公开(公告)号：KR100272188B1

公开(公告)日：2000-12-01

申请号：KR1019940028108

申请日：1994-10-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 가와카미야스노리 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  난부미쓰히로 ,  이이다나루아키 ,  고토히데아키 ,  다테야마마사노리 ,  요시모토유지 ,  이시모토도모코 ,  야스에가시히데타미

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  Y10S134/902 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

Abstract: 본 발명은, 낱장처리에 의하여 피처리체에 처리액을 도포하는 도포처리부로부터 피처리체를 피처리체 유지부재로 옮기는 제1의 이송수단, 및 복수의 피처리체 유지부재를 부착 및 이탈가능하게 얹어놓음과 함께 복수의 피처리체 유지 수단을 동시에 이동하는 이동수단을 가지는 인터페이스부와, 이동수단에 얹어놓인 피처리체 유지수단과, 도포처리가 행해진 복수의 피처리체에 배치처리체 의하여 열처리를 행하는 열처리부에 옮기는 제2의 이송수단을 가지는 열처리부를 구비하는 기판 처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960012286A

公开(公告)日：1996-04-20

申请号：KR1019950029398

申请日：1995-09-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  가부시키가이샤 이와키 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  소노베기요미

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 제1의 처리부 및 제2의 처리부를 가지는 처리실의 제1의 처리부에 있어서 피처리체에 처리액을 도포하는 도포공정과, 피처리체를 상기 제1의 처리부로부터 제2의 처리부에 반송하는 공정과, 제2의 처리부에 있어서 피처리체의 둘레부에 잔존한 불필요한 처리액을 린스하므로써 제거하는 린스공정과, 린스된 피처리제를 노광장치에 반송하고, 이 피처리체에 노광처리를 하는 노광공정을 가지며, 하나의 피처리체에 대한 린스공정 종료로부터 다음의 피처리체에 대한 린스공정까지의 시간이 하나의 피처리체에 대한 노광공정에 있어서의 시간보다도 짧은 기판처리방법을 제공한다. 또, 본발명은 피처리체에 처리액을 공급하는 복수의 처리액 공급노즐과, 각각의 처리액 공급노즐로부터 공급되는 처리액을 수용하는 복수의 처리액 공급원과, 각각의 처리액 공급노즐과 처리액 공급원을 각각 접속하는 공급관고, 비압축 유체의 압력에 의해 작동하는 펌프로 구성되어 있고, 공급관에 끼워설치되어 복수의 처리액을 각각 공급하는 복수의 처리액 공급수단과, 복수의 처리액 공급수단과 유로전환수단을 통하여 접속되어 있으며, 비압축 유체를 이용한 단일의 압력발생수단을 가지는 기판처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019940022743A

公开(公告)日：1994-10-21

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면위에 도포액의 용재를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제1회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제2회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.

公开(公告)号：KR1019930006859A

公开(公告)日：1993-04-22

申请号：KR1019920017074

申请日：1992-09-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  후지모토아키히로 ,  이와쓰하루오

IPC: H01L21/31

Abstract: 피도포체를 유지하여 회전하는 회전유지수단과, 이 회전유지수단을 둘러싸도록 설치되고 상기 피도포체에 공급된 도포액(L2)의 흩날림을 방지하기 위한 용기를 가지는 도포장치에 있어서, 회전유지수단에 설치되고, 또 상기 용기에 부착한 도포액을 세정하기 위한 세정액이 공급되는 세정용 치구를 구비하며, 이 세정용 치구는 상기 세정액을 저유할 수 있는 저유부를 가짐과 동시에, 상기 회전유지수단의 회전에 의하여 상기 저유부에 저유한 세정액을 상기 용기를 향하여 토출하는 토출구멍(36)을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치에 관한 것이다. 이것에 의하여 소량의 세정액으로 균일하고 단시간에 효율좋게 용기의 내부에 부착한 도포액의 세정을 행할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR101070342B1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：KR1020070101991

