei einer Verarbeitungstemperatur von kleiner 200 °C zu reagieren, so dass ein thermomechanisch stabiles Verbindungselement (3) erzeugt ist. Das Verbindungselement (3) kann auch eine zweite Phase (32) aufweisen, die mit der ersten Phase (31) als Schichtsystem ausgeformt ist, wobei die zweite Phase (32) Silber und mindestens zwei weitere Metalle aufweist, die auch in der ersten Phase (31) vorhanden sind, wobei der Anteil (c15) an Silber in der ersten Phase (31) größer als der Anteil (c25) an Silber in der jeweiligen zweiten Phase (32) ist. Me1 kann Nickel, Platin oder Palladium sein, Me2 kann Indium sein, Me3 kann Zinn sein und Me4 kann Gold sein. Die zweite Komponente (2) kann eine lichtemittierende Leuchtdiode (kurz LED) umfassen. Im Verfahren zur Herstellung des Bauelements (100) werden Schichten aus den Metallen (Me1-Me5) auf die erste und/oder zweite Komponente (1, 2) aufgebracht und auf maximal 200 °C zur Ausbildung des Verbindungselements (3) geheizt.
Abstract translation:
本发明涉及一种组件（100）包括第一部件（1），第二部件（2），连接元件（3），（第一部件（1）之间和所述第二部件 2）布置，其中，所述连接元件（3）包括至少一个第一阶段（31），其中，所述第一阶段（31具有）银（ME5），和至少四个其他金属（ME1，ME2，ME3，ME4），其中，所述金属 彼此不同的，并且是合适的，在低于200℃的加工温度下进行反应，从而产生热 - 机械稳定的连接元件（3）。 所述连接元件（3）还可以具有与所述第一阶段（31），为层系统，形成了第二相（32），其中，银的第二阶段（32）和具有（也在第一阶段的至少两个其它的金属 存在31），其中，在第一阶段（31）GR＆ouml银的部分（C15）;道路它比在相应的第二阶段（32）的银组分（C25）。 Me1可以是镍，铂或钯，Me2可以是铟，Me3可以是锡，Me4可以是金。 第二部件（2）可以包括发光LED（短LED）。 在用于制造组件（100）的方法所应用的金属（ME1-ME5）到第一和/或第二组分的层（1,2）和到最大的200℃。的温度下加热，以形成所述连接件（3）< / p>
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公开(公告)号：WO2016146522A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/EP2016/055279
申请日：2016-03-11
Inventor： LEITGEB, Markus , HUNZIKER, Urs
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/1572
Abstract: Vorrichtung (100) zum elektrischen Verbinden von Komponenten, die mindestens eine elektrisch isolierende Schichtstruktur (102), mindestens eine elektrisch leitfähige Schichtstruktur (104), die mit der mindestens einen elektrisch isolierenden Schichtstruktur (102) unter Bildung eines Schichtenstapels gestapelt und verfestigt ist, und eine Schichtstrukturen (102, 104) des Schichtenstapels zumindest teilweise durchziehende Verwerfungsstabilisierungsstruktur (106) zum Verwerfungsunterdrückenden Stabilisieren der Vorrichtung (100) aufweist.
Abstract translation: 用于电连接的部件，所述至少一个电绝缘层结构（102），其堆叠在至少一个导电层图案（104）和所述至少一个电绝缘层结构（102）的装置（100），以形成层固化的堆叠和 层堆叠的层结构（102，104）具有至少在通过拉动经纱稳定结构（106），用于稳定所述经抑制装置（100）的一部分。
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公开(公告)号：WO2016032006A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/JP2015/074722
申请日：2015-08-31
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/02 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/09136 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: フレキシブルプリント配線板用補強部材は、フレキシブルプリント配線板のグランド用配線パターンを外部のグランド電位に導通させるものである。金属基材と、金属基材の表面に形成されたニッケル層とを備えている。ニッケル層は、リンを５．０質量％から２０．０質量％の範囲で含有し、残りがニッケル及び不可避不純物からなる組成で、厚みが、０．２μｍ～０．９μｍである。
Abstract translation: 在本发明中，柔性印刷电路板用加强构件使柔性印刷电路板上的接地布线图形具有外部接地电位的导电性。 加强构件设置有金属基材和形成在金属基材的表面上的镍层。 镍层含有5.0质量％〜20.0质量％的磷，其余为镍和不可避免的杂质，镍层的厚度为0.2μm〜0.9μm。
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公开(公告)号：WO2016020389A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/EP2015/067970
申请日：2015-08-04
Inventor： KREUTZWIESNER, Elisabeth , SCHULZ, Gernot
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0207 , H05K3/12 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09136
Abstract: A mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises an electrically conductive structure (102) having a first value of thermal expansion in at least one pre-defined spatial direction, an electrically insulating structure (104) having a second value of thermal expansion in the at least one pre-defined spatial direction being different from, in particular smaller than,the first value and being arranged on the electrically conductive structure (102), and a thermal expansion adjustment structure (106), in particular in and/or on the electrically conductive structure (102), having a third value of thermal expansion in the at least one pre-defined spatial direction, wherein the third value is selected and the thermal expansion adjustment structure (106) is located so that thermally induced warpage of the mounting device (100) resulting from a difference between the first value and the second value is at least partially compensated by the thermal expansion adjustment structure (106).
Abstract translation: 一种用于安装电子部件的安装装置（100），其中所述安装装置（100）包括在至少一个预定空间方向上具有第一热膨胀值的导电结构（102），电绝缘结构（104） 具有在所述至少一个预定空间方向上的第二热膨胀值特别小于所述第一值，并且布置在所述导电结构（102）上，以及热膨胀调节结构（106） ，特别是在导电结构（102）中和/或导电结构（102）上，具有在至少一个预定空间方向上的热膨胀的第三值，其中选择第三值，热膨胀调节结构（106） 定位成使得由第一值和第二值之间的差异导致的安装装置（100）的热诱导翘曲至少部分地被第 皮肤膨胀调整结构（106）。
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