公开(公告)号：CN1698144A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000337.7

申请日：2004-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 石田秀树 ,  藤井永造 ,  岸本泰广 ,  井二仁

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/08

CPC classification number: H01G9/012 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部与上述阳极端子的一部在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。

公开(公告)号：CN1220413C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02107755.X

申请日：2002-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡部永久

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。

公开(公告)号：CN1585590A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410064143.5

申请日：2004-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安承德 ,  金旻宣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/044

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置。该印刷电路板包括防止不良接触且降低制造成本的接触端子。该印刷电路板包括控制和处理电子设备的操作的电路部件、以及通过一组小面积端子形成的用于电连接外部装置的大面积接触端子。小面积端子可形成为各种类型，分别具有规则的尺寸和形状，且隔开一预定间隔。因此，由于多个小面积端子构成预定尺寸的单元接触端子，所以防止了由焊接导致的大面积接触端子表面的不均匀性。因此，与外部端子的接触质量提高。此外，制造成本降低，且制造工艺简化。

公开(公告)号：CN1168174C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN00106949.7

申请日：2000-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 日高青路 ,  太田充昭 ,  阿部真

IPC: H01P3/08 ,  H01P7/08 ,  H01P1/203

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P1/203 ,  H01P1/2039 ,  H01P7/082 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781

Abstract: 传输线、谐振器、滤波器、双工器及通信设备把由边缘效应引起的功耗减到最小，从而具有极好的损耗减少特性。在介电衬底上形成连续线及从连续线的两侧分出且具有预定长度的多条细线。依据此，基本上不存在各条细线的边缘，可把边缘效应引起的损耗减到最小。

公开(公告)号：CN1467831A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN1124576C

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN95108717.7

申请日：1995-07-26

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 平野尚彦

IPC: G08C19/00

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适合于高速信号传输的多层配线构造的半导体装置，含有信号配线和电源/地线导体的几何学形状。在具有多根平行条状导体图形的电源/地线层11-1，11-2间形成信号配线层S1，S2。各层间隔有绝缘层20。信号配线层S1的各配线13-1平行于电源层11-1导体图形12-1配置，信号配线层S2的各配线13-2平行于地线层11-2的导体图形12-2配置。

公开(公告)号：CN1258098A

公开(公告)日：2000-06-28

申请号：CN99126131.3

申请日：1999-12-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山田康义

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种背电极型电子部件包括一个包括电路的主体和为所述电子部件的背面部分上的焊块(7,8)而安排并连接到所述电路的电极(9)。电极安排的部分中电极组的每一组设有单个的第一类焊块(7),后者比安排在角部以外的电极用的第二类焊块(8)大。另外,该组电极包括所述电路工作时具有大体上相同电平的电极。

公开(公告)号：CN107734876A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710912039.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 广东兴达鸿业电子有限公司

Inventor： 江泽龙 ,  黎钦伟

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了PCB板镀金手指的方法。该PCB板镀金手指的方法包括如下步骤：提供PCB板；对PCB板进行前处理；将PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；在PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去屏蔽层；在PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，湿膜靠近需镀金手指区域的边缘距需镀金手指区域至少0.05mm；将湿膜进行预烤；在PCB板的需镀金手指区域镀金手指；除去湿膜；蚀刻除去金手指的引线；对PCB板进行后处理，得到PCB板成品。本发明所述PCB板镀金手指的方法，可以除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产；制作的PCB板品质稳定。

公开(公告)号：CN107683018A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201610644883.9

申请日：2016-08-09

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 程吕义 ,  刘正祥 ,  吕长伦 ,  廖浚丞 ,  陈正逸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K2201/09427

Abstract: 一种电子装置，包括一具有多个电性接点的电路板、以及一设于该电路板上且具有多个电极端的电子元件，该电性接点包含多个相分离的焊垫，且各该电极端分别结合至各该电性接点上，由此单一电极端所产生的应力可分散至多个焊垫，避免该电子元件于组装过程中发生偏移问题。

公开(公告)号：CN106851973A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611258473.7

申请日：2017-03-07

Applicant: 铜陵安博电路板有限公司

Inventor： 刘常兴 ,  陶继宏 ,  王利云 ,  吴德斌 ,  李涛 ,  谢建荣 ,  董颖辉 ,  张小群 ,  姜莉

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种电路板，其上表面开设有至少一个铣沉槽，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、信号层和地层层叠设置，所述信号层设置于所述器件层和地层之间，所述器件层设有多个焊盘，所述基板设有多个第一金指，设置在所述器件层的第一面上且位于焊盘区域；多个第二金手指，设置在所述器件层的第二面上且位于焊盘区域；以及多个金属块，每个金属块位于对应的所述第一金手指及所述第二金手指之间。本发明的有益效果是：本发明的焊盘区域具有较佳的耐用度。