申请日：2007-10-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토타로 ,  다카구치야스시 ,  후지모토아키히로 ,  교우다히데하루 ,  기타노준이치 ,  미야하라오사무 ,  츠츠미겐지

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/31 ,  H01L21/304 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67276

Abstract: 레지스트막노광전에기판에대하여레지스트막등으로이루어지는도포막을형성하는도포막형성장치는, 기판(W)에도포처리등을행하는처리부와, 기판을처리부에반입하기전에적어도기판의이면및 에지부를세정하는도포전 세정유닛과, 기판을처리부에반입하기전에기판(W)의이면및 에지부의상태를검사하는검사유닛과, 세정후, 검사유닛에서기판의검사를행하고, 그검사결과에기초하여기판의이면및 에지부에서의파티클상태가허용범위인지여부를판단하여, 허용범위였던경우에상기처리부에의기판의반입을허용하고, 허용범위로부터벗어난경우에상기도포전 세정유닛에서기판의세정을행하고나서처리부에의기판의반입을허용하는제어부를갖는다.

公开(公告)号：KR1020010050979A

公开(公告)日：2001-06-25

申请号：KR1020000059961

申请日：2000-10-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라코우스케 ,  후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing a substrate is provided to prevent an increasing phenomenon of an edge portion of a coated layer by coating uniformly a resist layer. CONSTITUTION: A spin chuck(10) is used for absorbing and keeping a wafer(W) and rotating and elevating the wafer(W). A supply nozzle(11) is formed on an upper portion of the spin chuck(10) in order to drop a resist solution on the wafer(W). The supply nozzle(11) is connected with a resist solution tank(14) through a supply tube(12) and a control valve(13). The supply nozzle(11) is formed at a front end portion of a Z drive portion(15) by a folder(17). A base portion of the Z drive portion(15) is supported by a Y-directional mobile portion(16). An air flow control plate(25) is installed at a gap between the wafer(W) and an inner circumference of a cup(24). An exhaust tube(30) is installed under the cup(24). The exhaust tube(30) is connected with a pump(32) through a control valve(31).

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理基板的设备，以通过均匀地涂覆抗蚀剂层来防止涂层边缘部分的增加的现象。 构成：旋转卡盘（10）用于吸收和保持晶片（W）并旋转和升高晶片（W）。 供给喷嘴（11）形成在旋转卡盘（10）的上部，以便将抗蚀剂溶液落在晶片（W）上。 供给喷嘴（11）通过供给管（12）和控制阀（13）与抗蚀剂溶液罐（14）连接。 供给喷嘴（11）通过夹子（17）形成在Z驱动部（15）的前端部。 Z驱动部（15）的基部由Y方向移动部（16）支撑。 气流控制板（25）安装在晶片（W）与杯（24）的内周之间的间隙处。 排气管（30）安装在杯（24）的下方。 排气管（30）通过控制阀（31）与泵（32）连接。

公开(公告)号：KR100447012B1

公开(公告)日：2004-11-06

申请号：KR1019980002075

申请日：1998-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/168 ,  B05C11/08 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162

Abstract: A method of removing a coated film from an edge surface of a substrate comprising the steps of (a) forming an insulating film for protecting a circuit pattern of a substrate by pouring an insulating resin solution on a circuit-pattern formation surface of the substrate, (b) rotating the substrate having the insulating film coated thereon, (c) removing the insulating film by pouring a solvent on the edge surface of the substrate, while the substrate is being rotated, and (d) accelerating dehydration of the insulating film by taking at least one action of spraying a gas to the edge surface of the substrate and performing a local evacuation of a region in the proximity of the edge surface of the substrate while the substrate is being rotated.

