公开(公告)号：CN1771771A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的I C芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN1697593A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410085189.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。

公开(公告)号：CN1223250C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN98124312.6

申请日：1998-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线衬底，能用简单方法制造，并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤：制备多个双面电路衬底，两个布线导体利用通孔电连接，在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层；在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下，把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上；用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔，形成焊料凸点；进行配位，以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体，叠置双面电路衬底，热压获得的组件合成一个整体。

公开(公告)号：CN1675760A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818976.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。

公开(公告)号：CN1217565C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN99807898.0

申请日：1999-06-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西脇陽子 ,  野田宏太

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层印刷电路板，其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。

公开(公告)号：CN1592554A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1184869C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN98122396.6

申请日：1998-12-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·W·琼斯 ,  W·J·鲁迪克 ,  R·W·基斯勒 ,  J·W·威尔逊 ,  V·R·马尔科维奇 ,  W·E·威尔逊

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种制造电路化基片的方法，该方法包括以下步骤：提供其上有电路的有机基片；将介质膜加到有机基片上；在所说介质膜中形成微通孔；在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层；在所说金属籽晶层上电镀金属层；及在金属上形成电路图形。

公开(公告)号：CN1182763C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN99120976.1

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗斯·W·基斯勒 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  吉姆·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  威廉·E·威尔逊

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 制作复合叠层结构的方法：提供各具有在其至少一个表面上的电路和镀敷的通孔的第一和第二电路板元件。提供具有至少一个电压平面的电压平面元件，两面上有部分固化的感光介电材料层。至少一个孔穿过电压平面元件但隔离于电压平面。在电压平面元件上提供与镀敷的通孔连通的表面。电压平面被层叠在电路板元件之间且电压平面上的光成象材料被完全固化。用导电材料镀敷电压平面元件的表面建立电路板元件电路之间的连接。

公开(公告)号：CN1553763A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN200310123253.X

申请日：2003-12-19

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 詹姆斯·富勒 ,  约翰·劳费尔 ,  沃亚·马尔科维奇

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一电路基片装配及其制作方法，其中该装配包括键合在一起的单个电路基片。每个基片包括至少一个口子，在键合之前其中只有一个口子几乎完全填充了一导电胶。一旦被键合了，于是该胶也有一部分位于其它口子中以提供它们之间的一有效的导电连接。

公开(公告)号：CN1157773C

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN00806143.2

申请日：2000-04-13

Applicant: 耀文电子工业股份有限公司

Inventor： 吴英芳 ,  陈锐 ,  鲁靖 ,  陈河旭 ,  张谦为

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/143 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热加强面部朝上的BGA基座由金属芯(铜质)、层、介质层、传导性的穿过金属芯以及建立通孔所组成。其具有较佳热效能之新颖而简单的架构，致使较低的成本以及较佳的可靠性。再者，在材质与层数以及每层厚度的选择上，其高度的弹性提供封装应用广泛的范围以及高密度的印刷电路板。