Photonisch integrierte Schaltungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung, Kopplungssystem einer photonisch integrierten Schaltung und Kopplungseinheit eines photonischen Chip

    公开(公告)号:DE112012003394B4

    公开(公告)日:2022-08-25

    申请号:DE112012003394

    申请日:2012-07-27

    Applicant: IBM

    Abstract: Photonische integrierte Schaltungsvorrichtung, aufweisend:einen photonischen Chip (200) mit einem Wellenleiter (202), der Aperturen an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip aufweist; undein Linsen-Array-Kopplungselement (100), das auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und an der Seitenrandfläche angebracht ist, wobei das Kopplungselement ein Linsen- Array (102) aufweist, das so konfiguriert ist, dass es Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt, sowie einen Überstand (104) auf einer Seite des Kopplungselements, der der Linsenanordnung gegenüberliegt und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt, wobei der Überstand eine senkrechte Anschlagfläche (112) aufweist, die eine Tiefe aufweist, welche so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet, wobei der Überstand (104) weiterhin mindestens ein Referenzmerkmal (901) aufweist, das von der senkrechten Anschlagfläche (112) vorsteht und dessen Seitenflächen (906) nicht senkrecht auf dem Überstand stehen (908),wobei die obere Oberfläche des photonischen Chip weiterhin mindestens ein komplementäres Merkmal (1002) aufweist, das mit dem mindestens einen Referenzmerkmal ausgerichtet ist, und wobei die Merkmale so konfiguriert sind, dass sie eine Referenz für eine seitliche Ausrichtung zwischen den Brennpunkten der Linsenanordnung und dem Rand des Wellenleiters bereitstellen, undwobei das Linsen-Array-Kopplungselement (100) mindestens eine leitende Kontaktfläche aufweist, die auf einer dritten Fläche (116) angeordnet ist, welche sich über und normal zu der senkrechten Anschlagfläche (112) befindet, und wobei der photonische Chip (200) mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die gegenüber der leitenden Kontaktfläche des Linsen-Array-Kopplungselement (100) ausgerichtet ist.

    Lens array optical coupling to photonic chip

    公开(公告)号:GB2508543A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:GB201403272

    申请日:2012-07-27

    Applicant: IBM

    Abstract: A photonic integrated circuit apparatus is disclosed. The apparatus includes a photonic chip (200) and a lens array coupling element (100). The photonic chip includes a waveguide (202) at a side edge surface of the photonic chip. The lens array coupling element is mounted on a top surface of the photonic chip and on the side edge surface. The coupling element includes a lens array (102) that is configured to modify spot sizes of light traversing to or from the waveguide. The coupling element further includes an overhang (104) on a side of the coupling element that opposes the lens array and that abuts the top surface of the photonic chip. The overhang includes a vertical stop surface (1 12) that has a depth configured to horizontally align an edge of the waveguide with a focal length of the lens array and that vertically aligns focal points of the lens array with the edge of the waveguide.

    16.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE69611561T2

    公开(公告)日:2001-06-21

    申请号:DE69611561

    申请日:1996-02-13

    Applicant: IBM

    Abstract: An optical system is described consisting of reflection birefringent light valves, polarizing beam splitter, color image combining prisms, illumination system, projection lens, filters for color and contrast control, and screen placed in a configuration offering advantages for a high resolution color display. The illumination system includes a light tunnel having a cross-sectional shape corresponding to the geometrical shape of the spacial light modulator to optimize the amount of light projected onto the screen.

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