Abstract translation: 一种从基板的边缘表面除去涂覆膜的方法，包括以下步骤：（a）通过将绝缘树脂溶液灌注到基板的电路图案形成表面上来形成用于保护基板的电路图案的绝缘膜， （b）旋转其上涂覆有绝缘膜的基板，（c）在基板旋转的同时，通过在基板的边缘表面上注入溶剂来去除绝缘膜，以及（d）通过以下步骤加速绝缘膜的脱水： 在基板被旋转的同时，执行将气体喷射到基板的边缘表面并且执行基板的边缘表面附近的区域的局部抽空的至少一个动作。

公开(公告)号：KR100380666B1

公开(公告)日：2003-07-07

申请号：KR1019980029604

申请日：1998-07-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/30

CPC classification number: B05C11/1026 ,  B05C11/08 ,  B05C11/1047 ,  F16K31/004 ,  H01L21/6715

Abstract: In a coating unit, a piezovalve driven by piezoelectric elements is used as an opening and closing valve 79. The use of the piezovalve which can nearly disregard delay time makes it possible to accurately control the time of working the opening and closing valve 79 and to finely control working speed thereof at the time of opening and closing the valve. Therefore, operation necessary for closing the valve can be slowly performed, thus appropriately preventing dripping of a resist solution and occurrence of bubbles in a resist solution by air which enters from a forward end of a resist nozzle 60.

Abstract translation: 在涂覆装置中，由压电元件驱动的压电阀用作开关阀79.使用几乎可以忽略延迟时间的压电阀使得能够精确地控制开关阀79的工作时间，并且能够精确地控制 在打开和关闭阀门时精细地控制其工作速度。 因此，可以缓慢地关闭阀门所需的操作，从而适当地防止抗蚀剂溶液的滴落和从抗蚀剂喷嘴60的前端进入的空气在抗蚀剂溶液中产生气泡。

公开(公告)号：KR1019980079831A

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：KR1019980006925

申请日：1998-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명의 도포장치는, 도포액을 공급하는 도포액공급원(71A∼71D)과, 피도포면이 위쪽으로 향하도록 기판을 유지하는 재치대(52)와, 이 재치대상의 기판의 피도포면을 향하여 도포액을 뿌리는 노즐(86A∼86D)과, 상기 도포액공급원으로부터 도포액을 받아 들이는 흡입구와, 상기 노즐을 향하여 도포액을 토출공급하는 토출구를 가지며, 그 용량이 가변하게 되는 펌프실(63)과, 이 펌프실로부터 도포액을 토출시키기도 하고, 펌프실로 도포액을 흡인하기 위해 펌프실의 내압을 증감시키는 펌프구동기구(65∼68)와, 상기 펌프실 내에 설치되든지 또는 펌프실의 상류측에 설치되고, 상기 토출구를 통하여 상기 펌프실에서 도포액이 토출되기 이전에, 도포액을 여과하는 필터(73,73A)와, 상기 펌프실과 노즐의 사이에 설치되어, 상기 펌프실에서 상기 노즐로 향하여 � �출되는 도포액의 유량을 조정하는 밸브(76)와, 상기 펌프실로의 도포액의 흡입속도가 상기 펌프실로부터의 도포액의 토출속도보다 작아지도록 상기 펌프구동기구의 동작을 제어하는 제어기(198)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019980070770A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019980002075

申请日：1998-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 기판 끝단면부의 도포막제거방법은,
(a) 기판의 회로패턴 형성면에 절연성의 수지용액을 뿌리고, 회로패턴을 보호하기 위한 절연성의 도포막을 형성하는 공정과,
(b) 상기 절연성의 도포막이 형성된 기판을 회전시키는 공정과,
(c) 상기 기판을 회전시킨 상태로, 기판의 끝단면부에 용제를 뿌려서 상기 도포막을 제거하는 공정과,
(d) 상기 기판을 회전시킨 상태로, 상기 기판 끝단면부에 가스를 직접 분사하는 것 및 상기 기판 끝단면부의 근방영역을 국부적으로 배기하는 것중 적어도 어느 한쪽을 행함으로써, 상기 기판 끝단면부에 있어서의 도포막의 건조를 촉진시키는 공정을 구비한다.