一种半球谐振陀螺整表装配机构和方法

    公开(公告)号:CN117754284A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311723181.6

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺整表装配机构和方法,所述装配机构包括竖直升降装置(5)、外壳夹具(6)、水平伸缩装置(7)、水平搭载机构(8)、基座固定工装(9)。所述基座固定工装(9)用于陀螺基座(3)的加热以及基座限位;所述水平伸缩装置(7)用于控制水平搭载机构(8)的水平移动,通过调节所述水平搭载机构(8)实现陀螺平板电极(2)与半球谐振子(1)相对位置的固定,所述水平伸缩装置(7)和搭载机构(8)各为两套,位于待装配半球谐振陀螺两侧;所述外壳夹具(6)用于固定陀螺外壳(4),通过所述竖直升降装置控制陀螺外壳(4)的升降。本发明实现了陀螺整表高效率、高精度、低成本装配。

    一种半球谐振陀螺平板电极插针帽粘接工装及方法

    公开(公告)号:CN117685943A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311563152.8

    申请日:2023-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺平板电极插针帽粘接工装及方法,所述工装包括底座、固定挡片、支撑面、支撑柱。所述底座为圆形柱体,用于安装所述固定挡片和所述支撑柱。所述固定挡片为圆弧形,内径比平板电极直径稍大,分为左右两片,分别固定在底座上端两侧。所述支撑面位于所述固定挡片内侧,高度比所述固定挡片高度低,与所述固定挡片顶端间的高度差比平板电极厚度稍大,其宽度比平板电极正面倒角宽度稍小。所述支撑柱位于所述底座上,由个相互独立的圆柱体组成,圆柱体顶端高度比所述支撑面高度稍低,圆柱体的分布与平板电极插针孔分布相同。本发明可在有效保护电极表面膜层的前提下高效率完成插针帽粘接工艺。

    半球谐振子变厚度金属膜层镀制装置和方法

    公开(公告)号:CN117305766A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311235317.9

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种半球谐振子变厚度金属膜层镀制装置和方法,所述装置包括公转平台(1)、升降杆(2)、自转平台(3)、半球谐振子夹具(4)及掩膜遮挡版(7)。所述自转平台(3)安装在公转平台(1)上,由公转平台(1)带动自转平台(3)移动和定位;所述升降杆(2)安装在自转平台(3)上,自转平台(3)带动升降杆(3)作自转运动;所述升降杆(2)上端连接半球谐振子夹具(4),升降杆(2)带动半球谐振子夹具(4)升降运动;所述半球谐振子夹具(4)用于加持固定于半球谐振子下部支撑杆;所述掩膜遮挡板(7)位于半球谐振子夹具(4)上方,所述掩膜遮挡板(7)上有三个工位,第一工位(7‑1)用于半球谐振子内球面上膜层镀制,第二工位(7‑2)用于半球谐振子唇沿位置膜层镀制,第三工位(7‑3)用于半球谐振子支撑杆上部分膜层的二次镀制。本发明极大提高了镀膜效率,降低了金属膜层对半球谐振子振动性能的影响。

    用于降低半球谐振陀螺控制电路1/f噪声的滤波电路及方法

    公开(公告)号:CN120074444A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411960052.3

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于降低半球谐振陀螺控制电路1/f噪声的滤波电路及方法,反相单极点高通滤波器包括CMOS斩波稳定放大器A1、电阻R1‑R3和电容C1,半球谐振陀螺的模拟信号分别经电阻R1和R2后分别连接至放大器A1的同相输入端和反相输入端,电容C1与放大器A1的同相输入端连接;电阻R3分别连接至放大器A1的反相输入端和输出端;电压抵消电路包括电阻R4和R5、电容C2和CMOS斩波稳定放大器A2,放大器A1的输出端经电阻R5和电容C2后连接至放大器A2的同相输入端,电阻R4的两端分别连接至放大器A1的反相输入端和放大器A2的同相输入端,放大器A2的反相输入端和输出端连接至信号输出端。本发明的滤波电路可有效避免1/f噪声对低频下陀螺角速率的影响,提升角速率检测精度。

