公开(公告)号：CN101536271B

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN200780032639.6

申请日：2007-05-22

Applicant: 北卡罗来纳科姆斯科普公司

Inventor： A·哈什姆

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R24/62

CPC classification number: H01R13/6477 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 通信连接器包括具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第一触头，以及具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第二触头。这些连接器还具有通过第一导电路径而连接到第一触头的接触区域的第一输出端子，以及通过第二导电路径而连接到第二触头的接触区域上的第二输出端子。在这些连接器中，第一导电路径包括从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头第一段的至少一部分的第一区段，以及从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头第二段的至少一部分的第二区段。

公开(公告)号：CN101971716B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。

公开(公告)号：CN101960934B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN102792784A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201280000705.2

申请日：2012-03-05

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明揭示一种印刷电路板，包括：基板，具有上表面及下表面。第一导电层设置于基板的上表面上。第一导电层包括第一信号网络及第二信号网络。最外层绝缘层设置于基板的上表面上，以覆盖基板及第一导电层。最外层绝缘层包括开口，以露出一部分的第二信号网络。第二导电层设置于最外层绝缘层上，且覆盖至少一部分的第一信号网络。第二导电层填入于开口，以电性连接至第二信号网络，其中第二信号网络提供接地电位或电源电位。

公开(公告)号：CN101814473B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201010114730.6

申请日：2010-02-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 青柳哲理 ,  冈本锐造

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  G09G5/00

CPC classification number: G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0223 ,  G09G2340/14 ,  G09G2370/08 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/112 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了安装板和显示装置。该安装板包括：包括最外金属层的两个或更多个金属层，以及多个金属部分，它们都形成在基板上。多个金属部分形成在两个或更多个金属层的第一金属层与两个或更多个金属层的第二金属层之间，第一金属层为最外金属层而第二金属层与最外金属层不同。第二金属层包括在平面内的第一方向上延伸的多个第一配线层。第一金属层在与第一方向交叉的第二方向上以锯齿形布置，并且包括经由金属部分对应地连接到多个第一配线层的多个接触垫。

公开(公告)号：CN101155466B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200710161765.3

申请日：2007-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满 ,  山崎奈都子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明涉及配线电路基板。在基底绝缘层的第一面上形成多个配线图形，在与第一面相反一侧的第二面上形成接地层。其次，按照覆盖多个配线图形的方式，在基底绝缘层的第一面上形成覆盖绝缘层。并且，按照覆盖接地层的方式，在基底绝缘层的第二面上形成覆盖绝缘层。接着，在覆盖绝缘层上形成例如比介电常数为10～30的高介电常数绝缘层。

公开(公告)号：CN101329455B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN102369581A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080015541.1

申请日：2010-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 志村拓真 ,  秋田贵志 ,  柴田修

IPC: H01B7/08 ,  H01B3/28 ,  H01B7/17 ,  H01B11/00 ,  H01B11/06 ,  H04B3/02

CPC classification number: H01B7/0838 ,  H01B7/0861 ,  H01B11/1091 ,  H04B3/02 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。

公开(公告)号：CN101394707B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200710201819.4

申请日：2007-09-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层中，另一条差分传输线布设于所述接地层中，所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN101529670B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200780016846.2

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 小B·哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  I·R·乔治

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2429 ,  H01R13/6477 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括用于减少插座处的串话的串话补偿装置。该电路板还包括用于减少插座处的回流损失的装置。