적층 커패시터 패키지
    11.
    发明授权
    적층 커패시터 패키지 有权
    多层电容器封装和封装外壳

    公开(公告)号:KR101707729B1

    公开(公告)日:2017-02-17

    申请号:KR1020150032473

    申请日:2015-03-09

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/224 H01G4/232

    Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装,包括:多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极,其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠,并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体,其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极,其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。

    적층 커패시터 및 이의 제조 방법
    13.
    发明授权
    적층 커패시터 및 이의 제조 방법 有权
    多层电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR101752546B1

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:KR1020150069533

    申请日:2015-05-19

    Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.

    Abstract translation: 在层叠电容器和根据本发明的方法,该层状电容器doedoe层压彼此交叠在第一方向上,所述至少n + 1的一端在太太第二方向交叉的第一方向,一个第一侧彼此连接(该 中,n是2至doedoe分别设置在所述第一组电极和所述第一组的彼此面对的,其包括比的自然数的第二电容器电极或多个电极的两个第二电容器电极之间),相对的第一侧和所述第二方向 第二组电极包括在侧面彼此连接的n个电容器电极,以及形成为填充第一组电极任务和第二组电极的所有间隔开的区域的介电层。

    적층 커패시터 패키지
    14.
    发明公开
    적층 커패시터 패키지 有权
    多层电容器封装和封装外壳

    公开(公告)号:KR1020160108965A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:KR1020150032473

    申请日:2015-03-09

    Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及多层电容器封装和封装外壳。 根据本发明,多层电容器封装包括:多层电容器,包括至少两个依次层叠在基底上并具有相等面积的电容器电极,形成在电容器电极之间的电介质层和连接电极 连接到电容器电极,布置在电容器电极的一侧上,并分成至少两组,以彼此垂直相对; 以及包装壳体,其在由底部单元形成的内部空间和与所述底部单元连接的侧面单元中容纳所述多层电容器,并且包括形成在所述内部空间中并连接到第一组的连接电极的第一内部电极, 以及与第一内部电极分离并与第二组的连接电极连接的第二内部电极。

    마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체
    16.
    发明授权
    마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체 有权
    摩擦搅拌焊接方法和焊接结构材料的使用方法

    公开(公告)号:KR101278097B1

    公开(公告)日:2013-06-24

    申请号:KR1020110053767

    申请日:2011-06-03

    Abstract: 본 발명은 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체에 관한 것이다. 본 발명은 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계; 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계; 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 삽입홈이 형성된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 접합부의 복합소재 및 합금화가 가능한 마찰교반 접합방법을 이용하여 접합 시에 삽입된 접합 물질이 외부로 유출되지 않고 접합부의 결함 또한 방지할 수 있다.

    복합 소재화 또는 합금화가 가능한 마찰 교반 프로세스 방법 및 이에 의해 복합 소재화 또는 합금화된 구조체
    17.
    发明公开
    복합 소재화 또는 합금화가 가능한 마찰 교반 프로세스 방법 및 이에 의해 복합 소재화 또는 합금화된 구조체 无效
    能够生产组合物或合金的摩擦过程方法,以及由方法生产的组合物或合金

    公开(公告)号:KR1020130016761A

    公开(公告)日:2013-02-19

    申请号:KR1020110078863

    申请日:2011-08-09

    Abstract: PURPOSE: A friction stir process method capable of producing composition or alloy and composition or alloy produced by said method are provided to produce a composition or an alloy from a desired portion of a material. CONSTITUTION: A friction stir process method capable of producing composition or alloy comprises a step of generating a groove in a structure(100); a step of sticking a tape(130) on the filled groove after filling the groove with a different material(120) from the structure; a step of turning over the structure for the taped portion to face down; a step of performing a friction stir process on the opposite side of the taped portion along the groove on the structure. The tape may be made of the same material of the structure or a similar material of the structure. A step of removing burr on the surface of the structure may be included following the friction stir process.

