公开(公告)号：DE102004025279B4

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：DE102004025279

申请日：2004-05-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  VILSMEIER HERMANN ,  JEREBIC SIMON ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

公开(公告)号：DE102008061068A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：DE102008061068

申请日：2008-12-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  MENDE THOMAS ,  RAKOW BERND

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50

公开(公告)号：DE10340902A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：DE10340902

申请日：2003-09-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  FUERGUT EDWARD ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FINK MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  STROBEL PETER ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: B01L3/00 ,  C12M1/34 ,  C12M1/38

Abstract: The biochip (4) side surfaces (7) interlock and/or are interference-fitted into the inner walls (3) of the sample chamber (2). Biochip and sample chamber form a transverse pressure- or shrink connection. The connection is alternatively a snap fit. The biochip is circular or rectangular in shape. Chip edges and/or the chamber have seals. The chip is square with rounded corners. The sample chamber is a cuvette. The biochip has a plastic substrate.

公开(公告)号：DE102023118653A1

公开(公告)日：2025-01-16

申请号：DE102023118653

申请日：2023-07-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Verkapselungsmaterial, das eine Halbleiterkomponente der Halbleitervorrichtung mindestens teilweise verkapselt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner einen Anschlussleiter, der aus dem Verkapselungsmaterial herausragt und sich entlang einer Längsachse erstreckt, wobei der Anschlussleiter einen verdrehten Bereich umfasst, entlang dessen der Anschlussleiter um die Längsachse verdreht ist. Der verdrehte Bereich des Anschlussleiters ist in dem Verkapselungsmaterial verkapselt, oder der verdrehte Bereich des Anschlussleiters befindet sich extern zu dem Verkapselungsmaterial und stellt einen vergrößerten Luftstreckenabstand zwischen einem restlichen Verbindungsstegabschnitt des Anschlussleiters und einem angrenzenden Anschlussleiter bereit.

公开(公告)号：DE102016108060B4

公开(公告)日：2020-08-13

申请号：DE102016108060

申请日：2016-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  STAHL MELISSA ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: Packung (100), Folgendes umfassend:• einen elektronischen Chip (102) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstruktur (104);• einen elektrisch leitfähigen Chip-Träger (106) mit mindestens einem Kopplungshohlraum (108);• eine Kopplungsstruktur (110), die zumindest teilweise im mindestens einen Kopplungshohlraum (108) angeordnet ist und die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) mit dem Chip-Träger (106) elektrisch kontaktiert, wobei die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) ein Pad (114) und einen Pfeiler (116) auf dem Pad (114) umfasst, wobei der Chip-Träger (106) einen Leadframe umfasst.

公开(公告)号：DE102017208533A1

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：DE102017208533

申请日：2017-05-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L21/58 ,  B22F7/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: Eine elektronische Vorrichtung enthält ein Bauelement, ein elektronisches Bauelement und ein zwischen einer Oberfläche des Bauelements und einer Oberfläche des elektronischen Bauelements angeordnetes Fügematerial. Abstandselemente sind in dem Fügematerial eingebettet. Zwischen den Abstandselementen und der Oberfläche des Bauelements und zwischen den Abstandselementen und der Oberfläche des elektronischen Bauelements sind Verbindungen angeordnet.

公开(公告)号：DE102016108060A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：DE102016108060

申请日：2016-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  STAHL MELISSA ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: Eine Packung (100), umfassend einen elektronischen Chip (102) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstruktur (104), einem elektrisch leitfähigen Chip-Träger (106) mit mindestens einem Kopplungshohlraum (108) und einer Kontaktstruktur (110), zumindest teilweise angeordnet im mindestens einen Kopplungshohlraum (108) und die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) mit dem Chip-Träger (106) elektrisch kontaktierend.

公开(公告)号：DE102014117337A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：DE102014117337

申请日：2014-11-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Ein Halbleitergehäuse umfasst eine Ummantelung mit einer Unterseite und einer Oberseite und einer Lötkontaktfläche, die in der Unterseite der Ummantelung angeordnet ist. Die Lötkontaktfläche umfasst ein lötbares Durchgangsloch. Die Ummantelung umfasst eine Öffnung, die sich vom Durchgangsloch zur Oberseite der Ummantelung erstreckt.

公开(公告)号：DE102013103085A1

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：DE102013103085

申请日：2013-03-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  BEMMERL THOMAS ,  PRUECKL ANTON

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/532 ,  H01L25/07

Abstract: Ein elektronisches Bauteil (100) enthält einen ersten Chipträger (110) und einen zweiten Chipträger (120), der von dem ersten Chipträger (110) isoliert ist. Ein erster Leistungshalbleiterchip (111) ist auf dem ersten Chipträger (110) angebracht und elektrisch damit verbunden. Ein zweiter Leistungshalbleiterchip (121) ist auf dem zweiten Chipträger (120) angebracht und elektrisch damit verbunden. Ein elektrisch isolierendes Material (150) ist zum mindestens partiellen Umgeben des ersten Leistungshalbleiterchips (111) und des zweiten Leistungshalbleiterchips (121) konfiguriert. Eine elektrische Zusammenschaltung (131) ist zum elektrischen Verbinden des ersten Leistungshalbleiterchips (111) mit dem zweiten Leistungshalbleiterchip (121) konfiguriert, wobei die elektrische Zusammenschaltung (131) eine Kontaktklemme und/oder einen galvanisch abgeschiedenen Leiter aufweist.

公开(公告)号：DE10308855A1

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：DE10308855

申请日：2003-02-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  STROBEL PETER ,  OFNER GERALD ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  BEMMERL THOMAS ,  FINK MARKUS ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L25/065 ,  H01L23/50

Abstract: Semiconductor wafer for electronic components (2) has on its top surface integrated circuits for semiconductor chips (6) in lines and columns. Between integrated circuits are located strip-shaped dividing regions for chips, which contain through contacts with perforations, extending to rear side of wafer. Walls (11) of perforation contain metal film (12), or insulating layer (30) coated with metal film. Preferably through contacts contain meltable solder material. Integrated circuits are located on top side (14), while rims (15-18), at least one including rim contacts (19). Independent claims are included for semiconductor chip, electronic component and method for producing semiconductor wafer.