    一体化封装半球谐振陀螺惯导结构及装配方法

    公开(公告)号:CN119469134A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411437298.2

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本发明提供了一种一体化封装半球谐振陀螺惯导结构及装配方法,该一体化封装半球谐振陀螺惯导结构包括:结构台体、三个半球谐振陀螺、薄膜吸气剂和三个加速度计,结构台体具有三个陀螺安装腔和三个加速度计安装腔,三个陀螺安装腔相互正交分布,任一陀螺安装腔内密封安装一个半球谐振陀螺,三个半球谐振陀螺的敏感方向相互垂直;三个陀螺安装腔的内壁均镀敷薄膜吸气剂;三个加速度计安装腔相互正交分布,任一加速度计安装腔内密封安装一个加速度计,三个加速度计的敏感方向相互垂直。应用本发明的技术方案,能够有效避免多次陀螺和加速度计安装之间存在的模型误差,且具有成本低、小型化、轻质化等特点。

    一种半球谐振陀螺平板电极金属膜层镀制装置和方法

    公开(公告)号:CN117646164A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311523531.4

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺平板电极金属膜层镀制装置和方法,包括公转平台(2)、自转平台、平板电极夹具(7)、侧壁掩膜遮挡板(3),所述自转平台安装在公转平台(2)上,公转平台(2)能带动自转平台绕轴线(1)作圆周转动,所述平板电极夹具(7)紧固在自转平台上,用于夹持固定平板电极(5),所述侧壁掩膜遮挡板(3)位于平板电极夹具(7)侧面,通过定位螺丝与平板电极夹具(7)紧固。所述平板电极夹具(7)、侧壁掩膜遮挡板(3)上部具有n片圆弧形挡片,用于夹持平板电极侧壁,n片挡片沿周向平均分布,分别对应平板电极表面的n个扇区,其中心轴线与自转平台的中心轴线重合。本发明实现了半球谐振陀螺所需的平板电极双面及侧壁金属膜层的镀制,获得高质量的双面平板电极。

    一种半球谐振陀螺批量装配装置及方法

    公开(公告)号:CN117600812A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311723877.9

    申请日:2023-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺批量装配装置及方法,所述装置包括多工位平台(1),所述多工位平台(1)提供多个半球谐振陀螺装配工位,每个工位由电极夹具(2)、真空吸附装置(3)、位移传感器(4)、升降装置(5)构成,所述电极夹具(2)安装在多工位平台(1)上,用于固定平板电极(7),所述升降装置(5)末端连接真空吸附装置(3),带动半球谐振子(6)作升降运动,所述位移传感器(4)位于升降装置(5)下表面,实时控制半球谐振子(6)与平板电极(7)的间隙。本发明可实现半球谐振陀螺的批量装配,缩短烘胶时间或焊接时间,提高装配效率。

    基于飞秒激光的半球谐振子精密修调装置及方法

    公开(公告)号:CN119618258A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411529228.X

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种基于飞秒激光的半球谐振子精密修调装置及方法,包括:真空系统、飞秒激光修调系统、夹具、工件运动系统和质量不平衡测试系统;飞秒激光修调系统包含聚焦模块、激光光路、飞秒激光器、飞秒激光能量连续调控模块和飞秒激光图形化与控制系统;工件运动系统包括工件自转机构和工件平移机构,工件自转机构用于实现夹具及半球谐振子的自转运动;工件平移机构与工件自转机构连接,用于实现半球谐振子和工件自转机构的三方向平移运动;质量不平衡测试系统包含谐振子激励模块和测试模块;谐振子激励模块用于激励半球谐振子;测试模块用于检测已激励的半球谐振子的振动。本发明有效减少了大修调坑对谐振子驻波的稳定性和陀螺精度的影响。

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