公开(公告)号：KR100346659B1

公开(公告)日：2002-11-29

申请号：KR1019980004325

申请日：1998-02-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다테야마기요히사

IPC: B01D19/00

Abstract: 액체 중의 기체를 제거하는 탈기장치는, 탈기하여야 할 액체를 저장하는 회전가능한 액체용기와, 용기를 회전시키는 회전장치와, 용기 내로부터 기체를 흡인하는 흡인장치와, 용기 내의 액체를 송출하는 송출장치와, 액체용기에 액체를 도입하는 액체도입관과, 용기 내로부터 기체를 배출하는 기체배출관 및 용기 내의 액체를 송출하는 송출관을 가지고, 용기에 대하여 접근 및 이격이 가능하게 설치된 헤드부재를 구비한다. 액체용기와 헤드부재를 격리시킨 상태로 용기를 회전시켜서 액체 중의 기체를 용기의 중앙부에 모으고, 용기와 헤드부재를 반밀폐 상태로 하여서 용기 내의 기체를 흡인한다. 이에 의하여 레지스트액, 현상액, 용제 등의 액체 중에 존재하는 기체를 충분히 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR100234635B1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019960001148

申请日：1996-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로세오사무 ,  사다데스야 ,  다테야마기요히사

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67109 ,  G05D23/1919

Abstract: 작업물을 재치면의 상부표면과 간격을 가지고 대하도록 지지하는 재치면위에 설치된 복수개의 접촉부재와, 접촉부재에 의하여 지지되는 작업물의 온도정보를 출력하기 위한 온도감지소자와, 작업물을 냉각하기 위하여 재치면을 목표 온도보다 낮은 온도로 냉각하는 제1냉각장치와, 제1냉각장치에 의하여 냉각된 작업물을 목표온도와 동일한 온도로 가열하는 제2냉각장치 및, 온도감지소자로부터 전송되는 온도정보에 기초하여 제1냉각장치에 의한 냉각처리와 제2냉각장치에 의한 가열처리사이에 전환동작을 수행하는 대비회로에 의해서 구성되는 작업물을 목표온도로 냉각하기 위한 사진식각술처리를 위한 코팅현상설비내에서의 냉각기관 및 그 냉각방법.

公开(公告)号：KR100212023B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960017656

申请日：1996-05-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모토다기미오 ,  다테야마기요히사 ,  아나이노리유키

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G03F7/162 ,  B05C11/08

Abstract: 레지스트 도포장치는, 승강가능하게 설치되고, 수취한 기판을 유지하고, 기판과 함께 스핀회전하는 스핀척과, 이 스핀척상의 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급원과, 스핀척상의 기판을 둘러싸고, 스핀척과 연동하여 회전되고, 기판으로 부터 원심분리되는 레지스트액을 받는 회전컵과, 이 회전컵 주위에 설치되고, 회전컵내로 부터 방출되는 폐기물을 받아내고, 받아낸 폐기물이 모이는 집합공간을 가지는 드레인컵과, 이 집합공간에 개구하는 배액구를 가지며, 이 배액구를 통해서 집합공간에 모인 폐기물 중 액체성분을 배출하는 배액통로와, 집합공간에 연이어 통하는 배기구를 가지며, 이 배기구를 통해서 집합공간에 모인 폐기물 중 가스성분을 배기하는 배기통로와, 가스성분을 집합공간로 부터 배기통로쪽으로 안내하기 위해서, 적 어도 배액구보다도 높은 위치에 설치된 배기안내통로와, 이 배기안내통로에 설치되고, 가스성분을 따라 가는 기류가 충돌하면, 이것에 포함되는 액체성분은 응측시키고, 액체성분이 배기통로쪽으로 가는 것을 저지하는 기액분리부재를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019980087107A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019980017561

申请日：1998-05-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다테야마기요히사

IPC: H01L21/68

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판으로의 오염물질의 부착을 간단한 구조로 피할 수 있는 기판반송장치 및, 그의 방법을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
기판(W)을 윗면에서 유지하기 위한 아암(21)과, 처리부(15,16)로 기판(W)을 반입/반출하기 위하여 아암(21)을 구동하는 아암구동기구(22)와, 적어도 통로의 끝단부에 의해 기판을 지지하기 위해, 흡착경로(33)의 흡착구멍(29)과 연통하는 구멍(56,58,59,68)을 각각 가지는 제 1 및 제 2 흡착부재(31,32,60,63)와, 제 1 흡착부재(31,60)에 의한 기판지지와 제 2 흡착부재(32,63)에 의한 기판지지 사이에서 모드를 선택적으로 전환하기 위한 전환기구(34,39,54,71)를 포함하며, 처리부(15,16)로 기판을 반입/반출하기 위한 기판반송장치.
4. 발명의 중요한 용도
기판의 세정장치등에 사용되는 기판반송용으로 사용됨.