    Abstract translation: 目的:提供能够产生由所述方法制备的组合物或合金和组合物或合金的摩擦搅拌工艺方法以从材料的所需部分制备组合物或合金。 构成:能够生产组合物或合金的摩擦搅拌工艺方法包括在结构(100)中产生凹槽的步骤; 在用所述结构的不同材料(120)填充所述凹槽之后,将带(130)粘贴在所述填充凹槽上的步骤; 将带状部分的结构翻转成朝下的步骤; 沿着结构体上的凹槽在带状部分的相对侧进行摩擦搅拌处理的步骤。 带可以由结构的相同材料或结构的相似材料制成。 在摩擦搅拌过程之后可以包括去除结构表面上的毛刺的步骤。

    마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체
    18.
    发明公开
    마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체 有权
    用于摩擦焊接和焊接结构材料的方法

    公开(公告)号:KR1020120134678A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:KR1020110053767

    申请日:2011-06-03

    Abstract: PURPOSE: A friction stir welding method and a coupling structure using the same are provided to prevent the leakage of a filler material and defects in a weld zone. CONSTITUTION: A friction stir welding method comprises the steps of: forming an insertion groove(14) on one side of welded materials(10) butte against each other, inserting a filler material to the insertion groove, attaching tape(30) to one side of the welded materials to cover the filler material, and friction-stir-welding the opposite side of the welded materials to the insertion groove, wherein the filler material is different from the welded materials and the tape is the same material as the filler material.

    Abstract translation: 目的:提供一种摩擦搅拌焊接方法和使用该摩擦搅拌焊接方法的联接结构,以防止填充材料的泄漏和焊接区域中的缺陷。 构成:摩擦搅拌焊接方法包括以下步骤:在焊接材料(10)的一侧上形成插入槽(14),将填充材料插入到插入槽中,将带(30)连接到一侧 的焊接材料覆盖填充材料,并且将焊接材料的相对侧摩擦搅拌焊接到插入槽,其中填充材料与焊接材料不同,并且带是与填充材料相同的材料。

    접합부의 최고온도 및 냉각속도를 조절할 수 있는 마찰교반 접합장치 및 마찰교반 접합방법
    19.
    发明公开
    접합부의 최고온도 및 냉각속도를 조절할 수 있는 마찰교반 접합장치 및 마찰교반 접합방법 有权
    用于摩擦搅拌焊接的装置和方法,能够控制接头的最高温度和冷却速度

    公开(公告)号:KR1020120056942A

    公开(公告)日:2012-06-05

    申请号:KR1020100118431

    申请日:2010-11-26

    Abstract: PURPOSE: A friction stir welding apparatus and method for controlling the maximum temperature and cooling speed of a junction part are provided to control the phase transition of welded materials by stopping the operation of a cooler and operating a resistance wire to control the cooling speed of the welded materials after welding. CONSTITUTION: A friction stir welding apparatus comprises a tool(10), a backing plate(30), a contact plate(32), and a cooler(38). The tool is inserted to a junction part between welded materials(20,22) and implements friction stir welding on the welded materials. The backing plate supports the welded material. The contact plate is inserted to the backing plate. The cooler is inserted to the backing plate.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于控制接合部件的最高温度和冷却速度的摩擦搅拌焊接装置和方法,通过停止冷却器的操作并操作电阻丝来控制焊接材料的相变,以控制焊接材料的冷却速度 焊接后的焊接材料。 构成:摩擦搅拌焊接装置包括工具(10),背板(30),接触板(32)和冷却器(38)。 该工具插入到焊接材料(20,22)之间的接合部分,并在焊接材料上实施摩擦搅拌焊接。 背板支撑焊接材料。 接触板插入背板。 冷却器插入背板。

    마찰교반 접합장치 및 방법
    20.
    发明授权
    마찰교반 접합장치 및 방법 失效
    摩擦搅拌焊接设备及方法

    公开(公告)号:KR101098334B1

    公开(公告)日:2011-12-26

    申请号:KR1020090123380

    申请日:2009-12-11

    Abstract: 본발명은마찰교반접합장치및 방법에관한것이다. 본발명에서는제 1부재및 제 2부재가테이블에고정된상태에서테이블의회전축에대해기울어진상태로툴을배치하여초기성형위치를조정한다. 그리고, 툴을회전시켜제 1부재및 제 2부재의접합부에삽입한후에, 테이블을회전시킨다. 다음으로, 제 1부재및 제 2부재의접합시작점에덧댐부재를고정시킨다. 그리고, 툴이접합시작점까지접합부를접합한후에, 덧댐부재에핀홀을형성하게된다. 이와같은본 발명에의하면, 접합재료, 조건등에따라툴의각도를조절하는것이용이한효과가있다. 또한, 부재에핀홀에의한손상이가지않고, 핀홀을제거하기위한용접, 절삭등의공정이삭제되므로전체공정이간소화되는효과가있다.

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