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公开(公告)号:KR1020080058223A
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:KR1020070134132
申请日:2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/04 , B08B7/0057 , H01L21/0209 , H01L21/67051
Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a recording medium are provided to exclude the need for a space for substrate inversion by cleaning a substrate in a state that a rear surface of the substrate is supported and held. A substrate cleaning apparatus includes a first substrate holding means(2), a second substrate holding means(3), a cleaning solution supply means, a dry means, and a cleaning member(5). The first substrate holding means horizontally absorbs and holds a first region of a rear surface of a substrate. The second substrate holding means horizontally absorbs and holds a second region of a rear surface of a substrate. The cleaning solution supply means supplies cleaning solution to the rear surface of the substrate absorbed and held in the first substrate holding means and the second substrate holding means. The dry means dries the second region of the rear surface of the substrate before the substrate is transferred from the first substrate holding means to the second substrate holding means. The cleaning member performs a cleaning operation to contact he rear surface of the substrate including the second region.
Abstract translation: 提供了基板清洗装置,基板清洗方法和记录介质,以便在基板的后表面被支撑和保持的状态下,通过清洗基板而不需要用于基板反转的空间。 基板清洗装置包括第一基板保持装置(2),第二基板保持装置(3),清洁溶液供应装置,干燥装置和清洁部件(5)。 第一基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第一区域。 第二基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第二区域。 清洗液供给单元向被吸收并保持在第一基板保持单元和第二基板保持单元的基板的背面供给清洗液。 在基板从第一基板保持装置转移到第二基板保持装置之前,干燥装置干燥基板的后表面的第二区域。 清洁部件执行清洁操作以与包括第二区域的基板的后表面接触。
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公开(公告)号:KR1020140083961A
公开(公告)日:2014-07-04
申请号:KR1020140072780
申请日:2014-06-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/78 , H01L21/677
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/10 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/673 , H01L21/67346 , H01L2221/683 , H01L2221/68304 , H01L2221/68318 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1911 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
Abstract: The present invention properly cleans a joining surface of a processed substrate disposed at the inner side of an annular frame and held by the frame and a tape. A cleaning device comprises a wafer holding part (130) holding a processed wafer (W); and a cleaning jig (140) including a supply surface (141) covering a joining surface (Wj) of the processed wafer (W). The cleaning jig (140) is provided with a solvent supply part (150) supplying a solvent to a clearance (142); a rinse liquid supply part (151) supplying a rinse liquid to the clearance (142); and an inactive gas supply part (152) supplying the inactive gas to the clearance (142). The solvent from the solvent supply part (150) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force. The rinse liquid from the rinse liquid supply part (151) is diffused on the joining surface (Wj) due to surface tension and centrifugal force while being mixed with the solvent. The joining surface (Wj) is dried by an inactive gas from the inactive gas supply part (152) and the joining surface (Wj) is cleaned.
Abstract translation: 本发明适当地清洁设置在环形框架的内侧并被框架和带子保持的处理基板的接合表面。 清洁装置包括保持处理过的晶片(W)的晶片保持部(130)。 以及包括覆盖处理过的晶片(W)的接合面(Wj)的供给面(141)的清洁夹具(140)。 清洁夹具(140)设有向间隙(142)供应溶剂的溶剂供应部件(150)。 向所述间隙(142)提供冲洗液体的冲洗液供给部(151); 以及将惰性气体供给到间隙(142)的惰性气体供给部(152)。 来自溶剂供给部(150)的溶剂由于表面张力和离心力而扩散在接合面(Wj)上。 在与溶剂混合的同时,由于表面张力和离心力,来自冲洗液供给部(151)的冲洗液在接合面(Wj)上扩散。 接合面(Wj)由来自惰性气体供给部(152)的惰性气体干燥,并且清洁接合面(Wj)。
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公开(公告)号:KR101385847B1
公开(公告)日:2014-04-17
申请号:KR1020090038192
申请日:2009-04-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 세정 처리시에 바깥쪽으로 비산하는 세정액에 의한 미스트의 발생을 억제하고, 기판에의 재부착의 방지를 도모하도록 한 기판세정장치를 제공한다.
반도체 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하고, 연직축 둘레에 회전하는 스핀 척 (20)과, 연직축 둘레로 회전 가능한 세정부재(30)와, 세정부재를 연직축 둘레로 회전시키는 서보 모터(39)와, 세정부재를 웨이퍼의 피세정면을 따라서 이동시키는 이동기구(63)를 구비한 기판세정장치에 있어서, 세정부재는, 베이스부(32)에 스펀지형상의 세정 기부(31)를 접합하여 이루어지고, 베이스부 및 세정 기부(基部)의 중심부에, 세정액 공급원에 접속하는 토출구(33)를 형성하고, 세정 기부의 표면에, 기단이 세정액 토출구에 연통(連通)함과 함께, 선단이 세정부재의 바깥둘레가장자리부 바로 앞까지 이어지는 복수의 연통홈(35)을 형성하며, 베이스부에서의 연통홈이 위치하는 부위에, 연통홈과 연통하는 배출구멍(36)을 형성한다.-
公开(公告)号:KR101061912B1
公开(公告)日:2011-09-02
申请号:KR1020070134132
申请日:2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.Abstract translation: 本发明的一个目的是提供,而不需要在基板的反转,等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。
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公开(公告)号:KR100953462B1
公开(公告)日:2010-04-16
申请号:KR1020047007467
申请日:2002-12-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: B23K26/0853 , B08B7/0042 , B23K26/146 , B23K26/147 , H01L21/67051 , H01L21/67057 , H01L21/6708 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 막제거 장치는, 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부(60) 와,
이 기판 보관유지부 상의 기판의 얼라인먼트 마크 위치(14)에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원(63)과,
얼라인먼트 마크 위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐(64,172,200)을 구비한 유체 공급기구(113~116, 201, 202)와,
얼라인먼트 마크 위치에 공급된 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인하는 흡인구(66a,171,193)를 가지는 회수기구(90)와,
주노즐로부터 분출되는 소정의 유체를 얼라인먼트 마크 위치에 안내함과 동시에, 소정의 유체 및 박리한 막성분이 얼라인먼트 마크 위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내 부재(65,170,191)를 구비한다.-
公开(公告)号:KR1020100004043A
公开(公告)日:2010-01-12
申请号:KR1020090038192
申请日:2009-04-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/04
Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to prevent mist of a cleaning solution using an upper cup and a cleaning unit. CONSTITUTION: A substrate cleaning apparatus(1) includes a cleaning unit(30). The cleaning unit includes a cleaning base(31) and a base unit(32). The cleaning base with a sponge shape is positioned on the base unit and is contacted with the base unit. A cleaning solution discharge hole(33) is positioned on the center of the base unit and the cleaning base. The cleaning solution discharge hole is connected to a plurality of connection grooves(35). An exhaust hole(36) connected to the connection holes is formed on the position where the connection groove is positioned on the base unit.
Abstract translation: 目的:提供一种基板清洁装置,以防止使用上杯和清洁单元的清洁溶液的雾。 构成:基板清洁装置(1)包括清洁单元(30)。 清洁单元包括清洁基座(31)和基座单元(32)。 具有海绵形状的清洁基座位于基座单元上并与基座单元接触。 清洗液排出孔(33)位于基座单元的中心和清洁基座上。 清洗液排出孔与多个连接槽(35)连接。 在连接槽位于基座单元上的位置处形成连接到连接孔的排气孔(36)。
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