公开(公告)号：KR1019980080192A

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：KR1019980008320

申请日：1998-03-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다테야마기요히사

IPC: F25B1/00

Abstract: 피처리기판을 냉각하는 냉각유니트와, 냉각유니트로 반입되기 전의 피처리기판을 지지하는 지지체와, 지지체에 지지된 피처리기판을 냉각하는 냉각장치를 구비하고, 냉각유니트로 반입되기 전의 피처리기판을 대기시키는 위치에서 피처리기판을 냉각하여, 그 후 냉각된 피처리기판을 냉각 유니트 내에서 냉각하도록 한 것으로, 신속하고 정확한 냉각을 가능하게 한다.

公开(公告)号：KR1019960010093A

公开(公告)日：1996-04-20

申请号：KR1019950029397

申请日：1995-09-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 모토다기미오 ,  다테야마기요히사

IPC: B05C5/00

Abstract: 본 발명은, 회전되는 피처리 기판에 도포액을 도포하는 도포장치 및 그 방법에 관한 것으로, 위쪽 개구를 가지는 윗쪽과 이래쪽 개구를 가지는 바닥벽과, 위쪽 개구를 폐쇄하는 폐쇄부를 가지고 회전축을 중심으로 하여 회전가능한 회전용기와, 이 회전용기의 안에 승강 및 상기 회전축을 중심으로 하여 회전이 자유롭게 위치하고, 위에 피처리 기판을 지지하는 회전 얹어놓는대와, 피처리 기판위에 도포액을 도포하는 도포액 공급수단과, 상기 회전용기의 폐쇄부에 설치되고, 회전용기의 내면에 세정액을 뿜어 칠하기 위한 세정액 공급수단과, 상기 회전 얹어놓는대와 회전용기의 바닥벽과의 사이에, 상기 아래쪽 개구를 둘러싸도록 설치되고, 회전 얹어놓는대와 회전용기의 바닥벽과의 사이를 시일가능한 시일부재와, 상기 회전용기와 회전 얹어놓는대 를, 이들이 함께 회전하도록 접속하는 수단과, 상기 회전용기와 회전 얹어놓는대를 회전시키는 수단을 구비하는 도포장치를 제공할 수가 있어 구조가 간단하고, 회전 얹어놓는대와 회전용기와의 사이의 시일부가 마모되는 일이 없는 특징이 있다.

公开(公告)号：KR1019960009054A

公开(公告)日：1996-03-22

申请号：KR1019950024425

申请日：1995-08-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 다테야마기요히사 ,  모토다기미오 ,  세키구치겐지 ,  오모리츠타에

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/06

Abstract: 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법은, 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 기판 및 처리용기를 제1의 회전수로 회전시켜서, 도포액을 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 기판을 처리용기내에 봉입하는 공정과, 뚜껑체가 구비된 처리용기 및 기판을 제2의 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가진다.

公开(公告)号：KR1019940006241A

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：KR1019930010159

申请日：1993-06-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤

Inventor： 오오사와데츠 ,  다테야마기요히사

IPC: H01L21/68

Abstract: 종형 열처리에 있어서 반도체 웨이퍼를지지하는 웨이퍼캐리어로부터 웨이퍼 보트로 웨이퍼를 이재할 때에는 이재장치가 사용된다.
이 장치는 웨이퍼 캐리어 사이에서 이재작업을 할 수 있는 제1이재작업위치 및 웨이퍼 보트 사이에서 이재작업을 할 수 있는 제2이재작업위치 사이에서 이동가능한 이재장치 본체와, 이 이재장치 본체에 대하여 진퇴 가능하게 설정되고, 상기 기판을 잡는 포크와, 이 포크에 설치되어 기판의 위치를 검출하는 3개의 비접촉형 센서를 구비하고 있다. 이 비접촉형 센서의 정보에 기초하여 메인콘트롤러에 의해 이재장치 본체와 포크의 동작이 제어된다.

公开(公告)号：KR1019920007115A

公开(公告)日：1992-04-28

申请号：KR1019910016059

申请日：1991-09-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  가부시끼가이샤 도시바 ,  도꾜일렉트론큐슈리미티드

Inventor： 다테야마기요히사 ,  하세베게이조

IPC: H01L21/31

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR100935971B1

公开(公告)日：2010-01-08

申请号：KR1020030028823

申请日：2003-05-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다테야마기요히사

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G03D3/00

Abstract: 먼저 처리되는 기판의 처리조건으로 설정되는 제 1 처리부인 열처리유니트와, 다음에 처리되는 기판의 처리조건으로 설정되는 적어도 1개의 제 2 처리부인 보조열처리유니트를 준비하여, 먼저 처리되는 기판을 제 1 처리부로 반송하여 처리하고 있는 동안에, 제 2 처리부를 다음에 처리되는 기판의 처리조건으로 설정하여 대기시키고, 제 1 처리부에서의 처리가 종료한 후, 다음에 처리되는 기판을 제 2 처리부로 처리하고, 제 2 처리부에서 처리하는 동안, 제 1 처리부를, 제 2 처리부와 같은 처리조건으로 변경하여 다음에 처리되는 기판을 처리하고, 제 2 처리부에서의 처리가 종료한 후, 제 2 처리부를, 더욱 다음에 처리되는 기판의 처리조건으로 변경하여 대기시켜, 복수의 기판의 처리를 연속하여 한다.